4008-622-911
谷歌擬在5年內完成AI芯片自主研發 2027年放棄博通供應
據國外媒體報道，知情人士透露，谷歌計劃最早在2027年放棄芯片供應商博通，轉為自主研發AI服務器芯片。今年早些時候，谷歌與博通就芯片定價問題未達成一致，導致谷歌做出放棄博通的決定。消息傳出后，業內對谷歌的此舉給予廣泛關注。
分析認為，自主設計TPU芯片有助谷歌每年節省數十億美元成本。目前，谷歌正在大力投入AI技術研發，其中芯片研發成本 Especially高。放棄博通供應，有助降低成本支出。
同時，針對競爭對手微軟支持的人工智能初創公司OpenAI去年發布的ChatGPT，谷歌也在加緊投入生成式人工智能，以迎頭趕上。業內分析，自主研發AI芯片，是谷歌應對競爭的重要舉措。
谷歌AI芯片自主研發被業界視為一重大戰略舉措。此舉不僅能降低谷歌成本，還將提升其AI技術實力，應對日益激烈的行業競爭。未來谷歌在AI芯片領域的具體規劃和表現，將持續受到關注。
相關推薦
-
-
「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
當青島陽氫集團董事長程驚雷出現在2023南沙國際集成電路產業論壇上時，不免有人疑問，“為什么一個搞能源的人會到這個場合？”三年之前，在“缺芯”難題圍困車企之際，程驚雷曾在公眾場合直接發言稱，“缺芯是好事”。彼時許多人盯著他，“覺得我在說瘋話”。程驚雷所理解的“好事”之一，是缺芯能夠加速國產芯片替代。事實也不斷證明，為解決芯片缺失問題，過去幾年，國內不少創新團隊、企業面向“中國芯”展開突圍，紛紛走上了芯片自研的道路。不過，今年手機廠商OPPO突然宣布芯片自研團隊ZEKU“哲庫”解散的消息，一度被外界解讀為國內自研芯片求索之路遇阻。哲庫的陰影并未持續太長時間，近期持續引爆A股的一則利好消息是，中國科學院半導體研究所集成光電子學國家重點實驗室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團隊研制出一款超高集成度光學卷積處理器。相關研究成果發表在《自然-通訊》上。這被外界解讀為標志著我國在光計算方面有了重大突破，而光芯片也被認為可能是中國自研芯片突圍的另一條新道路。這是哲庫事件沖擊波之后的*針真正意義上的“強芯劑”。當然，在此之前，自研芯片研發的主要玩家手機廠商們也并未因此停滯步伐：在哲庫關停兩周之后，小米旗下芯片研發團隊“玄戒”宣布增資；而另一家國產手機巨頭榮耀，也在近期宣布成立經營范圍包含芯片設計的新公司。“自研芯片這個牌桌上總會有人。誰辛苦或者誰倒下，都有新的人再頂上。”在論壇上，談及當下半導體芯片產業的發展格局，程驚雷對中國自研芯片的征途積極看好。1、小芯片起步時間倒回至十幾年前，時任上汽集團副總裁，總工程師的程驚雷自詡是“汽車界最懂芯片的人，芯片界最懂汽車的人”。盡管此前大家的目光主要聚焦在消費芯片，但事實上，車規級芯片和消費芯片的應用雖然逐漸同步，但兩者*的區別在于，前者對芯片的計算能力、功耗、通訊速度、安全性能及成本等各方面的要求，都要高于其他消費類芯片。談及汽車芯片，“技術壁壘高”是愛芯元智半導體（上海）有限公司（下文簡稱：愛芯元智）創始人、董事長兼首席執行官仇肖莘的認知。曾擔任過紫光展銳CTO的仇肖莘，已經在芯片領域深耕了20多年，她的理念是“給我一個支點，我可以撬動地球。”作為行業老兵的她，選擇抓住“人工智能發展”這一支撐點，于2019年創立了人工智能芯片公司愛芯元智。“一家芯片公司，出貨量是必須考量的點。”仇肖莘初期就有判斷，團隊要進入的市場不僅要對人工智能有剛需，需求還要足夠大，而智能手機的升級迭代，恰恰給愛芯元智這樣的新興芯片公司一個不錯的入場機會。仇肖莘介紹，ISP（Image signal processor，圖像信號處理）是智能手機主控SoC芯片中負責畫質處理和提升的單元，借助深度學習，愛芯元智可以研發出AI-ISP技術應用的影像芯片。“去年3月榮耀的Magic4手機上就搭載了我們AI-ISP的小芯片。”仇肖莘指出，這款小芯片插在智能手機的圖像傳感器和主控芯片之間，從而加強影像拍照及圖片的細節處理。她強調，這還是業內*個“做到量產，且在暗光情況下能夠把周圍環境恢復”的影像芯片。