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AMD 確認 MI300X GPU TBP為750W
6 月 16 日消息，AMD 于本周二召開的數據中心和 AI 技術首映式上，展示了最新的 Instinct MI300X GPU。AMD 在主題演講中并未披露太多的細節，Hoang Anh Phu 隨后發現 MI300X（192 GB HBM3，OAM 模塊）TBP 為 750 W，而上一代 MI250X TBP 僅為 500-560 W。
媒體此前報道，MI300X 是一個純 GPU 版本，采用 AMD CDNA 3 技術，使用多達 192 GB 的 HBM3 高帶寬內存來加速大型語言模型和生成式 AI 計算。
MI300X 及其 CDNA 架構專為大型語言模型和其他先進 AI 模型而設計，將 12 個 5nm chiplets 封裝在一起，共有 1530 億顆晶體管。
這款全新 AI 芯片舍棄了 APU 的 24 個 Zen 內核和 I / O 芯片，轉而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2 TB / s 的內存帶寬和 896GB/s的無限帶寬。
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進軍芯片領域有多難？電子代工巨頭富士康也難免“栽跟頭”
富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半導體領域，押注人工智能等技術的興起將提振對這些芯片的需求。但富士康的半導體進軍之路起步艱難，凸顯出新參與者很難進入這個由擁有豐富經驗和高度復雜供應鏈的老牌企業主導的市場?；葑u集團旗下BMI的ICT分析師Gabriel Perez表示:“這個行業給新來者設置了很高的進入門檻，主要是高水平的資本密集度和令人垂涎的知識產權。”他表示，“臺積電(TSM.US)、三星(SSNLF.US)或美光(MU.US)等老牌企業依靠數十年的研發、工藝工程和數萬億美元的投資，才能達到目前的能力?！睘楹芜M入半導體行業?富士康是一家電子產品代工制造商，負責組裝iPhone等消費品。但在過去兩年中，該公司加大了在半導體領域的影響力。2021年5月，富士康與制造各種電子元件的Yageo公司成立了合資企業。同年，富士康從中國臺灣芯片制造商旺宏電子手中收購了一座芯片工廠。去年，富士康與印度企業集團韋丹塔達成協議，在印度建立一家半導體和顯示器生產工廠，作為價值195億美元合資企業的一部分。Counterpoint research負責研究的副總裁Neil Shah表示，富士康進軍半導體行業是為了實現業務多元化，該公司決定推出電動汽車部門也是該計劃的一部分。Shah表示，富士康的目標是為電子和汽車公司提供“一站式服務”。如果富士康能夠組裝電子產品和制造芯片，這將是一個非常獨特且具有競爭力的業務。為什么選擇印度?富士康之所以選擇在印度與韋丹塔建立合資企業，是因為印度政府正尋求推動國內半導體產業并將制造業轉移到印度。BMI的Perez 表示：“富士康在印度建立合資企業的決定響應了兩個主要趨勢，其中之一是印度市場作為消費電子制造中心的作用日益增強，第二個是印度的雄心——效仿美國、歐盟和中國大陸等其他主要市場——通過公共補貼和監管激勵措施發展國內半導體產業?！钡降壮隽耸裁磫栴}?本月，富士康退出了與韋丹塔的合資企業。富士康當時在一份聲明中表示，雙方“同意分道揚鑣”。富士康表示:“雙方都認識到，項目進展不夠快，存在一些我們無法順利克服的挑戰性差距，以及與項目無關的外部問題?！泵襟w本月報道稱，與該項目的技術合作伙伴、歐洲芯片制造商意法半導體(STM.US)的談判陷入僵局，是合資企業失敗的主要原因之一。據報道，富士康和韋丹塔希望從意法半導體獲得技術許可，而印度希望意法半導體在合資企業中擁有股份，但這家歐洲芯片制造商對此并不感興趣。