4008-622-911
51單片機汽車胎壓大氣氣壓測量儀仿真設計_數碼管顯示
51單片機汽車胎壓大氣氣壓測量儀仿真設計_數碼管顯示
仿真原版本：proteus7.8
程序編譯器：keil4/keil 5
編程語言：C語言
設計編號：S0018
功能描述：
本課程設計用MPX4115傳感器來檢測壓力參數，ADC0832進行模數轉換后，利用單片機AT89C52進行數據處理后，用四個八段數碼管顯示壓力值。壓力測量的量程在15.3KPA~114.9KPA，分度值位0.1kpa。經過處理后胎壓值正常顯示70-240KPA。
仿真電路：
程序：
相關推薦
-
-
意法半導體STM32H7A3/STM32H7B3高性能的DSP與DP-FPU MCU介紹
意法半導體的高性能和DSP的DP-FPU, Arm Cortex-M7 STM32H7x3 MCU具有高達2 MB的閃存，1.4 MB的SRAM, 280 MHz的CPU, L1緩存，圖形加速，外部存儲接口，以及大量的外設。該設備實現性能和集成Cortex-M7運行高達280 MHz，實現1414 CoreMark和600 DMIPS，并從內部和外部存儲器。特性高達2 MB的雙閃光與8 KB扇區適合于空中(OTA)升級與RWW能力1.4 MB的分散RAM，包括1 MB的連續RAM，適合圖形人機界面應用在停止模式下，省電模式可降至32μA，全內存保留來自內部和外部存儲器的安全代碼和執行保護
-
-
HBM、DDR5明年營收還要翻倍？SK海力士“翻身仗”押注AI
7月21日訊，隨著各路資本持續加注人工智能，卡住“存力”環節的存儲芯片公司再次站到了聚光燈下。不過，在這場盛宴之中，并不是所有人都有資格受到邀請，手握門票、率先入場的SK海力士更是尤其明白這個道理。這張門票正是當下供不應求的HBM。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的價格和需求都在增長。HBM的價格是現有DRAM產品的5-6倍；DDR5的價格也比DDR4高出15%到20%。另據BusinessKorea援引業內人士消息透露，在最近一次非公開企業說明會上，SK海力士預計，2024年HBM和DDR5的銷售額有望翻番。雖然目前HBM在SK海力士的營收占比不及1%，但今年這一比例便有望上升至10%。而SK海力士今年上半年預計虧損超過6萬億韓元，如今或許意在憑借高附加值內存實現反彈。公司副總裁Park Myoung-soo對整個市場前景頗為樂觀。他預計，AI服務器內存（包括HBM、DDR4和DDR5）在整個服務器內存市場的份額將從今年的17%增加到5年后的38%，未來5年人工智能服務器效應帶來的新增DRAM需求將累計達到400億GB。SK海力士目標2026年生產HBM4。另外，SK海力士還透露了未來產品的具體路線圖。公司已明確明年上半年生產HBM3E，并將HBM4的生產目標時間定在了2026年。SK海力士計劃在HBM4中采用先進封裝技術“混合鍵合（hybrid bonding）”，與現有的“非導電膜（non - conductive film）”相比，混合鍵合提高了散熱效率、減少了布線長度、提高了輸入/輸出密度，還能將HBM層數限制由12層提升至16層。在此之前，SK海力士已著手擴建HBM產線，目標將HBM產能翻倍。擴產焦點在于HBM3，SK海力士正在準備投資后段工藝設備，將擴建封裝HBM3的利川工廠。預計到今年年末，后段工藝設備規模將增加近一倍。而半導體行業中，圍繞高附加值DRAM的競爭將日趨激烈。另一存儲芯片巨頭三星也計劃投資1萬億韓元（約合7.6億美元）擴產HBM，目標明年底之前將HBM產能提高一倍，公司已下達主要設備訂單。韓媒還指出，從第四季度開始，三星將向英偉達供應HBM3，目前后者的HBM由SK海力士獨供。
哦! 它是空的。