與仇肖莘的愛芯元智類似，越來越多的廠商走上“中國芯”的道路，*步都是從自研“小芯片”開始的，像手機廠商vivo和OPPO，都是憑借自研ISP芯片發布，向外彰顯其芯片研發設計能力。與上述兩大廠商相較，小米在自研芯片方向上走出了不同的路徑。在2021年推出自研ISP芯片澎湃C1前，外界總會向小米集團董事長兼CEO雷軍拋出一個問題，“澎湃芯片還做不做？”早自2014年，小米便組建起芯片自研團隊松果電子，成為彼時繼華為之后，第二個“造芯”的中國手機廠商。雷軍深知這是“九死一生”的事，但這個缺乏經驗的團隊，在當時28nm的制程下就此立項，歷時28個月實現了澎湃S1的商用、量產。小米自研的這顆SoC芯片是成功的，推出后搭載于小米5C,這一產品上，還創造了首次商用就達60萬臺的銷量，但因芯片制程與2017年主流旗艦芯片進化為16nm、14nm的工藝制程存在較大差距，一位小米內部人士回憶當時的澎湃S1，“一面市就過時了”。“自研芯片尤其是主控型的大芯片，很難。”北京一國產自研芯片企業的管理高層告訴經濟觀察報記者，背后往往需要設計、材料、工藝及測試軟件等多方面的配合和突破，“面對的是一個系統性的難題。”在上述國產自研芯片企業管理高層看來，國產廠商中從0開始，摸索實現了對手機主控SoC芯片進行自主研發、設計生產，“最成功的代表要屬華為。”華為海思的麒麟芯片已經為國產手機廠商自研芯片“打了樣”，一位聯發科內部人士在接受記者采訪時也有共識，“設計研發不是國產芯片的難題。”她認為，設計可以做到很好，難度在于“先進制程的制造，以及規模化經濟收益帶來的良性循環。”2、自研接力作為國內芯片設計的加速平臺，摩爾精英董事長兼CEO張競揚深刻地感受到，“要做國產芯片的替代非常困難。”尤其是滿足國外芯片的性能，又在不改動設計的情況下，實現替換更難。為替換高通驍龍芯片，華為海思展開芯片自研，期間不但花費十幾年時間，投入之巨，才推出了可以應用于智能手機終端上的麒麟芯片，成為了我國*實現芯片自研并量產、規模化商用的手機廠商。但好景不長，2019年后，華為遭受貿易摩擦等不可抗力地限制因素，海思麒麟芯片的代工生產被迫停滯，那時，在“造芯”這條路上已經走過5個年頭的小米拿到了“接力棒”。不過，上述小米內部人士透露，小米對*顆自研SoC芯片的過程復盤，總結經驗教訓，“必須預研，對未來幾年芯片的工藝制程進行提前規劃。”另外，也有接近小米的人士透露，小米內部確定了一個方向，“做好小芯片，服務大芯片。”同時，雷軍曾強調，“人若無名，方可專心練劍。”于是，小米的自研芯片團隊就此被“藏”了起來。外界看來，自2021年至今，小米逐步實現了C、P、G三個系列芯片的自研和布局，但人們并不知道，小米“造芯”的真實投入以及研發團隊構成。直到2023年5月12日，當手機廠商OPPO突然宣布芯片自研團隊ZEKU“哲庫”解散后，外界都在關注，由此產生的“多米諾骨牌”效應會否傳導至小米身上時，有消息稱，上海玄戒技術有限公司（下文簡稱：玄戒）緊急召開全體員工大會。“穩住軍心。”上述小米內部人士告訴記者，成立于2021年12月的玄戒正是小米旗下獨立的芯片自研團隊，除了公開信息顯示的法定代表人、執行董事、總經理是小米高級副總裁曾學忠，還有另外一個“”隱形”管理者——朱丹。記者循信息在小米官網找到了這位45歲集團副總裁的相關信息。朱丹于2010年加入小米，先后負責過手機基帶部、產品部、相機部和顯示部。在管理任職信息中，2021年至今，他到底在做什么，小米未再更新。“目前有關玄戒的信息，在內部還都是絕密。”盡管團隊被“藏得很深”，但上述小米內部人士告訴記者，“朱丹擁有在芯片自研一線研發多年的經驗。”有別于哲庫CEO劉君、COO朱尚祖對三千人團隊的飛行管理，如今玄戒團隊規模“超千人”，朱丹作為核心人物，帶隊扎根上海，同時和設立在全球多地的數個研發中心保持著創新聯動。前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，記者看到，手機廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。由榮耀全資控股的上海榮耀智慧科技開發有限公司于日前成立，這也被認為是榮耀在自研芯片方向上再進一步。“我們一定會根據需要來制定芯片戰略。”