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MAXIM美信MAX17260芯片的功能框圖、電路圖和引腳圖配置圖及應用
MAX17260為超低功耗電量計IC，采用Maxim ModelGauge? m5算法。IC監測單節電池，支持高邊和低邊電流檢測。
ModelGauge m5 EZ算法不要求對電池進行特征分析，很容易實現電量計量，并簡化主機軟件。算法具有較高容限，支持多種鋰電池和應用，既包含了庫侖計出色的短期高精度、高線性度特性，又具有電壓檢測技術出色的長期穩定性，而溫度補償使得器件提供業內領先的計量精度。IC在較寬的工作條件下自動補償電池老化、溫度和放電率，并以百分比(%)提供精確的電量狀態(SOC)，以毫安時(mAh)提供剩余容量。當電池達到接近空電量的臨界區域時，算法激活特殊的誤差修正，進一步消除誤差。IC精確估算剩余工作時間和電池充滿需要的時間，提供三種報告電池壽命的方法：容量降低、電池電阻變大和充電次數增加。
IC可精確測量電流、電壓和溫度。使用內部溫度傳感器或外部熱敏電阻測量電池包溫度。通過2線(I2C)接口訪問數據和控制寄存器。IC采用微小、無鉛、0.4mm焊球間距、1.5mm x 1.5mm的9引腳WLP封裝，以及3mm x 3mm、14引腳TDFN封裝。
應用
可穿戴、智能手表
平板電腦、二合一筆記本電腦
藍牙耳機
健康和健身監測儀
數碼相機、視頻和運動攝像機
醫療設備
手持式計算機和終端設備
無線揚聲器
住宅及樓宇自動化、傳感器
便攜式游戲機
玩具
MAX17260功能框圖
MAX17260引腳圖
MAX17260應用電路圖
MAX17260優勢和特點
ModelGauge m5 EZ
無需特征分析即可實現電量計量的EZ模式
可靠適應電池的特征變化
消除接近空電壓時的誤差
避免庫倫計數器的漂移
老化、電流和溫度補償
不需要空、滿或空閑狀態信息
5.1μA低工作電流
高精度電流檢測
高邊或低邊檢流選項
支持較寬的檢流電阻范圍1mΩ至1000mΩ
帶溫度補償的引線檢測
支持Li+及其變體，包括LiFePO4
熱敏電阻或1°C精度的內部測溫
動態功率檢測估算放電期間的容量
剩余工作時間和充電時間估算
預測理論負載下的剩余容量
無需校準
報警指示：電壓、SOC、溫度、電流和1% SOC電量變化
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美格納推出第六代 600V 超級結金屬氧化物半導體場效應晶體管(SJ MOSFET)
美格納半導體宣布推出微納加工增強型第六代 600V 超級結金屬氧化物半導體場效應晶體管(SJ MOSFET)。這款第六代 600V SJ MOSFET (MMD60R175S6ZRH) 采用 180nm 微納加工工藝和美格納的最新設計技術制造。這項先進的技術通過將電池間距降低 50% 和導通電阻 RDS(on) 降低 42%，增強了之前的 SJ MOSFET 迭代。因此，該產品采用相同的十瓦封裝 (DPAK)，同時提供 175mΩ 的低 RDS(on) 和出色的功率密度。此外，與上一次迭代相比，總柵極電荷減少了約29%，從而降低了開關損耗并提高了電源效率。事實上，該產品的電源效率是其最重要的特性之一，因為它為產品設計人員提供了各種應用的靈活性。此外，在柵極和源極之間嵌入了齊納二極管，以增強MOSFET在應用中的魯棒性和可靠性，并保護其免受外部浪涌和靜電放電的影響。這款新型600V SJ MOSFET具有高效率、靈活設計和可靠性，可用于各種應用，包括服務器、OLED電視和筆記本電腦快速充電器。全球市場研究公司Omdia 預測，2023 年至 2027 年間，全球服務器出貨量將以每年 8% 的速度增長，而全球 OLED 電視出貨量將以每年 11% 的速度增長，到 2027 年將達到 930 萬臺。據美格納稱，該公司計劃在 2024 年發布更多第 6 代 SJ MOSFET，包括帶有快速恢復體二極管的 MOSFET。
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?電動汽車未來芯片應用場景
電動汽車未來芯片應用場景隨著新能源汽車的快速發展，電動汽車已經成為了人們關注的熱點話題。作為電動汽車的重要組成部分，芯片的應用也變得越來越廣泛。那么未來電動汽車還會用到那么多芯片嗎？未來芯片的主要應用場景有那些行業，未來芯片的發展方向如何？一起來看看吧。一、未來電動汽車芯片應用場景未來電動汽車芯片的應用場景將會更加廣泛，主要包括以下幾個方面：1.車身控制芯片車身控制芯片是電動汽車的重要組成部分，主要負責控制車速、加速度、剎車、轉向等車輛行駛方面的控制。未來隨著自動駕駛技術的發展，車身控制芯片的應用也將會更加廣泛。2.電池管理芯片電池管理芯片是電動汽車電池組的重要組成部分，主要負責監測電池組的電量、電壓、溫度等參數，確保電池組的安全、穩定運行。未來隨著電池技術的不斷發展，電池管理芯片的應用也將會更加廣泛。3.智能互聯芯片智能互聯芯片是電動汽車智能化的關鍵組成部分，主要負責車輛與外部網絡的連接和數據傳輸，實現車輛信息的互聯互通。未來隨著物聯網技術的發展，智能互聯芯片的應用也將會更加廣泛。二、未來芯片的主要應用場景有那些行業？除了電動汽車領域，未來芯片的主要應用場景還包括以下幾個行業：1.智能家居未來智能家居將會越來越普及，智能家居芯片的應用也將會越來越廣泛。智能家居芯片主要負責家庭設備的連接和控制，實現智能家居設備之間的互聯互通。2.智能健康未來隨著人們對健康的關注度越來越高，智能健康芯片的應用也將會越來越廣泛。智能健康芯片主要負責監測人體健康狀況，實現健康數據的收集和分析。3.智能制造未來隨著智能制造的發展，智能制造芯片的應用也將會越來越廣泛。智能制造芯片主要負責工業設備的控制和監測，實現工業生產的智能化。三、未來芯片的發展方向未來芯片的發展方向主要體現在以下幾個方面：1.集成度不斷提高未來芯片的集成度將會不斷提高，實現芯片體積更小、功能更強大、功耗更低的目標。2.智能化水平不斷提升未來芯片將會越來越智能化，在控制、監測、識別、分析等方面實現更高的智能化水平。3.能源效率不斷提高未來芯片的能源效率將會不斷提高，實現功耗更低、更加節能環保的目標。總結：未來電動汽車芯片的應用場景將會更加廣泛，未來芯片的主要應用場景也將會涉及到各個行業。未來芯片的發展方向是集成度不斷提高、智能化水平不斷提升、能源效率不斷提高。我們相信未來芯片的應用將會越來越廣泛，為人們的生活帶來更多的便利和創新。
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