4008-622-911
揭秘氧傳感器：探究其工作原理，作用和品牌型號
揭秘氧傳感器：探究其工作原理，作用和品牌型號
氧傳感器是一種能夠測量氧氣濃度的設備，其工作原理是通過電化學反應將氧氣和電極上的氧化物還原成電子，從而測量氧氣濃度。氧傳感器的作用非常重要，能夠用于各種工業設備、醫療儀器和汽車上，并且能夠幫助人們更好地控制和監測氧氣濃度，從而保障生產和生活的安全。
在我們身邊，很多東西都會用到氧傳感器。比如說，醫療儀器中的呼吸機、血液透析機等，汽車上的排放控制系統和發動機管理系統，還有一些化工和生物制藥設備等。這些設備的正常運行需要準確測量氧氣濃度，而氧傳感器就是實現這一目標的重要組成部分。
氧傳感器的品牌和型號也非常多。其中常見的品牌有NGK、Bosch、Denso、Delphi等。不同品牌的氧傳感器在精度、穩定性、適用范圍等方面也存在差異，用戶在選擇時需要根據具體需求進行綜合考慮。
氧傳感器作為一種重要的測量設備，在工業、醫療和汽車等領域有著廣泛的應用。了解其工作原理和品牌型號，能夠幫助人們更好地選擇和使用氧傳感器，從而提高生產和生活的安全和效率。
相關推薦
-
-
戰火中的以色列芯片產業：人口占全球0.2%，人均創業世界第一
近幾天，新一輪巴以沖突引起全球廣泛關注，持續升級的巴以局勢影響到了當地的方方面面，包括以色列的芯片產業。以色列雖然沒有特別巨型，如英特爾、英偉達和臺積電這樣的芯片公司，不過以色列芯片產業的創新實力是不容忽視的，不僅全球頂級公司都會在以色列開設研發中心，同時以色列擁有大批半導體初創公司，他們的目標大都是做出特色，做到一定規模，然后歸入到國際芯片大廠的麾下。不過，目前極具創新動力的以色列芯片產業正被籠罩在戰火之下。以色列為人稱道的芯片產業以色列有一個業內廣泛認可的別稱——中東芯片小霸王，這個名字實際上概括了以色列芯片產業的特點。以色列是真正意義上的“彈丸之地”，全境都在飛毛腿導彈的射程范圍內。可能就是因為長期有危機感，因此以色列極力支持創新。以色列國民四分之三為猶太人，這個種族人口占全球0.2%，卻誕生了226位諾貝爾獎得主，占全球總獲獎人數的24%。這種創新在以色列被發揚光大，以色列每一萬人中有135個工程師和科學家，居世界第一；以色列每1400人中就有1個創業者，人均創業比例世界第一。據統計，目前以色列大概有近200家芯片企業，雖然數量不多，不過卻貫穿了整個半導體產業鏈，且擁有各個類型的芯片設計公司，包括AI芯片、傳感器、IoT芯片等。同時，蘋果、高通、微軟、Meta、英偉達和索尼等科技巨頭都在以色列有研發中心。據統計，以色列擁有全球8%左右的芯片設計人才及研發公司。考慮這個國家的國土面積和人口基數，這一比例是非常恐怖。有數據顯示，以色列首都特拉維夫的創投活躍度僅次于美國硅谷。另有報告指出，整個工業4.0領域的全球VC投資當中，有11%進入了以色列公司。有人可能有疑惑，200家芯片公司好像也不多啊。不過，如果你算上被收購的以色列芯片公司之后，可能就會大為震撼。截至目前，以色列被收購的芯片公司包括世界第二大FPGA芯片公司Altera，全球領先的自動駕駛芯片公司Mobileye。此外，還有2019年被英特爾收購的AI芯片公司Habana Labs，2020年被英偉達收購的無線寬帶技術公司Mellanox，以及2023年被高通收購的車載通信芯片公司Autotalks，等等。以色列芯片產業能夠取得今天這樣的成績，英特爾這家公司扮演著重要的角色。1974年，功成名就的以色列天才工程師Frohman決定回國建設家鄉，順便說服了英特爾在以色列建立研發中心，這被認為是以色列半導體的起源。1980年，Frohman領銜的海法研發團隊研發出了英特爾的里程碑產品之一——8088芯片。英特爾不僅將研發力量很大一部分放在以色列，且大力投資以色列的半導體制造。以色列擁有5座晶圓廠，三家在英特爾手中，兩家在Tower Semiconductor（高塔半導體）手中，這家公司是全球前十的晶圓廠之一。