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報(bào)告指出攻擊者調(diào)整 DVFS 可竊取用戶(hù)數(shù)據(jù)，主流芯片均受影響
5 月 30 日消息，網(wǎng)絡(luò)安全團(tuán)隊(duì)近日發(fā)布報(bào)告，蘋(píng)果等基于 ARM 的處理器，英偉達(dá)和 AMD 的獨(dú)顯芯片以及英特爾和蘋(píng)果 Apple Silicon 中的集顯芯片中存在漏洞，攻擊者通過(guò)復(fù)雜手段可以竊取數(shù)據(jù)。
研究人員使用現(xiàn)有芯片中的動(dòng)態(tài)頻率和電壓縮放（DVFS）機(jī)制，收集和分析來(lái)自處理器內(nèi)部功率傳感器、溫度和頻率的數(shù)據(jù)。
DVFS 實(shí)時(shí)調(diào)制頻率和功率，將散熱和 TDP 保持在可接受的水平，為手頭的任務(wù)提供最佳電源效率或最佳性能。
該安全團(tuán)隊(duì)得到了美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）和美國(guó)空軍的資助，通過(guò)為功率、熱量和工作頻率三者之一設(shè)定恒定值，可以調(diào)整其它兩個(gè)變量，并在調(diào)整過(guò)程中實(shí)現(xiàn)不同的指令攻擊。
好消息是這種攻擊手段成本昂貴、技術(shù)復(fù)雜，且需要直接訪(fǎng)問(wèn)系統(tǒng)，攻擊者不會(huì)針對(duì)普通用戶(hù)發(fā)起此類(lèi)攻擊。
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TI德州儀器BQ20Z95DBTR電池管理芯片的中文參數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和功能特點(diǎn)
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寒意來(lái)襲！汽車(chē)芯片的冬天來(lái)臨了嗎？
進(jìn)入2023年，芯片市場(chǎng)依舊大幅下滑，特別是PC、手機(jī)、存儲(chǔ)領(lǐng)域，隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，疲軟的終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。在本文截稿前，OPPO造芯團(tuán)隊(duì)哲庫(kù)三千人大軍一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏，其中對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的悲觀不言自明。 此外，芯片供過(guò)于求導(dǎo)致庫(kù)存增加和芯片價(jià)格下降，正在加速今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑。臺(tái)積電、聯(lián)電等代工巨頭也在紛紛下修全年半導(dǎo)體景氣展望，半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期。有悲觀者預(yù)測(cè)，芯片市場(chǎng)今年將下滑20%。 在幾乎所有消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用需求全面走低的情況下，車(chē)用芯片需求被視為是相對(duì)穩(wěn)定且后續(xù)還有成長(zhǎng)動(dòng)能的關(guān)鍵應(yīng)用，最近兩年以來(lái)，汽車(chē)芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài)，不少車(chē)企為了應(yīng)對(duì)芯片荒，紛紛閹割汽車(chē)上的功能，還有甚者會(huì)高價(jià)通過(guò)特殊渠道屯芯片。 而如今，有消息稱(chēng)車(chē)用芯片需求正在逐漸降溫，半導(dǎo)體行業(yè)的冷風(fēng)，終究刮向了汽車(chē)市場(chǎng)。 從市場(chǎng)現(xiàn)狀看，2023年來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，汽車(chē)銷(xiāo)售不如預(yù)期、車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車(chē)芯片市場(chǎng)也正漸露疲態(tài)，盡管當(dāng)前很多廠商可能還不承認(rèn)這一趨勢(shì)。 汽車(chē)芯片市場(chǎng)迎來(lái)拐點(diǎn)? 