4008-622-911
國產芯片公司崛起之路，國產計算機CPU/MPU芯片公司
國產芯片公司崛起之路，國產計算機CPU/MPU芯片公司
從“芯”開始，掌握核心技術
隨著5G、人工智能等新興技術的崛起，芯片產業成為了全球科技競爭的重要領域。而國產芯片公司在這場競爭中正逐漸崛起。他們不僅具備了與國外巨頭相媲美的技術實力，更重要的是，他們能夠掌握核心技術，實現自主可控。
產業升級，中國芯片迎來新機遇
近年來，中國政府大力支持芯片產業發展，推動中國芯片企業與國際先進水平接軌。在這個大背景下，越來越多的國產芯片公司開始崛起，成為了中國科技產業升級的主要推動力。
技術創新，國產芯片煥發新活力
國產芯片公司在技術創新方面，也取得了長足進步。他們不斷開展自主研發，推動高端芯片產業的發展。同時，他們也在不斷加強與國際先進芯片企業的合作，實現互利共贏。
國產芯片公司崛起之路，不僅是技術實力的提升，更是中國科技產業發展的重要里程碑。相信在國家政策和市場需求的雙重推動下，國產芯片企業的未來將會更加美好！
相關推薦
-
-
2023年半導體芯片企業相關收購案有哪些？
冷年之中，步履不停，半導體仍是全球最活躍的行業！2023年，半導體市場的逆風周期仍未過去，企業收并購的腳步卻不曾停歇。根據公開的信息，《中國電子報》記者梳理了23樁半導體領域的國際收并購案例，發現2023年全球半導體領域的收并購案主要集中在AI、EDA、寬禁帶半導體等領域，呈現以下特點。2023年部分半導體相關收購案（中國電子報整理）特點一：EDA領域收并購事件最集中若以數量來看，2023年以EDA為代表的電子系統設計企業相關的收購最為活躍，且大多是對同領域或相鄰領域公司的橫向收購。EDA頭部企業Cadence一年之內收購了四家企業，其中三家是同樣從事電子系統設計的企業。新思科技、Keysight都有軟件企業納入麾下。當然，也有EDA企業被收購，比如Insight和Diakopto就分別被西門子和ANSYS兩家工程軟件公司收入囊中。EDA企業積極拓展，以橫向收購應對先進制程加劇芯片設計復雜程度的挑戰，成為2023年半導體收并購事件的主陣地。收購原因1：先進制程加劇芯片設計復雜性EDA企業普遍希望通過收購提升芯片設計的自動化體驗，以應對先進制程帶給布局、布線、檢測等主要設計流程的挑戰。典型案例A：Keysight收購CliosoftKeysight收購Cliosoft，就是看中了Cliosoft的流程及數據管理功能。采用先進制程的芯片設計涉及更多、更復雜的IP模塊和數據，而Cliosoft等企業提供的管理工具，能夠幫助用戶構建高效的工作流程。典型案例B：ANSYS收購DiakoptoANSYS收購Diakopto是為了應對寄生效應問題。隨著芯片采用的工藝越來越先進，芯片設計布局中的寄生效應問題也日益復雜。基于收購，ANSYS希望在芯片設計的早期就檢測到寄生效應，并為工程師提供可行的解決方案，以提升芯片的可靠性并加快上市時間。收購原因2：跟進熱門技術和熱點領域EDA企業照例對熱門技術和熱點應用領域產生強大興趣。與時俱進，不被落后于時代是EDA企業“買買買”的不竭動力。典型案例A：Cadence收購PulsicCadence收購Pulsic的主要目標，是將人工智能引入芯片設計。雖然近年來芯片設計的自動化水平持續提升，但模擬電路的設計仍然對手動的布局、布線有著較高的依賴程度。Cadence等EDA企業和Pulsic、Astrus等芯片設計解決方案公司，都在基于智能化技術，提升模擬電路的布局效率。此前，Cadence推出了Virtuoso Studio解決方案，通過AI、云、2.5D/3D封裝等技術，支持客制化的芯片設計。Cadence希望本次收購，能夠將Pulsic的自動化技術融入Virtuoso Studio，利用AI降低模擬芯片的設計難度。典型案例B：新思科技收購PikeTec新思科技收購PikeTec，志在軟件定義汽車。隨著汽車電子電氣架構日漸復雜，由軟件、傳感器、計算、機電一體化構成的軟件定義系統也更加龐大，測試和驗證工作隨之增加。新思科技計劃將PikeTec的測試自動化工具和服務加入自身產品線，為汽車OEM提供更加全面的虛擬化和測試方案。特點二：人工智能相關收并購“波及面”最大人工智能的爆炸式發展，炸開的不僅是人工智能領域，也包括半導體行業。