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ST意法半導(dǎo)體LSM6DSLTR姿態(tài)傳感器/陀螺儀的介紹
LSM6DSLTR是意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的一款高性能、低功耗的6軸慣性測(cè)量單元，具有以下特點(diǎn)：
1. 高精度：具有16位ADC和高精度的陀螺儀和加速度計(jì)，可提供高精度的測(cè)量數(shù)據(jù)。
2. 低功耗：采用先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和低功耗設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行，延長(zhǎng)電池壽命。
3. 小尺寸：采用封裝緊湊的LGA封裝，體積小，適合在空間受限的應(yīng)用中使用。
4. 多種接口：支持SPI和I2C接口，方便與各種微控制器和處理器進(jìn)行通信。
5. 高可靠性：具有內(nèi)置的自動(dòng)校準(zhǔn)和自檢功能，可提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
6. 多種應(yīng)用：適用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能家居等多種應(yīng)用場(chǎng)景。
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Top15半導(dǎo)體公司Q3財(cái)報(bào)，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)步增長(zhǎng)
五家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)了 2024 年的強(qiáng)勁勢(shì)頭，從 Future Horizons 的 9% 到 IDC 的 20% 不等。目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。WSTS 將其 2023 年第二季度比 2023 年第一季度的增長(zhǎng)數(shù)據(jù)從之前的 4.2% 修正為 6.0%。2023 年第三季度比 2023 年第二季度增長(zhǎng) 6.3%。根據(jù)Semiconductor Intelligence的半導(dǎo)體情報(bào)預(yù)測(cè)，2023 年第四季度將增長(zhǎng) 3%，因此 2023 年第四季度的同比增長(zhǎng)將達(dá)到 6%。這將為 2024 年每個(gè)季度的兩位數(shù)同比增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長(zhǎng)。增長(zhǎng)率從德州儀器(TI)和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和聯(lián)發(fā)科(Media Tek)的兩位數(shù)不等。英偉達(dá)已經(jīng)超越英特爾成為最大的半導(dǎo)體公司。英偉達(dá) 23 年第三季度的業(yè)績(jī)要等到下周公布財(cái)報(bào)時(shí)才會(huì)正式公布。23年第四季度收入變化的前景喜憂參半。在提供指引的十家公司中，五家預(yù)計(jì)收入將從23年第三季度開始增加，五家預(yù)計(jì)收入將下降。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)的五家公司是由個(gè)人電腦和智能手機(jī)的復(fù)蘇推動(dòng)的。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)。TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦和瑞薩電子在 2023 年的表現(xiàn)普遍好于內(nèi)存公司和更依賴 PC 和智能手機(jī)的公司。這些公司并未指出 23 年第四季度汽車業(yè)務(wù)的下滑，而是引用了其他因素。TI預(yù)計(jì)總體環(huán)境疲軟。英飛凌表示，汽車業(yè)務(wù)將在23年第四季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但其他細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)低迷。意法半導(dǎo)體指出了工業(yè)疲軟。恩智浦將責(zé)任歸咎于通信基礎(chǔ)設(shè)施部門。瑞薩電子引用了庫(kù)存調(diào)整。從9月中旬到10月底，美國(guó)汽車工人聯(lián)合會(huì)(UAW)對(duì)美國(guó)三大汽車制造商——通用汽車(General Motors)、福特(Ford)和Stellantis(Stellantis)進(jìn)行了罷工。罷工導(dǎo)致美國(guó)10月份的汽車和零部件產(chǎn)量下降了10%。總的來說，上述公司在財(cái)報(bào)或電話會(huì)議中沒有對(duì)罷工發(fā)表評(píng)論。瑞薩電子表示，預(yù)計(jì)罷工將對(duì)23年第四季度或2024年的收入產(chǎn)生一些影響。到 2024 年，半導(dǎo)體市場(chǎng)的兩個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素預(yù)計(jì)將復(fù)蘇。IDC 預(yù)測(cè)，智能手機(jī)出貨量將在 2023 年下降 5% 之后，到 2024 年增長(zhǎng) 4%。