當(dāng)前全球面臨高通脹、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫(kù)存去化之際，業(yè)界原本期盼汽車(chē)行業(yè)是消費(fèi)性電子行情低潮下的避風(fēng)港，但近期車(chē)用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力。 據(jù)報(bào)道，車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)廠商將在第2季度加碼砍單，環(huán)比降幅約10%-20%。調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET和部分MCU產(chǎn)品。 摩根士丹利近期表示，車(chē)廠近期已開(kāi)始削減訂單，除了芯片砍單外，各家車(chē)企還對(duì)車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商施加價(jià)格壓力，這也將讓車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨過(guò)去兩三年來(lái)不曾出現(xiàn)的危機(jī)。 其實(shí)早在去年底，摩根士丹利就在發(fā)布的《亞太車(chē)用半導(dǎo)體》報(bào)告中指出，半導(dǎo)體晶圓代工后端制程的最新調(diào)查顯示，目前，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美在內(nèi)的部分車(chē)用半導(dǎo)體(MCU、CIS等)供應(yīng)商已發(fā)出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測(cè)試訂單——這一舉動(dòng)顯示部分車(chē)用芯片已不再缺貨。 據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，部分車(chē)用半導(dǎo)體短缺自2022年第4季已經(jīng)開(kāi)始緩解，電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品交期陸續(xù)松動(dòng)。 日前，群智咨詢(xún)發(fā)布一季度車(chē)規(guī)半導(dǎo)體價(jià)格趨勢(shì)點(diǎn)評(píng)指出，2023年第一季度，車(chē)用MCU價(jià)格基本停止上漲，車(chē)用存儲(chǔ)上半年整體繼續(xù)下行，DRR價(jià)格在上半年將繼續(xù)下調(diào)5-10%，NAND市場(chǎng)價(jià)格將繼續(xù)下降約6-12%，而車(chē)用LPDDR價(jià)格預(yù)計(jì)將在今年三季度跌至谷底，隨后維持平穩(wěn)。 汽車(chē)電源管理芯片領(lǐng)域，隨著TI新廠投產(chǎn)后，車(chē)用PMIC產(chǎn)能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等國(guó)產(chǎn)廠商陸續(xù)通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證，PMIC的供需狀況在2023年后得到很大緩解。根據(jù)群智咨詢(xún)調(diào)查及預(yù)測(cè)，2022年四季度開(kāi)始車(chē)用PMIC價(jià)格已開(kāi)始穩(wěn)定，并且一直持續(xù)到2023年一季度，預(yù)計(jì)在2023年二季度后車(chē)用PMIC市場(chǎng)價(jià)格大概率開(kāi)始下行，全年預(yù)計(jì)綜合降幅約7%-10%。 車(chē)用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩，產(chǎn)業(yè)鏈其他廠商近來(lái)也紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。 臺(tái)積電日前在法說(shuō)會(huì)中坦言，車(chē)用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱;力積電也表示，車(chē)用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管(IGBT)需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長(zhǎng)約客戶(hù)要求延后屢約問(wèn)題，反映行情不振，若車(chē)用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無(wú)疑對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商更是雪上加霜。 但也并非所有車(chē)用半導(dǎo)體前景都趨于悲觀。