跨界“芯”智造，聚集電子，汽車，觸控顯示，工業制造四大行業

在目前愈加復雜的世界經濟環境下,全球半導體產業正在快速發生結構性變化,特別是2022年以來受益于全球數字化進程加快及“新基建“、“雙碳”目標等因素對下游需求的持續拉動,疊加國產替代的政策紅利,各重要經濟體已紛紛將半導體產業發展提升至國家戰略高度。半導體行業是少有幾個能經受國際經濟不穩定考驗的行業,因而未來經濟即使可能面臨疲軟,半導體行業也依然能取得較大的發展。基于此,深圳市電子商會與勵展集團共同打造的ES SHOW2023(深圳電子元器件及物料采購展覽會)將于10月11-13日在深圳國際會展中心(寶安)重磅登場,以跨界“芯”智造為主題,匯集電子、汽車、觸控顯示,工業制造四大行業旗艦展會品牌及買家資源為大家呈現一場電子產業大秀,為廣大電子產業企業發展業務機會,提升品牌知名度,提供一展身手的舞臺。

從芯片到智能汽車、多角度呈現汽車技術方案

2022年受全球經濟環境、半導體行業景氣周期波動以及疫情反復影響,終端消費類市場需求疲軟,產業鏈庫存調整向上游傳導,使得2022整個電子行業下跌31.26%。從細分來看,工業、能源以及汽車智能化和電動化帶來了模擬/數字芯片、功率半導體增量需求,從傳統車芯片只應用到車燈和少量電子系統,到目前新能源車芯片應用于 ADAS、智能座艙、等領域,模擬/數字芯片單車價值量迅速提升,汽車半導體邁入新時代。ESSHOW聯合AWC+AMTS汽車工業展,聚集汽車前裝市場,呈現從芯片到智能汽車、多角度展示汽車技術方案。

從元器件到制程、多方位呈現電子制造技術

在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產化進程。我國需科學利用世界半導體產業衰退的戰略機會,做大做強半導體產業,實現行業關鍵核心技術可控,成為未來全球半導體產業研發與市場應用領域不可或缺的重要組成部分。2023 ESSHOW融合NEPCON+ICPH半導體封裝技術展,展示半導體/IC、主/被動器件、SIP技術、PCBA制程、EMS服務、半導體封測技術、電子制造技術、表面貼裝技術、焊接技術、點膠及噴涂技術、測試測量技術、觸摸屏及顯示技術、薄膜、膠帶及高性能材料、電子材料等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。從元器件到制程、多方位呈現電子制造技術。

160000㎡+四大應用行業旗艦展會,多角度呈現電子產業大秀

今年,ES SHOW攜手華南最大的“NEPCON ASIA亞洲電子展+AWC汽車工業展+C-TOUCH全觸及顯示系列展+AMTS汽車裝配技術展”四大應用行業旗艦展會相聚一堂,形成全產業鏈、全要素的電子產品設計生產所需的各類電子元器件及物料產品的商業展覽。

屆時,總面積達到160.000㎡,超3000多家企業參展,預計100.000多名來自汽車、工業、通訊電子、醫療電子、消費電子、工業電子、新能源、軌道交通等應用領域采購商、專業觀眾蒞臨現場。

參展企業涵蓋了電子元器件、集成電路、半導體、電路板、傳感器、光電子元器件、電源等各個領域,涉及了多個高科技領域的最新技術設備新品和先進技術解決方案,為參展企業和行業內人士提供了一個互相交流、學習的平臺。多個專業采購團和商務洽談會,以高效便捷的方式助力參展企業拓展目標客戶及提高品牌知名度、推廣現有產品服務、開拓新應用市場。