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一圖看懂汽車高性能MCU和ADAS處理器
LPDDR4支持的密度顯著高于DDR 3/4和DDR 3/4可以使用x8設備在低刷新時達到相同的密度。
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天津大學成功研發高性能毫米波芯片套片 實現從“跟跑”到“領跑”的突破
近日，天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技”成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該芯片套片在國際上率先實現多頻段多標準融合，實現5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。5G通信正成為人們生活的重要組成部分，對5.5G/6G基站和手機而言，高速率、高容量、低延時的毫米波芯片是不可或缺的技術“心臟”。天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技”基于標準商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關鍵技術。“這一系列引領性技術創新和研發成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領域擺脫依賴進口的局面，實現從‘跟跑’到‘領跑’的突破。”該團隊學生負責人王志鵬說。
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微控制器MCU選型關鍵因素及常見幾家MCU廠商介紹
在進行產品設計時，選擇合適的微控制器單元（MCU）至關重要。MCU的選型不僅直接影響產品的性能和功耗，還會對成本和資源的利用產生重要影響。MCU現貨供應商永芯易將列出在MCU選型過程中需要重點考慮的關鍵因素和常見幾家MCU廠商介紹。1. 功率/效率在選擇MCU時，需要權衡處理性能和功耗之間的關系。一些節能微控制器包括意法半導體的STM32系列、NXP的Kinetis L系列、瑞薩的H8超低功耗系列、Cypress的PSoC 6系列、Microchip的極低功耗PIC系列以及TI的MSP430系列。2. 耐溫性能根據MCU運行的環境，耐溫性能也是一個需要考慮的重要因素。一些耐溫微控制器包括意法半導體的STM32F103系列、NXP的Kinetis EA系列、瑞薩的RX24T和RX24U系列、英飛凌的XMC系列和AURIX? 系列，Microchip的PIC和AVR微控制器，以及TI的MSP430F2619S-HT。3. 安全性隨著物聯網設備的增多，對MCU的安全性要求也日益提高。一些MCU制造商已經實施了加密和物理安全等安全策略，例如意法半導體的ST33系列、瑞薩的AE-5和RS-4系列、英飛凌的OPTIGA Trust和OPTIGA TPM、Cypress的PSoC 64、Microchip的用于安全的32位和16位MCU，以及TI的MSP430系列。4. 封裝微控制器的封裝直接影響其尺寸和性能。選擇合適的封裝類型是至關重要的，一些面積最小的微控制器包括Microchip的ATtiny20 UUR、Cypress的PSoC 4000、NXP的LPC1102UK、STMicroelectronics的STM32F042T6Y6以及TI的MSP430G2252。5. 處理能力根據任務需求，需要評估MCU的處理能力。單核處理器可能足夠滿足基本需求，但對于需要更高性能的任務，可能需要考慮雙核處理器或多核處理器。此時需要權衡處理速度和能源消耗之間的關系，并考慮是否需要圖形處理單元（GPU）。6. 內存空間所需的內存量（RAM和ROM）取決于要運行的程序。更多的程序需要更多的隨機存取存儲器（RAM）。此外，如果需要圖形處理單元（GPU），還需要更多的RAM和更快的讀/寫時間。7. 硬件接口任務的性質決定了對USB、Wi-Fi、藍牙、音頻、視頻或攝像頭等硬件接口的需求。在選擇MCU時，需要考慮其支持的硬件接口類型和數量。8. 軟件架構一些微控制器可以在多個操作系統上運行，而另一些則不能。如果需要擴展，最好使用相同的軟件體系結構來提高互操作性。9. 成本最后，成本也是一個重要的考慮因素。微控制器的價格范圍很廣，需要根據產品設計的要求和預算選擇合適的MCU。總之，選擇合適的MCU需要綜合考慮處理能力、內存空間、硬件接口、軟件架構、成本等多個因素，以確保最終選擇的MCU能夠滿足產品設計的需求并在預算范圍內。采購MCU就找永芯易科技，我司常備各大品牌MCU現貨（如：ST意法MCU,TI德州儀器MCU，NXP恩智浦MCU，阿爾特拉MCU,亞德諾MCU，瑞薩MCU等知名品牌），當天下單，當天可發貨，為終端客戶提供選型指導、國產替代、樣片測試和技術支持等服務。
哦! 它是空的。