據(jù)了解，汽車(chē)制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄，因?yàn)槟孀兤鞯腎GBT需求仍然強(qiáng)勁，部分客戶(hù)甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%-50%。 大摩釋放出新的市場(chǎng)信號(hào)，或許預(yù)示著，困擾著汽車(chē)行業(yè)許久的缺芯、漲價(jià)環(huán)境將得到緩解，并伴隨著新一輪的半導(dǎo)體行業(yè)周期而告一段落。 汽車(chē)芯片如何從“一芯難求”到“砍單殺價(jià)”? 汽車(chē)芯片產(chǎn)能大幅提升 過(guò)去一年多時(shí)間內(nèi)，消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)萎靡，而汽車(chē)行業(yè)正面臨全球芯片大缺貨，車(chē)用MOSFET在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間來(lái)一路供不應(yīng)求，當(dāng)時(shí)幾乎全球主要供應(yīng)商都將生產(chǎn)線(xiàn)全力對(duì)準(zhǔn)車(chē)用產(chǎn)品，排擠非車(chē)用MOSFET產(chǎn)出，導(dǎo)致價(jià)格一路飆漲。 臺(tái)積電全力支持車(chē)用電子，2021年加碼50%產(chǎn)能，后來(lái)依然不夠用，2022年又在持續(xù)加碼。英特爾當(dāng)時(shí)也在將芯片產(chǎn)能向汽車(chē)芯片轉(zhuǎn)移。除此之外，傳統(tǒng)汽車(chē)芯片大廠也在這個(gè)過(guò)程中相繼加大產(chǎn)能布局。 但業(yè)者表示，今年以來(lái)大陸車(chē)市低迷，未能延續(xù)去年的爆發(fā)增長(zhǎng)，盡管2、3月多家知名車(chē)企均大幅降價(jià)刺激銷(xiāo)量，但成績(jī)未有明顯起色。如今車(chē)用MOSFET不再供應(yīng)吃緊，車(chē)用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷(xiāo)。 從每日經(jīng)濟(jì)新聞的報(bào)道中也能看到，某汽車(chē)芯片一級(jí)經(jīng)銷(xiāo)商表示，“今年汽車(chē)主機(jī)廠對(duì)芯片的需求并沒(méi)有增長(zhǎng)，全部都在下滑，而且比較嚴(yán)重。隨著主機(jī)廠要求越來(lái)越多，芯片廠商之間也開(kāi)始打‘價(jià)格戰(zhàn)’，整個(gè)芯片行業(yè)都在跟著降價(jià)。” 有行業(yè)人士向筆者表示，當(dāng)前芯片廠商之間也如車(chē)企大幅降價(jià)廝殺，許多廠商已開(kāi)始考慮調(diào)整生產(chǎn)線(xiàn)，可能把車(chē)用芯片產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)工業(yè)級(jí)芯片。 汽車(chē)銷(xiāo)量下滑 除了供應(yīng)端逐漸過(guò)剩之外，市場(chǎng)需求疲軟更是主要因素。 乘聯(lián)會(huì)3月15日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，降價(jià)吸引了消費(fèi)者到店詢(xún)問(wèn)，但同時(shí)消費(fèi)者也產(chǎn)生了觀望情緒，乘用車(chē)周零售量同比、環(huán)比均出現(xiàn)下滑。今年以來(lái)累計(jì)零售309.4萬(wàn)輛，同比下降19%。 汽車(chē)市場(chǎng)正在從“全球芯片短缺導(dǎo)致汽車(chē)產(chǎn)量下滑”變?yōu)椤叭蚱?chē)銷(xiāo)量下滑導(dǎo)致汽車(chē)芯片需求減弱”。 缺芯潮時(shí)，車(chē)企重復(fù)下單 大陸汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售疲軟的趨勢(shì)下，車(chē)廠開(kāi)始砍單車(chē)用芯片，傳吉利就對(duì)電源管理IC、MOSFET、MCU等進(jìn)行一定程度的砍單。 除了銷(xiāo)售市場(chǎng)疲軟之外，主機(jī)廠砍單的原因，還與過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)的AB訂單機(jī)制有關(guān)。 AB方案指的是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，工程師會(huì)在單塊PCB板上設(shè)計(jì)兩款類(lèi)型的芯片方案，但實(shí)際使用時(shí)只選一種。當(dāng)A缺貨時(shí)，B方案就能夠頂上用場(chǎng)，主要也是為了防止缺貨或漲價(jià)對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)造成影響。 