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五部門：提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片等電子元器件可靠性水平
工信部等五部門印發《制造業可靠性提升實施意見》提出，圍繞制造強國、質量強國戰略目標，聚焦機械、電子、汽車等重點行業，對標國際同類產品先進水平。其中，電子行業方面，重點提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學品、新型顯示電子功能材料、先進陶瓷基板材料、電子裝聯材料、芯片先進封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗分析、板級可靠性分析、失效分析等分析評價技術研發和標準體系建設，推動在相關行業中的應用。
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五部門：提升電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片等電子元器件可靠性水平
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一文看懂功率器件各項參數及其應用領域對比
功率半導體總述功率半導體是一種用于電力電子轉換的關鍵組件，它能夠實現電能的高效轉換、傳輸和控制。功率半導體在工業、消費電子、交通運輸、能源等多個領域具有廣泛的應用，如電動汽車、高鐵、太陽能、風能等。根據不同結構和襯底材料，功率半導體具有不同的電學性能和成本，因此在不同應用場景各具優勢，呈現出多器件結構和多襯底材料共存的特征。全球功率半導體市場呈現穩定增長的態勢，主要生產廠商集中在美國、歐洲、日本和韓國。相較于國際同行，中國功率半導體行業起步較晚，但通過引進技術和自主創新，已逐步提升國產化程度，滿足日益增長的下游需求。目前，中國功率半導體市場的主要企業分為三個梯隊，其中第一梯隊的企業具備較強的研發、設計、制造能力，在國內競爭中處于領先地位。綜上所述，功率半導體行業具有廣泛的應用前景和穩定的市場需求，同時也是一個技術壁壘較高的領域。隨著新技術的發展和市場需求的多樣化，功率半導體行業將繼續保持增長態勢，并且將不斷推動技術創新和產業升級。功率器件各項參數及其應用領域對比功率器件中晶體管占比份額最大，常見的晶體管主要有MOSFET和IGBT等。MOSFET：是金屬氧化物半導體場效應晶體管，是一種廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管，更適用于高頻場景。IGBT：是絕緣柵雙極晶體管，是同時具備MOSFET的柵電極電壓控制特性和BJT的低導通電阻特性的全控型功率半導體器件，更適用于高壓場景。碳化硅MOS比IGBT除效率優勢外在相同電壓、電流等級情況下，碳化硅MOS芯片面積比IGBT芯片要小，設計出的功率模塊功率密度更大，更小巧；碳化硅芯片耐更高的溫度，理論上遠超175℃；高頻電源設計能夠縮小系統儲能器件的體積，例如大電感及大容量電容等。功率器件半導體產業鏈功率半導體領域火熱材料是硅和碳化硅等。全球半導體硅片行業市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區的知名企業占據。近年來，隨著我國對半導體產業的高度重視，在產業政策和地方政府的推動下，我國半導體硅晶片行業的新設計項目層出不窮。隨著全球半導體制造能力轉移到中國大陸的長期過程，中國大陸市場將成為全球半導體及硅晶片企業競爭的主戰場。功率半導體主要廠商概覽國內功率器件廠商基本為IDM模式，絕大多數廠商只在二極管、低壓MOS器件、晶閘管等相對低端器件的生產工藝方面較為成熟。而IGBT等高端器件，國內擁有生產和封裝能力廠商少之又少，高端功率器件產品仍然被進口廠商所主導。功率器件下游應用包含新能源汽車、充電樁、工業控制光伏和風電、消費電子、白色家電等領域，其中新能源汽車和工業控制是占比最多增長最快的兩個細分領域，其中充電樁則是其中較大的應用領域，也是IGBT或MOSFET重要應用核心。中國在大力發展新能源的當下，車規級功率半導體具備政策支持、產業鏈等優勢，定將實現國產化率飛速上升。而新能源市場火熱使得碳化硅器件的應用在市場也稱得上是稱霸一方了。如果貴司有芯片采購需求可通過聯系客服：4008-622-911或關注我司獲取芯片產品規格書或芯片樣品測試（樣品測試：終端廠家專享，需提供公司信息）。
哦! 它是空的。