并且，英特爾不久前才宣布，要在以色列投資250億美元建設新的半導體晶圓廠。這個投資力度有多大呢？2022年以色列全年GDP總額是5225億美元，250億美元大概占了4.7%。通過大手筆的投入，英特爾在以色列帶動的直接或者間接就業崗位大概有5萬個。也就是說，以色列每1000人中就會有5-6個人和英特爾有關系。可以說是科技巨頭的防御性并購促成了今天以色列芯片的繁榮，目前以色列芯片產業也是深諳此道，他們的產品方向基本是最前沿，且對國際大廠的產品有一定的替代關系，或者能夠為國際大廠產品提供額外的賦能價值。在以色列，這種“技術儲備”式創新已經成為主流。當然，以色列芯片科技產業能夠取得今天的成績，也離不開該國對教育的重視，以色列的教育投資占國家預算的10%，排名世界第一。以色列的企業稅收僅為23%，針對擁有研發能力的公司還有專門的“天使法”（Angles Law）——為年輕公司的私人投資者提供稅收優惠。另外，實際上1984年以色列就通過和發布了《鼓勵產業研究和發展法》，符合特定標準且經首席科學家辦公室（Office of the Chief Scientist, OCS）研究委員會批準的研究項目可以獲得最高50%的批準支出資助。另外要提到的是，中國大陸是以色列芯片重要的出口目標地。根據OEC（Observatory of Economic Complexity）的統計數據，截至2021年，以色列芯片出口主要是愛爾蘭、中國大陸、美國和越南，比例分別是36.3%、35%、10.8%和6.47%。之所以愛爾蘭排名第一，是因為很多美國公司為了避稅將公司注冊在愛爾蘭。戰火對制造環節恐將帶來影響如今，中東芯片小霸王正在被戰火籠罩，預計會遭遇不小的沖擊。當然，這種沖擊也會分大小，制造型企業受到的影響無疑是最大的。我們在上述內容中提到，以色列目前有5座晶圓廠，3家在英特爾手里，2家在高塔半導體手里，當然還有英特爾正在投資的以色列新工廠，這些將會受到巨大的沖擊。原因在于晶圓代工廠的特點——高度的技術密集、人才密集和資金密集。晶圓代工廠技術含量高、工藝復雜，涉及材料學、化學、半導體物理、光學、微電子、量子力學等諸多學科。當然，服務于晶圓代工廠的產業鏈也會同樣被影響到，比如以色列本土的二十幾家半導體設備公司。一些上游原材料和設備在以色列生產的芯片產業同樣讓人擔憂，比如韓國的存儲產業。據統計，韓國從以色列進口比例最高的是半導體制造設備，占總量的26.2%。這些設備有的來自美國KLA、應用材料（AMAT）在以色列境內的設備工廠，有的來自以色列本土知名的半導體檢測設備公司Camtek和測量設備公司Nova。值得注意的是，韓國是第一個與以色列締結自由貿易協定（FTA）的亞洲國家。由于是創新沃土，初創企業受到的沖擊也不會小，一方面是市場因素，另一方面是人才因素。據統計，以色列目前大概有近一百家初創芯片公司。目前，以色列軍方已征召30萬后備役官兵，其中不少人是受雇于國內外新創企業的員工。同時，有很多以色列芯片創業公司的創始人和員工也主動到后備役部門去報到。因此，在巴以沖突期間定然會有不少芯片初創公司的研發陷入停滯狀態。科技巨頭的研發實驗室是最為靈活的，目前三星、英偉達等公司都已經宣布，以色列研發實驗室的員工轉為居家辦公的模式。另外，英偉達表示，已取消原定于10月15日至16日在特拉維夫舉行的年度AI峰會。結語以色列本土晶圓代工廠高塔半導體回應，其運營目前正常。但是，如果局勢進一步惡化，制造型企業很難不受到影響。況且，芯片制造工廠對于潔凈室和設備穩定性的要求非常高，沖突中的震動就可能導致停產。
-
-
中國的先進封裝技術取得突破，中國4納米芯片封裝完成