這也可以理解為車(chē)企的“重復(fù)下單”，當(dāng)時(shí)的車(chē)廠受芯片稀缺的影響，往往會(huì)選擇“重復(fù)下單”。這主要與主機(jī)廠整體的供應(yīng)策略有關(guān)。但當(dāng)供應(yīng)的整體形式有所緩解以后，就會(huì)保留性能質(zhì)量較優(yōu)的，并進(jìn)行相應(yīng)的砍單操作。 英飛凌就存在過(guò)重復(fù)訂單的情況，英飛凌曾公開(kāi)表示，2023年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部訂滿(mǎn)。相關(guān)人士說(shuō)，截至目前，公司的訂單超出了產(chǎn)能的2-3倍，顯然存在重復(fù)訂單的情況。相關(guān)人士透露，有個(gè)別客戶(hù)存在砍單動(dòng)作。供應(yīng)商最近指出，車(chē)用芯片大廠安森美半導(dǎo)體正在審視其庫(kù)存是否有客戶(hù)重復(fù)下單的情況。 高階自動(dòng)駕駛趨緩，需求下滑 此外，汽車(chē)半導(dǎo)體需求下降也一定程度歸因于高級(jí)別自動(dòng)駕駛行業(yè)的緩和。 比亞迪董事長(zhǎng)王傳福前不久表示，“無(wú)人駕駛都是扯淡，弄個(gè)虛頭巴腦的東西，那都是忽悠，它就是一場(chǎng)皇帝的新裝。”他認(rèn)為，目前看未來(lái)的主要方向還是高級(jí)輔助駕駛，需要駕駛員扶著方向盤(pán)，特殊路況的無(wú)人駕駛應(yīng)用場(chǎng)景目前還很少。ADAS算法、高階輔助駕駛在資本裹挾下被神化了，市場(chǎng)會(huì)慢慢回歸理性。 其實(shí)我們也能看到，目前L3及以上的自動(dòng)駕駛整體落地進(jìn)程是在放緩的，核心原因是大家想做智能化是因?yàn)橐蛟觳町惢珡娜缃襁@個(gè)時(shí)點(diǎn)看各個(gè)車(chē)企在量產(chǎn)車(chē)型的智能化功能上的差異化并沒(méi)有那么明顯。 在這種背景下，大家開(kāi)始追求性?xún)r(jià)比，因?yàn)楫a(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性才是長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)鍵。并且對(duì)于那些創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō)，當(dāng)前必須努力提高自身造血功能。所以從目前整車(chē)廠的規(guī)劃來(lái)看，高級(jí)別自動(dòng)駕駛的功能開(kāi)發(fā)放緩是當(dāng)下勢(shì)必會(huì)發(fā)生的，因?yàn)榇蠹野l(fā)現(xiàn)下游消費(fèi)者越來(lái)越理性了，他們不會(huì)單純?yōu)樵黾拥挠布I(mǎi)單，而是更加關(guān)注新增的功能是否帶來(lái)駕乘感受的提升。 可以理解為，技術(shù)的發(fā)展一定是服務(wù)于用戶(hù)實(shí)際的需求，要隨著用戶(hù)的需求和環(huán)境的可實(shí)現(xiàn)性來(lái)理性看待。所以智能駕駛未來(lái)或許會(huì)在較長(zhǎng)期停留在L2-L3階段之間。 所以，今年整車(chē)廠在成本壓力下，大家會(huì)砍掉一些高階輔助駕駛相關(guān)的配置，比如激光雷達(dá)和所謂的L3級(jí)以上的智駕產(chǎn)品，這也就導(dǎo)致自動(dòng)駕駛相關(guān)的芯片需求在下降。 市場(chǎng)波動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)芯片“內(nèi)卷”加劇 那么，汽車(chē)芯片的衰退苗頭對(duì)于行業(yè)將帶來(lái)怎樣的影響? 佐思汽車(chē)產(chǎn)研對(duì)此表示，盡管汽車(chē)市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)慘烈，但絲毫未影響到汽車(chē)芯片大廠，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國(guó)際車(chē)用IDM廠訂單仍相對(duì)穩(wěn)固。 這一點(diǎn)從其財(cái)報(bào)中也能看到，縱觀全球半導(dǎo)體頭部廠商的近期財(cái)報(bào)，汽車(chē)業(yè)務(wù)仍是支撐其業(yè)績(jī)表現(xiàn)的主力。原因在于大廠的話(huà)語(yǔ)權(quán)非常足，且大多是長(zhǎng)期協(xié)議價(jià)，降價(jià)的可能性不高。 而大陸芯片廠商做MCU、模擬芯片、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)以及一些專(zhuān)門(mén)的接口芯片的比較多，芯片性能相對(duì)不高，受到砍單潮的影響會(huì)更大。 