4008-622-911
為什么蘋果不把vr產品的電源和芯片、音源等全部外置，頭戴的只有顯示屏？
VR新時代：讓頭戴設備更輕便
近年來，虛擬現實技術的興起，讓VR頭戴設備成為了市場上的熱門產品。然而，一直以來VR頭戴設備的重量和不透氣的問題，一直是消費者們比較關注的問題。如果蘋果能夠把VR產品的電源和芯片、音源等全部外置，頭戴的只有顯示屏，那么這些問題就可以迎刃而解了。
VR頭戴設備的問題
傳統的VR頭戴設備由于內置了電池、芯片等硬件，所以重量相對較大。同時，由于設備的密閉性，通風不良，穿戴時間過長會產生很強的壓迫感，讓人感到非常不適。
蘋果的解決方案
蘋果一直以來都是技術創新的領頭羊。如果蘋果能夠把VR產品的電源和芯片、音源等全部外置，頭戴的只有顯示屏，那么這些問題就可以迎刃而解了。這樣，用戶只需要帶上一個輕便的顯示屏，就可以享受到更加舒適的虛擬現實體驗。
可能的問題
當然，這種方案也不是沒有問題。如果電源和芯片等硬件全部外置，那么設備的線材會相對較多，也會對設備的使用帶來一定的不便。同時，外置的電源、芯片等硬件也需要一個比較大的空間來存儲，這也可能會讓設備的體積變得更大。
總之，蘋果不斷的技術創新，讓我們對他們的下一步動向充滿期待。如果蘋果能夠把VR產品的電源和芯片、音源等全部外置，頭戴的只有顯示屏，那么一定會為VR行業帶來更加輕便、舒適的頭戴設備，也會讓更多的消費者能夠接受這種新興的技術。
相關推薦
-
-
段永平再評“OPPO終止自研芯片”：改正錯誤越早越好，不管多大的代價都是最小的代價！
“改正錯誤越早越好，不管多大的代價都是最小的代價！”5月16日，當再次被問及如何看待“OPPO關閉哲庫業務”一事時，步步高創始人、OPPO背后的男人段永平在雪球平臺上說道。就在幾天前，他剛就哲庫關停一事表達過類似觀點。連日來，OPPO突然終止自研芯片的消息持續引發關注。對于OPPO官方給出的“全球經濟、手機市場充滿不確定性”的解釋，很多網友并不認同。市場一些觀點認為，OPPO突然毫無征兆、不計代價地全面關停哲庫，根本原因還是一些外部因素導致的。針對外界關切，段永平在雪球平臺上表示，自己退休20多年了，不知道目前具體業務是如何運行的。“我知道停止庫澤（哲庫）業務比我在網上看到早了10分鐘而已。不過，我們這些年用類似的辦法關停掉很多業務了，我能記得就有不少。從最早的電子寵物到跳舞毯，后來的還有小家電，家庭音響，彩電（居然關了兩次，其中一次就在前不久），DVD（藍光DVD），小天才的手機（估計大部分人不知道）……”截圖自雪球平臺他還寫道，“這不是我們關掉的第一個業務，也絕不會是最后一個。長遠看不合適的東西最合適的辦法就是現在就停下來！在所有主動停止的業務里唯一讓我們感受到生存危機的是我們賣出的第一批VCD，當時的三洋機芯出了問題，我們把賣出的20萬臺機器全部召回了，那一次確實難受，但我們還是決定做了。改正錯誤越早越好，不管多大的代價都是最小的代價！誰再問我們為什么關掉這些業務，我就只好直接拉黑了。”OPPO的自研芯片之路始于2019年。彼時OPPO創始人兼CEO陳明永透露，未來三年將投入500億元人民幣研發預算。四年過去，OPPO自研、臺積電代工的影像NPU芯片“馬里亞納X”已出現在多款OPPO旗艦手機上；去年底，搭載在藍牙耳機上的藍牙音頻芯片“馬里亞納Y”也已經發布。但在此期間，疫情不斷沖擊宏觀經濟，智能手機市場逐漸遇冷。2023年一季度，中國智能手機出貨量同比下降了13%，這也是中國市場連續第五個季度出現兩位數的下跌。同一時間，全球智能手機出貨量下降13%，跌至2.70億部。這讓業務模式依賴手機的OPPO備受沖擊。而在OPPO造芯計劃中，下一步就是手機處理器和基帶芯片，這一領域相比影像、電源等專用芯片投入更大，研發周期更長，風險也更高。或許是考慮到智能手機市場的前景不樂觀，OPPO最終選擇知難而退，終止自研芯片，這也讓不少對哲庫抱有期待的業內人士感到唏噓。5月12日，在哲庫宣布全員解散的會議中，哲庫CEO劉君在發言時再次解釋了關停哲庫的原因：“全球經濟和手機行業現在極其不樂觀，公司的整個營收遠達不到預期，所以在這樣的情況下，芯片這樣一個巨大的投資將是公司承擔不起的。經過審慎的討論，公司決定關停哲庫，終止芯片自研業務。”小編想說國產芯片國內各大科技公司和手機公司想進軍的賽道，但自研芯片的難度和投入成本太高，哪怕像蘋果這種公司也無法實現百分百的芯片自研，希望未來中國能有一家公司真正實現芯片自研。