如果要為2023年不同應用領域、不同產業環節的半導體收購尋找一個“最大公約數”，人工智能是不二之選。因為人工智能這個“香餑餑”，發生了軟硬件企業之間的“跨界”收購，涉及英偉達、AMD、微軟等領軍科技企業，也受到產業界最高度的關注。收購原因1：軟硬件協同2023年，既有算力芯片企業收購軟件企業的案例，也有軟件企業收購算力芯片企業。目的都在于構建軟硬件一體化的AI解決方案，讓用戶能夠根據自身場景和需求便捷部署AI服務。典型案例A：AMD收購兩家AI軟件企業AMD收購了Mipsology和Nod.ai兩家AI軟件企業，以完善人工智能軟件堆棧，擴展軟件工具、數據庫和模型生態，使用戶能夠更簡捷地在AMD硬件部署和運行AI模型。典型案例B：微軟收購DPU芯片企業微軟作為OpenAI的主要投資者，已經將ChatGPT托管到自家云服務Azure上，并推動ChatGPT與搜索引擎Bing的整合。要支撐廣大用戶對于AI軟件、應用和工具的調用，就離不開強力的數據中心基礎設施。微軟收購的Fungible是一家DPU供應商，而DPU被譽為繼CPU、GPU之后數據中心的第三塊主力芯片，能夠讓計算更加靠近數據產生的地方，給CPU減負，從而提升系統的整體計算效率。目前亞馬遜、阿里云等云廠商都擁有了自研DPU，微軟選擇通過收購迎頭趕上，也反應了云廠商應對AIGC引爆的數據洪流時，將軟硬件耦合放在了重要位置。收購原因2：搶灘邊緣AI隨著模型壓縮技術的進步和邊緣設備算力的提升，AIGC正在向邊緣側下沉。由于邊緣設備不需要將敏感數據傳輸到云端或存儲在外部服務器，邊緣AI在隱私保護和節省成本等方面具有優勢。基于邊緣人工智能，開發者可以讓最終產品從機器學習中受益，且不必對用戶隱私、功耗、成本和實時性能等關鍵指標作出妥協。典型案例A：英偉達收購OmniML英偉達低調收購的OmniML主要提供機器學習應用微型化技術，能夠壓縮AI模型的體量，使模型在邊緣AI設備運行。目前，AIGC和大模型等AI最新業態，普遍以數據中心作為最主要的基礎設施。或許邊緣設備將成為AI的下一個戰場，讓AI乃至大模型的部分能力來到消費者身邊。典型案例B：英飛凌收購Imagimob英飛凌收購邊緣設備機器學習技術供應商Imagimob，是為了強化邊緣AI解決方案，在快速增長的邊緣 AI市場搶占先機。在未來幾年內，人工智能和機器學習將大規模進入嵌入式應用，在保護用戶隱私的同時實現新的功能，并提升控制和能效水平。通過此次收購，英飛凌提升了在機器學習解決方案領域的影響力，并補充了人工智能產品線，讓機器學習算法能夠在最小型的MCU運行，為客戶創新提供支持。英飛凌希望讓每一位開發者——哪怕新手，都能輕松使用邊緣AI的工具并開發推理模型。特點三：寬禁帶半導體相關收并購最值得期待2023年，寬禁帶半導體領域迎來兩起大額收購——所謂“大額”，是指收購金額超過了被收購方主營的寬禁帶半導體的市場規模，或是該類寬禁帶半導體在某一領域的市場規模。這也折射出收購方對于寬禁帶半導體發展前景的信心。典型案例A：英飛凌8.3億美元收購氮化鎵系統公司在2022年氮化鎵市場規模約為1.8億美元的前提下，英飛凌斥資8.3億美元收購了氮化鎵系統公司，以構建包含硅、碳化硅和氮化鎵三種主要功率半導體技術的業務版圖。英飛凌發言人Gregor Rodehueser（格雷戈爾·羅德霍瑟）向《中國電子報》記者表示，氮化鎵正在成為功率半導體的關鍵材料，與硅和碳化硅并列，將在未來幾年發揮更加重要的作用，特別是在移動充電、數據中心電源、住宅太陽能逆變器和電動汽車等應用中。英飛凌目前擁有約450名氮化鎵專家和350多個氮化鎵專利族，正在通過收購等措施鞏固在電源系統領域的領先地位，完善氮化鎵路線圖，并加快相關產品的上市。典型案例B：博世15億美元收購芯片制造商TSI博世收購TSI的主要目的是制造用于電動汽車的碳化硅芯片。根據市調機構數據，博世收購TSI的金額超過了2022年車用碳化硅功率器件的市場規模，展現了博世對于碳化硅市場需求的樂觀預期。博世計劃向TSI的羅斯維爾工廠注資超過15億美元，將TSI的半導體制造設施轉變為更先進的工藝，第一批基于8英寸碳化硅晶圓生產的芯片將于2026年下線。據博世測算，相比硅基芯片，碳化硅芯片的能源消耗最多可減少50%，安裝碳化硅功率器件的電動汽車在一次充電后的行駛里程（較安裝硅基功率器件的電動汽車）平均提升6%。