此前，榮耀CEO趙明被問及造芯一事，雖未就戰略具體展開言明，但也未否認自研芯片一事，只是說，“既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。”之于榮耀智慧這家新公司，榮耀公開回應，是其位于上海的研究所，也是中國5個研究中心之一，以終端側核心軟件、圖形算法、通信、拍照等研究開發工作為重點方向。記者從天眼查顯示信息中看到，“集成電路芯片設計、人工智能理論與算法軟件開發”的信息，出現在榮耀智慧的經營范圍中。相較而言，小米表露出了它在“中國芯”自研接力過程中的決心。“投入自研芯片決心不會動搖。”小米集團總裁盧偉冰在一季度財報電話會上如此表示，雖對玄戒這一獨立的芯片研發團隊只字未提，僅時隔一周后，玄戒的工商信息發聲變更，注冊資本從15億元人民幣增值19.2億元人民幣。上述小米內部人士如此理解玄戒的增資，“（小米）增強信心，加大投入。”采訪中，他以“農村包圍城市”的角度分析起了現今小米自研芯片的路徑：眼下要做好各類支持功能的小芯片，最終目的正是為了服務與配合設計大芯片。“越晚進入的廠商，需要的學習曲線會更長。”上海一芯片上市企業董事長已經在產業深耕超30年，他認為，一些廠商可以將小芯片作為練兵的初期過程，但要向華為這樣的“中國芯”自研廠商對標，“SoC這樣的大芯片依然是中長期的目標。”該上市企業董事長建議，中國廠商自研芯片要注重開發關鍵技術，如此才能讓芯片具備競爭力，“貿然投入大芯片產品開發，花費成本跟投入巨大”，參考現階段的態勢，他認為極有可能徒勞無功。3、多路“攀峰”如今，不只是智能手機的AI芯片開發，仇肖莘團隊還在極難國產化的智能駕駛芯片領域邁出了成功的一步。大約一年前，愛芯元智研發的*顆車規級芯片通過了認證，仇肖莘認為，團隊當前面對的是行業競爭趨向白熱化，如何在差異化產品、更*的性價比以及數據隱私安全等方面實現突破。不只是打破智能車載芯片的技術壁壘需要時間，在中國半導體領域進行多年觀察分析的慕容素娟，用“十年坐得板凳冷”來形容中國的自研芯片廠商。6月15日，慕容素娟見證了國產*自主研發的GPU架構發布，在她看來，CPU、GPU等在內的芯片開發技術，“在整個產業中處于難度最高的賽道。”她常聽業內人將上述芯片稱之為行業的“珠穆朗瑪峰”，其艱難可以想象，但一個令人期待的事實是，越來越多的中國攀登者出現。“要做中國GPU能夠自主控制、自主設計的一個產品。”當中天恒星（上海）科技有限公司（下文簡稱：中天恒星）創始人、董事長兼CEO黃永說出這個想法時，上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武印象深刻，那還是兩年前，兩人剛結識。與往常不同，過去的這兩年，因為疫情，不少行業遭受影響，半導體芯片產業亦不例外。依據今年初的公開信息顯示，2022年倒下的“中國芯”企業多達5746家，這一規模直超往年，較2021年更是增長了68%。令郭奕武感慨的是，直到6月15日，中天恒星將自主研發的GPU架構“天狼星”正式發布，此前，這支中國芯片自研團隊選擇“臥薪嘗膽”，鮮少公開發聲。經濟觀察報記者獲悉，致力于自研核心圖形架構GPU芯片的中天恒星，在公司宣布成立的那一年，即2019年就已經完成了*代“天狼星”架構芯片的設計驗證，此后時隔兩年才誕生了這一自主研發的GPU架構，今年這款芯片架構已經實現了量產。就在“天狼星”GPU架構發布前兩天，6月13日，國產GPU廠商沐曦宣布自研的曦云MXC500系列GPU成功點亮，僅用5小時就完成了芯片的功能測試，不只是GPU芯片廠商努力解決著AI算力芯片國產化的痛點，日前，中國科學院半導體研究所的集成光電子學國家重點實驗室微波光電子課題組，還研制出了一款超高集成度的光學卷積處理器。“這是用于光通信傳輸方面的芯片。”上述北京自研芯片企業管理層人士告訴記者，這類芯片國產化率很低，能研發出來也是“中國芯”在算力方向上的一個突破。但他緊接著指出了一個現實，芯片被設計并能做出來，并不等于“能量產”，而“能量產”又不等于“能被市場接受”。他道出的現實正是扎根于芯片領域展開自研的廠商都在解決的痛點問題。“腳踏實地，一步一步地走，技術和商業上要協調同步，技術突破之后要有商業落地。”黃永告訴記者，中天恒星團隊當下最需要的是時間，畢竟與海外芯片巨頭競速，是一場動輒以十年計的芯片技術突圍賽。當然，讓過去長期依賴進口芯片的下游廠商們，逐步打開國產化替代和供需增長的口子，這個過程同樣急不得，采訪的最后，黃永沉穩地說，“慢慢來。”
