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Chiplet成半導體性能提升重要路徑 AMD、英偉達等均已重點布局
本月芯礪智能全球首個符合ASIL-D功能安全等級的車規級Chiplet D2D互連IP流片。據悉，芯礪智能的Chiplet D2D互連IP可廣泛應用于包括自動駕駛、高性能邊緣計算、機器人、人工智能等領域。
后摩爾時代，通過提升芯片制程來提高芯片性能的難度越來越高，先進封裝發揮的作用將愈加突出。Chiplet模式具有開發周期短、設計靈活性強、設計成本低等特點。國聯證券研報指出，Chiplet是半導體性能長期提升的重要路徑，AMD、英特爾、英偉達等全球高端芯片龍頭以及寒武紀等國內算力芯片龍頭均已布局Chiplet產品。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
芯原股份近年來一直致力于Chiplet技術和生態發展的推進。
同興達子公司的芯片先進封測全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關技術。
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華為公布新專利：關于芯片堆疊結構設計
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英飛凌單芯片解決方案助力KISS利用新型智能鎖解決方案
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哦! 它是空的。