近年來，芯片方面的技術已經成為各國激烈競爭的焦點。從設計、生產再到測試、封裝，每個環節，技術都在不斷進步。由于美國對中國芯片業進行打壓，中國大陸企業不能進口高端光刻機，但是在刻蝕和先進封裝等環節，中國企業已經具備了和世界領先水平一較高下的能力。在沒有先進光科技的情況下，采用先進的封裝技術把兩個或以上芯片疊加到一起，可以提升芯片的性能，這也是大陸企業突破美國各種禁令的優選解決方案。而芯片制程的下降已經遇到了瓶頸，先進封裝技術正在全球芯片行業得到更多的重視。中國的先進封裝技術取得突破近日，中國超級計算機研究中心(NSCC)宣布，已經實現了中國首個4納米芯片的封裝。先進封裝其實包含了芯片生產之后的一系列技術，包括2.5D封裝、3D封裝和Chiplet 等。可以在不縮小芯片制程的情況下，讓芯片面積更小，性能更強，比如兩塊14納米制程的芯片通過疊加，可以達到相當于10納米芯片的性能。由于無法獲得高端光刻機，中國芯片的制程目前被限制在14納米，想要獲得面積更小、性能更強的芯片，先進封裝技術的突破就顯得更為重要。此前，通富微電已經實現了5納米的Chiplet技術，而且吸引了美國企業AMD的青睞，把自己80%的封裝業務交給了這家中國企業。這次超算中心的成果，也吸引到了更多美國芯片巨頭的關注，他們紛紛拋出橄欖枝，想要和中國企業進一步合作。美國的確在芯片生產領域擁有眾多專利，但是其自身在封裝方面卻沒有足夠的產能。目前，長電科技等中國企業已經占領了全球四分之一的封裝市場份額，而美國企業卻僅占有3%的份額。美國的芯片巨頭，例如英特爾和美光，都要依賴國外，尤其是亞洲的企業進行芯片封裝。芯片封裝技術，也是目前我國在芯片制造的各個領域中和國際先進水平差距最小的。芯片的傳統封裝基本上只是加上保護性的外殼，但先進封裝卻需要聯通幾塊芯片，提升性能的同時還要解決發熱和良品率等問題，對技術的要求越來越高了。美國此前出臺了針對先進封裝的鼓勵措施，相關企業也在擴大芯片封裝業的布局。但他們仍然在尋求和中國企業的合作，足以說明中國企業目前在這方面的技術已經得到了相當高的認可度。以往，芯片企業“卷”的都是芯片的制程，比如臺積電和三星，先后宣布量產3納米芯片，根據摩爾定律，這已經逼近了芯片理論上的極限尺寸，也就是1納米。但是在這種極限的制程下，芯片會難以避免地出現某些故障，導致其良品率難以保證。據說，三星3納米的良品率就只有10%-20%，而且其生產成本成倍增加。更關鍵的是，用得上，用得起這類芯片目前也只有蘋果等少數企業。所以，各國都把目光轉向了芯片的先進封裝，用這種方式來滿足自己對高性能芯片的需求。目前全球范圍內，芯片先進封裝的市場正在高速增長，根據權威預測，2027年其市場總規模將達到650億美元。先進封裝市場對中國芯片企業來說無疑是一個“彎道超車”的契機。芯片封裝領域不受光刻機等設備出口限令的影響，中國大陸的企業正在加速從傳統封裝轉向先進封裝。這次超級計算機研究中心完成的4納米芯片封裝，已經很接近三星和臺積電3納米制程了。隨著大數據、自動駕駛、高性能計算機的發展，對芯片先進封裝技術的需求也在提升。如果中國企業能夠抓住這次機會，可以成為讓中國芯片業擺脫“卡脖子”局面的突破口。和美國企業的合作，可以給中國企業帶來更多發展機會。以往美國的制裁，已經傷害了不少美國芯片企業的利益。中國擁有人才和生產成本優勢，美國則擁有資金和技術，如果雙方能夠在芯片封裝領域合作，將有希望獲得一種共贏的新局面。為了促進中國的芯片封裝產業，中國已經在聯合60多家國內企業，發布了Cliplet方面的技術標準。對相關產品的數據傳輸速率、接口等技術指標都做出了規范。有了我們自己的技術標準和先進技術，就不必再被動跟隨美韓等國的要求。而我們的芯片產業原本又有著龐大的市場和較完善的產業鏈，未來，先進封裝技術會對芯片行業起到越來越重要的作用。經過多年的發展，三星、臺積電能量產的芯片的制程達到了3納米，這已經接近了芯片的物理極限。因此各國都把目光轉向了不需要縮小芯片制程，也能提升芯片性能，縮小面積的先進封裝技術。先進封裝技術已經成了芯片行業新的突破口。近日，中國超級計算機研究中心宣布實現了中國首個4納米芯片的封裝。這是中國芯片封裝領域的一大進步，而且吸引了英特爾等美國企業的注意，美國在芯片封裝方面市占率較低，因此他們在積極尋求和中國芯片企業的合作。而這樣的合作，有望成為中國芯片業擺脫美國制裁的一個契機。
哦! 它是空的。