進入門檻很高富士康的挫折指向了一個更廣泛的問題——新來者很難進入半導體制造業。芯片制造由臺積電主導。Counterpoint Research的數據顯示，該公司在晶圓代工領域占有59%的市場份額。臺積電并不自行設計芯片。相反，它為蘋果等其他公司生產這些零部件。臺積電擁有20多年的經驗和數十億美元的投資，才取得了今天的成就。臺積電還依賴于一個由制造關鍵工具的公司組成的復雜供應鏈，使其能夠生產世界上最先進的芯片。富士康和韋丹塔的合作似乎嚴重依賴意法半導體，一旦這家歐洲公司退出，合資企業在半導體方面就沒有太多專業知識了。“兩家公司……缺乏制造芯片的核心能力，”Counterpoint Research的Shah表示，并補充說他們依賴第三方技術和知識產權。富士康進軍半導體市場的嘗試凸顯了新進入者要做到這一點是多么困難——即使是對一個市值479億美元的巨頭來說也是如此。Shah稱，“半導體市場高度集中，只有少數幾家企業花了20多年的時間才發展到今天的地步。”他還表示，進入門檻很高，如需要大量投資和專業勞動力。“平均而言，要達到成為一家成功的半導體制造公司的技術水平和規模，需要二十多年的時間?！?/p>
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ST意法半導體的STM32F446RET6型號芯片你了解多少？
了解ST意法半導體的STM32F446RET6型號芯片隨著科技的不斷發展，芯片技術越來越成為人們關注的焦點。在眾多芯片品牌中，ST意法半導體的STM32F446RET6型號芯片備受矚目。那么，這款芯片的主要功能是什么？它的主要運用場景和產品有哪些？性能和價格如何呢？讓我們一起來了解一下。一、主要功能STM32F446RET6型號芯片是一款基于Cortex-M4內核的微控制器，具有高性能、高集成度等優點。其主要功能包括：1.高速處理能力：STM32F446RET6型號芯片的主頻可以達到180MHz，處理速度非?？?。2.低功耗設計：芯片在低功耗模式下的電流僅為幾微安，節約了電量，能夠延長電池壽命。3.豐富的外設資源：芯片擁有多種外設，包括多個定時器、多個串口、多個I2C、SPI等，可與其他模塊進行通信。4.高可靠性：芯片采用BGA封裝，可以有效地防止芯片因溫度、電氣等方面問題而引起的故障。二、運用場景和產品STM32F446RET6型號芯片的運用場景非常廣泛，主要應用于以下領域：1.工業自動化：STM32F446RET6芯片可用于各種工業控制器、自動化設備中，實現自動控制、數據采集等功能。2.智能家居：STM32F446RET6芯片可以集成于家居設備中，如智能門鎖、智能燈等，實現控制、數據傳輸等功能。3.醫療設備：STM32F446RET6芯片可以用于各種醫療設備中，如血壓計、血糖儀等，實現數據采集、處理等功能。4.消費電子：STM32F446RET6芯片可用于各種消費電子產品中，如智能手環、智能手表等，實現各種功能。三、性能和價格STM32F446RET6型號芯片的性能非常出色，主要表現在：1.處理速度快：芯片主頻高達180MHz，處理速度非?？?。2.豐富的外設資源：芯片擁有多種外設，可滿足不同應用場景的需求。3.低功耗設計：芯片在低功耗模式下的電流僅為幾微安，節約了電量。4.高可靠性：芯片采用BGA封裝，可以有效防止故障。而就價格方面而言，STM32F446RET6型號芯片的價格相對較高，一般在20元以上，但是由于其優秀的性能和廣泛的應用場景，依然受到了廣泛的關注和使用。總之，ST意法半導體的STM32F446RET6型號芯片是一款非常優秀的微控制器，其高速處理能力、低功耗設計和豐富的外設資源，使得它在各種應用場景中得到了廣泛的運用。雖然價格相對較高，但其優秀的性能和穩定性，依然受到了市場的青睞。
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