-
-
電視芯片市場趨勢與頭部電視品牌采購動態分析
IC短缺議題、單一供應來源的擔憂、不同的區域所采用的電視信號、電視芯片提供的新特點及電視品牌對于整體年度產品規劃的策略組合，將是影響選擇及采用不同電視芯片的原因。2022年前三大電視芯片業者，共占有整體市場高達86% 的市場占有率，Omdia預計2023年將持續攀升至88%。全球頭部電視品牌業者亦隨著環境的變動，動態調整TV SoC的供應伙伴關系，取決關鍵在于單一供應來源的隱憂、不同電視目標區域市場、智能電視作業系統(OS)的選定等關鍵因素。電視品牌調整TV SoC 的關鍵因素2021-2022IC 短缺議題: 于2021年面臨此議題, 電視品牌采取探詢更多家電視芯片供應單一供應商隱憂: 若電視芯片僅有一家時，電視品牌欲降低風險、提高議價空間，將采取更多家電視芯片供應不同區域市場的分配:電視針對不同區域市場，將需要更多客制化的服務，例如日本或歐洲等區域(數位電視訊號解碼及規范不同)電視芯片新功能及電視產品的規劃方向:當電視品牌調整其電視產品組合及功能時，會選定具備有相關經驗值的廠商，例如Roku OS、Fire OS及 Wi-Fi 6等2023電視芯片關鍵趨勢中美貿易戰的趨勢，可能將持續影響中系的電視芯片供應商前三大電視芯片供應商之市場占有率將更為集中，預計2023年將達88%韓系頭部電視品牌將降低其自家(in-house)的電視芯片的趨勢前三大電視芯片市占率將持續攀升前三大電視芯片供應商的市場占有率于2022年提升至86%，相較2021年的82%，成長4%，預計2023年將持續成長至88% (圖一)。聯發科(Mediatek)持續做為電視芯片的龍頭，引領電視芯片市場，受惠于多元化的電視品牌客戶，主要客戶包含海信(Hisense)、索尼(Sony)、樂金(LG)，以及新客戶三星(Samsung)。三星由于2021年面臨IC短缺的市場狀況，開始尋求新的電視芯片伙伴。聯詠(Novatek)的主力客戶為Samsung，而Hisense成為2022年第二大客戶，第三大客戶則為飛利浦(Phililps)。瑞昱(Realtek)的主力客戶為LG， 接續兩大客戶分別為TCL 及 Sony。迎向2023年，則由于全球消費力道仍偏弱，預計消費者傾向購買中低階電視機種，且頭部品牌積極規劃更多自有智能電視平臺的電視產品，能預見Top2及Top3業者的出貨市占將微幅增加，但龍頭業者仍維持將近60%的頭部地位。前三大電視芯片出貨及市占率趨勢 Source: TV Cost & Price Forecast Model 4Q22 Analysis – April 2023, Omdia前三大電視芯片出貨及市占率趨勢 頭部電視品牌持續動態調整電視芯片采用比率IC短缺議題、單一供應來源的擔憂、不同的區域所采用的電視信號、電視芯片提供的新特點及電視品牌對于整體年度產品規劃的策略組合，將是影響選擇及采用不同電視芯片的原因。電視芯片就像是電視產品的心臟般，將影響電視產品提供給消費者的使用體驗，可以讓智能電視使用更順暢。Samsung電視品牌于2022年可見其TV SoC的分配狀況(圖二)，Mediatek自2022年9月開始出貨，2022年占有約2%的比率，目前預計2023年將提升至18%，可預期Novatek及Samsung (in-house) 將減少在Samsung的TV出貨占有率。LG電視品牌于2022年可見其TV SoC的分配狀況(圖二)，主力TV SoC供應商為Realtek ，其2022年占有率達51%，而Mediatek約占其30%的TV SoC占有率，其自家的LXS-LG (in-house) 主要專注于高階機種，由于面臨2023年的全球較弱的消費力道，預期占有率也將下修至16%。Sony電視品牌于2022年可見其TV SoC的分配狀況(圖二)，主力TV SoC供應商為Mediatek，雙方已長期合作多年，其占有率高達91%，由于Sony 2023年電視機種將持續定位于高階機種居多，故預計Mediatek將持續在Sony電視芯片的供應占有相當高的一席之地。頭部電視品牌采用電視芯片動態2022-2023 (share %)
哦! 它是空的。