IDC 預(yù)計(jì)，繼 2023 年大幅下降 14% 之后，2024 年 PC 出貨量將增長(zhǎng) 4%。相比之下，根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，輕型汽車的產(chǎn)量將從2023年的4.7%放緩至2024年的3.7%。因此，Semiconductor Intelligence預(yù)計(jì) 2024 年內(nèi)存公司(三星、SK 海力士和美光)、專注于 PC 和計(jì)算的公司(英偉達(dá)、英特爾和 AMD)以及專注于智能手機(jī)的公司(高通和聯(lián)發(fā)科)的收入增長(zhǎng)將最強(qiáng)勁。主要專注于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的公司(TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦和ADI公司)的收入增長(zhǎng)將相對(duì)較慢。對(duì) 2023 年半導(dǎo)體市場(chǎng)變化的預(yù)測(cè)在負(fù) 9% 至負(fù) 12% 的范圍內(nèi)。Semiconductor Intelligence的半導(dǎo)體智能(SC-IQ)預(yù)測(cè)為負(fù)9.5%。進(jìn)入 2024 年的勢(shì)頭是顯而易見的。對(duì) 2024 年的預(yù)測(cè)范圍從 Future Horizons 的 9% 到 IDC 的 20% 不等。我們的 SC-IQ 預(yù)測(cè)是增長(zhǎng) 16%。決定 2024 年是接近 9% 還是 20% 的一個(gè)主要因素是內(nèi)存價(jià)格上漲的程度。半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇正在穩(wěn)步進(jìn)行。盡管前景光明，但由于全球經(jīng)濟(jì)仍在從 COVID-19 大流行及其后遺癥中復(fù)蘇，許多公司持謹(jǐn)慎態(tài)度。政治緊張局勢(shì)非常嚴(yán)重，尤其是在美國(guó)和中國(guó)這兩個(gè)最大的經(jīng)濟(jì)體之間。烏克蘭和以色列/加沙的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。盡管存在這些不確定性，但Semiconductor Intelligence相信，我們已準(zhǔn)備好在2024年及以后迎來健康的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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中國(guó)移動(dòng)與中興等十家設(shè)備商聯(lián)手 就“破風(fēng)8676”芯片應(yīng)用進(jìn)行合作
10月13日，在2023中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)與中興、京信、銳捷等十家設(shè)備商正式簽署“破風(fēng)8676”芯片應(yīng)用合作協(xié)議，各方將共享關(guān)鍵技術(shù)突破成果，加速芯片整機(jī)集成、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、商用落地速度。中國(guó)移動(dòng)中國(guó)移動(dòng)8月30日發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片，該芯片是國(guó)內(nèi)首款基于可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，可廣泛商業(yè)應(yīng)用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的關(guān)鍵芯片，實(shí)現(xiàn)從零到一的關(guān)鍵性突破，有效提升了中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。據(jù)CNMO了解，中國(guó)移動(dòng)于2021年成立芯片研發(fā)企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開展“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研發(fā)，貫穿芯片規(guī)格定義、前后端設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、性能調(diào)測(cè)和整機(jī)集成全流程。“破風(fēng)8676”芯片在“破風(fēng)8676”芯片研發(fā)中，中國(guó)移動(dòng)利用架構(gòu)優(yōu)化和功能重組，以系統(tǒng)集成創(chuàng)新彌補(bǔ)單點(diǎn)性能瓶頸，打造了一款達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，同時(shí)具備低成本、低功耗、多功能等差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。“破風(fēng)8676”芯片目前已在多家頭部合作伙伴的整機(jī)設(shè)備中成功集成，將在以云基站、皮基站、家庭站等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為代表的下階段5G低成本、高可控度的商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中發(fā)揮重要作用。
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