-
-
意法代理商-STM32G0B1RCT6微控制器的優缺點、參數、應用和引腳封裝圖
ST(意法半導體)生產的型號STM32G0B1RCT6屬于32位MCU微控制器，采用高性能Arm?Cortex?-M0+32位RISC內核，工作頻率高達64MHz。提供了高級別的集成，適用于消費者、工業和家電領域的廣泛應用，并為物聯網(IoT)解決方案做好了準備。STM32G0B1RCT6包括存儲器保護單元(MPU)、高速嵌入式存儲器(144KB SRAM和512 KB閃存程序存儲器，具有讀保護、寫保護、專有代碼保護和安全區域)、DMA、廣泛的系統功能、增強的I/O和外圍設備。STM32G0B1RCT6提供標準通信接口(三個I2C、三個SPI/兩個I2S、一個HDMI CEC、一個全速USB、兩個FD CAN和六個USART)、一個12位ADC(2.5MSps)(最多19個通道)、一臺12位DAC(兩個通道)，三個快速比較器、一個內部電壓參考緩沖器、一個低功耗RTC、一個高級控制PWM定時器(運行頻率為CPU頻率的兩倍)，六個通用16位定時器，其中一個運行頻率為CPU頻率的兩倍，一個32位通用定時器，兩個基本定時器，兩兩個低功耗16位定時器、兩個看門狗定時器和一個SysTick定時器。意法半導體STM32G0B1RCT6的功能特點1、高性能：STM32G0系列微控制器采用了Cortex-M0+內核，具有高性能、低功耗的特點，適合對處理器性能有要求的應用。2、豐富的外設：STM32G0B1RCT6集成了豐富的外設，包括多個通用定時器(TIM)、通用異步收發器(USART)、通用同步收發器(SPI/I2S)、通用定時器/計數器(TIM)、模擬/數字轉換器(ADC/DAC)等，這些外設能夠滿足多種應用的需求。3、低功耗：STM32G0B1RCT6采用了意法半導體的低功耗技術，在保證性能的前提下，能夠降低系統功耗，延長電池壽命，非常適合移動設備和便攜式設備的應用。4、安全性：STM32G0B1RCT6具有豐富的安全特性，包括硬件加速的AES加密/解密引擎、真隨機數生成器(RNG)、獨立看門狗(IWDG)等，能夠提供安全可靠的系統保護。5、豐富的接口：除了豐富的外設功能，STM32G0B1RCT6還具有豐富的接口，包括多種通信接口(如I2C、SPI、UART等)、GPIO、模擬輸入/輸出等，能夠方便地連接外部設備和傳感器。意法半導體STM32G0B1RCT6的應用領域STM32G0B1RCT6是一款32位MCU微控制器，主要針對低功耗和高性能應用領域，其主要應用領域如下：1、工業控制：STM32G0B1RCT6可用于工業自動化領域，包括工業控制系統、傳感器控制、執行器控制等方面。其低功耗和高性能特性使其適用于在工業環境中長時間穩定運行。2、智能家居：在智能家居領域，STM32G0B1RCT6可用于控制智能家居設備，如智能照明系統、智能門鎖、智能家電等。其低功耗和高性能特性有助于延長設備的使用壽命，并提高系統的響應速度和穩定性。3、消費類電子產品：包括可穿戴設備、智能手表、智能健康設備、家用電子設備等。STM32G0B1RCT6的低功耗和高性能特性有助于延長電池壽命，并提高設備的性能和體驗。4、醫療設備：用于醫療設備中，如便攜式醫療設備、醫療監測儀器、醫用傳感器等。STM32G0B1RCT6能滿足醫療設備對高性能和精準控制的需求，并具備較低的功耗和高度可靠性。意法半導體STM32G0B1RCT6的中文參數品牌：ST(意法半導體)產品分類：32位MCU系列：STM32G0封裝：LQFP64_10X10MM包裝：托盤核心處理器：ARM Cortex-M0+內核規格：32-位速度：64MHz程序存儲容量：512KB(512K x 8)程序存儲器類型：閃存RAM大小：144K x 8電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V工作溫度：-40°C至85°C/105°C/125°C安裝類型：表面貼裝型意法半導體STM32G0B1RCT6的引腳封裝圖意法半導體STM32G0B1RCT6的原理圖意法半導體STM32G0B1RCT6的型號解釋圖
哦! 它是空的。