另一方面還在于，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能的過(guò)快擴(kuò)張。有業(yè)內(nèi)人士指出，近兩年國(guó)產(chǎn)芯片只要一拿到融資，基本上就會(huì)去擴(kuò)充產(chǎn)能，產(chǎn)能不斷上升后，市場(chǎng)需求就會(huì)變得不再那么強(qiáng)勢(shì)，這就導(dǎo)致了大量的產(chǎn)能過(guò)剩及巨額消耗，也會(huì)加劇行業(yè)“內(nèi)卷”，價(jià)格也會(huì)隨之下探。 據(jù)了解，國(guó)產(chǎn)芯片曾因消費(fèi)電子低迷，出現(xiàn)了大量閑置產(chǎn)能。為了求生存，這些產(chǎn)能部分轉(zhuǎn)移至車(chē)用芯片領(lǐng)域。消費(fèi)電子類(lèi)至少有30%的產(chǎn)能被釋放出來(lái)，汽車(chē)行業(yè)相對(duì)消費(fèi)電子來(lái)說(shuō)還是比較穩(wěn)健的，國(guó)產(chǎn)芯片廠商那時(shí)也需要一些新的訂單。 因此，在汽車(chē)芯片短缺的情況下，頭部芯片大廠訂單供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)芯片廠商有機(jī)會(huì)拿到更多訂單。 但轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)的產(chǎn)能多是生產(chǎn)通用的芯片物料，工藝制程基本都在60納米以上。消費(fèi)電子和工業(yè)半導(dǎo)體的需求下降后，其實(shí)汽車(chē)上用的通用物料，小峰值的IC等產(chǎn)品的供應(yīng)緊張程度，就已經(jīng)基本緩解了，現(xiàn)在已經(jīng)是去庫(kù)存的狀態(tài)。 正如上文所言，本認(rèn)為汽車(chē)行業(yè)能夠成為國(guó)產(chǎn)芯片在消費(fèi)性電子行情低潮時(shí)的避風(fēng)港，但沒(méi)想到汽車(chē)行業(yè)也開(kāi)始回調(diào)。 而如今原材料價(jià)格回落，頭部芯片廠商的生產(chǎn)逐漸恢復(fù)后，車(chē)廠訂單還是會(huì)逐漸向頭部供應(yīng)商傾斜，并對(duì)三供四供芯片供應(yīng)商進(jìn)行砍單，這給國(guó)內(nèi)芯片廠商帶來(lái)許多壓力。 某國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)表示：“今年芯片市場(chǎng)確實(shí)存在砍單情況，國(guó)產(chǎn)芯片的壓力很大，包括MCU等處理器等，公司也可能考慮多生產(chǎn)些工業(yè)級(jí)的芯片。” 此外，部分中國(guó)臺(tái)灣、日美等地區(qū)的車(chē)用IC設(shè)計(jì)廠近期針對(duì)Q2訂單將大幅調(diào)節(jié)，季砍幅約有10%-20%，電源管理IC、 MOSFET、MCU等汽車(chē)芯片逐漸遇冷。 可見(jiàn)，面對(duì)市場(chǎng)需求波動(dòng)，國(guó)外汽車(chē)芯片大廠訂單穩(wěn)固，而國(guó)內(nèi)芯片廠商或?qū)⒏印皟?nèi)卷”。 寫(xiě)在最后 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域在過(guò)去一年中增長(zhǎng)最快，汽車(chē)行業(yè)占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的份額可能達(dá)到14.1%。 據(jù)Polaris Market Research稱(chēng)，在本十年的剩余時(shí)間里，全球?qū)ζ?chē)半導(dǎo)體的需求將以8.3% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率顯著增長(zhǎng)，一些人估計(jì)甚至高達(dá)15.5%。 毋庸置疑，隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“新四化”發(fā)展趨勢(shì)，無(wú)論是單車(chē)芯片價(jià)值還是整體市場(chǎng)空間都存在巨大的發(fā)展?jié)摿Α！ ‘?dāng)前，在多方因素影響下，包括汽車(chē)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)進(jìn)入了新一輪的調(diào)整期，但短期的調(diào)整并不影響這個(gè)行業(yè)長(zhǎng)期向好的趨勢(shì)。
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