-
-
高性能先進芯片封裝創新推動微系統集成變革
第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂，共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議，發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產業發展趨勢的演進，微系統集成成為驅動集成電路產業創新的重要動力，而高性能先進封裝是微系統集成的關鍵路徑。微系統集成承載集成電路產品創新作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技多年前就提出從“封測”到“芯片成品制造”的升級，帶動行業重新定義封裝測試的產業鏈價值。隨著產業的發展，異質異構系統集成為集成電路產業和產品創新提供越來越廣空闊的空間。鄭力在演講中介紹，在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中，不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測，也預測了可以用小芯片封裝組成大系統的集成電路未來技術發展方向。可以說，基于微系統集成的高性能封裝原本就是摩爾定律的重要內容，傳統的摩爾定律（晶體管尺寸密度每18個月翻倍）在過去50余年推動了集成電路性能的不斷提升。未來集成電路高性能的持續演進更依賴于微系統集成技術從系統層面增加功能并優化性能。同時，異質異構集成和小芯片(chiplet)也推動了設計方法的變革，系統/技術協同優化(STCO)將成為未來高性能芯片開發的主要方式。STCO 在系統層面對芯片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓制造、封裝和系統應用，協同優化芯片產品性能。高性能先進封裝是微系統集成發展的關鍵路徑微系統集成的主要方法，與微電子互聯的三個層次類似，可以理解為片上集成、先進封裝、板上集成，而高性能先進封裝正好處于中間位置，且其作用越來越大。鄭力介紹，對于高性能先進封裝，其主要特征一是基于高帶寬互聯的高密度集成；二是芯片-封裝功能融合。這其中，chiplet是以提升性能為主要驅動的高速、高密度、高帶寬的高性能先進封裝。同時，相比傳統芯片設計和晶圓制造以及傳統封裝，高性能 2.5D / 3D 封裝更加注重架構、Interposer等對多芯片微系統PPA的重要影響，強調在設計和制造中考慮封裝結構和工藝，對性能和可靠性的共同影響，和芯片-封裝-系統散熱的協同設計和驗證。當下隨著人工智能、大數據、5G通訊、智能制造等技術發展和加速應用，高性能先進封裝在各個領域的作用越來越不可或缺。例如在高性能計算(HPC)領域，高性能2.5D/3D封裝的創新推動了高性能計算芯片的創新：Die-to-Die 2.5D/3D封裝以及高密度SiP技術，是邏輯、模擬、射頻、功率、光、傳感等小芯片的異質集成的重要途徑。在這一領域，長電科技已經推出的多維扇出封裝集成XDFOI技術平臺，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個封裝集成方案并已實現量產。此外，移動通信終端小型化需求對高密度射頻集成提出高要求，高密度SiP模組在5G 射頻模組L-PAMiD和毫米波天線集成(AiP)上發揮著關鍵決定作用。面向這一市場，長電科技已經開始大批量生產面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產品。在高性能封裝主導的未來，不同應用將對芯片和器件成品提出差異性要求。以應用驅動提供芯片成品制造服務，既可以促進封裝技術發展和產業效率提升，還能促進成熟技術反哺更多應用領域，實現更大的價值。
哦! 它是空的。