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特性+工作原理+應用，一文讀懂TI德州儀器THS9001DBVT射頻增益塊放大器
THS9001是一款中等功率、可級聯的增益塊，針對高中頻頻率進行了優化。該放大器集成了與50Ω匹配的內部阻抗，并在VS=5 V、R（BIAS）=237Ω、L（COL）=470 nH的情況下，實現了大于15 dB的輸入和從50 MHz到350 MHz的輸出回波損耗。設計只需要2個直流阻塞電容器、1個電源旁路電容器、一個射頻扼流圈和一個偏置電阻器。
特性
高動態范圍
OIP3=36 dBm
NF<4.5 dB
單電源電壓
高速
VS=3 V至5 V
IS=可調
輸入/輸出阻抗
50Ω
應用
中頻放大器
TDMA:GSM，IS-136，EDGE/UWE-136
CDMA：IS-95、UMTS、CDMA2000
無線本地環路
無線局域網：IEEE802.11
功能框圖
THS9001DBVT引腳和功能
簡化示意圖
雙轉換接收機架構示例
EVM底部布局
EVM頂部布局
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第一批配備M3芯片的Mac，被曝最快在今年年底上市!你沒聽錯，搭載M2芯片的Mac還沒發布呢，蘋果就已經開始測試M3芯片了。據彭博社介紹，新芯片將有12個CPU內核、18個GPU內核、同時提供最高達 36GB 的統一內存。此消息一經放出，就有網友迫不及待碼住：等不及了!也有網友驚訝于內存居然不是2的冪(像16GB、32GB這種)：此外，該系列將首次采用臺積電的3nm制程。之前M1、M2都是使用的5nm制程。彭博社推測，這個芯片計劃在未公布的搭載macOS 14的MacBook Pro上運行。正在測試的M3型號，很可能就是明年計劃發布的M3 Pro的基礎版本。預計M3將會用在明年發布的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro中，同時在開發的還有MacBook Air和iMac。M3芯片長啥樣?據彭博社馬克·古爾曼(Mark Gurman)在最新的Power On時事通訊中介紹：他得到了一份蘋果App Store開發人員日志，爆料測試中至少有一個版本具有12個CPU內核、18個GPU內核和 36GB內存。具體而言，CPU由6個高性能內核+6個效率內核組成。相比于入門版M2 Pro所使用的10核CPU，性能核心增加了兩個。其實，根據蘋果此前透露的即將推出的15英寸MacBook Air，和基于自家處理器的Mac Pro的規格，以及先前多款M2芯片的機型，不難看出蘋果將要推出新芯片的這一舉動。據悉，蘋果Mac業務上季度銷售額下降了31%，比已經下調的預期還要悲觀。而M3芯片的發布可能有助于幫助蘋果再次吸引客戶回歸。如果這樣還不夠直觀，我們再來對比一下M3 Pro、M1 Pro、M2 Pro。M3 Pro對比M1 Pro、M2 Pro如何?下面是M3 Pro與M1 Pro和M2 Pro進行比較的情況：M1 Pro(2021年10月發布)：八個CPU核心(六個高性能核心/兩個效率核心)14個GPU核心32GB內存M2 Pro(2023年1月發布)：十個CPU核心(六個高性能核心/四個效率核心)16個GPU核心32GB內存M3 Pro(測試中)：十二個CPU核心(六個高性能核心/六個效率核心)18個GPU核心36GB內存注意，這里對比的是M1 Pro和M2 Pro的入門(低配)版哦。這樣看是不是更清楚了?如果測試中的芯片確實是入門版的M3 Pro，那么與入門版M2 Pro相比，M3 Pro核心數量的增加量類似于從入門版M1 Pro升級到M2 Pro，都是比前一代多出兩個CPU核心和兩個GPU核心。在這種情況下，M3 Pro頂配的內存也增加了4GB。馬克·古爾曼推測：如果M3 Max獲得與M2 Max相似的增益(與M1 Max相比)，這意味著Apple的下一代高端MacBook Pro芯片可以配備多達14個CPU內核和超過40個GPU內核。進一步推測，這意味著M3 Ultra芯片的最高配置為28個CPU內核，并擁有80多個GPU內核，高于M1 Ultra的64個內核限制。你可能會想，蘋果如何在芯片上容納這么多內核?答案就是我們上面提到過的3nm制程。M3被曝使用臺積電3nm制程，用以增加內核密度、潛在的節能以及可能改善熱管理。與此同時，古爾曼表示，傳聞已久的首款配備M2芯片的15英寸MacBook Air將于今年夏天發布。但蘋果已經在開發基于M3的iMac，高端和低端MacBook Pro以及MacBook Airs了。
哦! 它是空的。