據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元，同比增長(zhǎng)8%，環(huán)比下降6%。2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10與2022年的Top10設(shè)備商相比，泰瑞達(dá)排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十。

荷蘭公司阿斯麥(ASML.US)1H'23營(yíng)收超148億美元，超過美國公司應(yīng)用材料(AMAT.US)，排名Top1；美國公司應(yīng)用材料(AMAT)1H'23營(yíng)收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron(TEL)超過美國公司泛林(LAM)排名第三；美國公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分別排名第四和第五；從營(yíng)收金額來看，1H'23前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過457億美元，占比Top10營(yíng)收合計(jì)的87%。

1H'23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10，來源：CINNO ? IC Research

注：(1)本排名匯率2022年1歐元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1歐元=1.09美元，1日元=0.007美元；(2)本次營(yíng)收排名以上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收金額為依據(jù)，不含F(xiàn)PD/PCB等其他業(yè)務(wù)營(yíng)收。

其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）上半年?duì)I收超148億美元，超過美國公司應(yīng)用材料（AMAT），排名Top1；美國公司應(yīng)用材料（AMAT）營(yíng)收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第三；美國公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分別排名第四和第五。

Top 1 阿斯麥(ASML)

荷蘭全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗(yàn)證才能確認(rèn)營(yíng)收，延遲至2023年?duì)I收開始增長(zhǎng)。

Top 2 應(yīng)用材料(AMAT)

美國全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整(CMP)、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.4%。

Top 3 Tokyo Electron(TEL)

日本日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降9.0%。

Top 4泛林(LAM)

美國泛林又稱拉姆研究，主營(yíng)半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降18.6%。

Top 5 科磊(KLA)

美國半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.5%。

Top 6 ASM國際(ASMI)

荷蘭主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)29.5%。

Top 7 愛德萬測(cè)試(Advantest)

日本主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.0%。

Top 8 迪恩士(Screen)

日本主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.9%。

Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)

日本主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備以及封裝貼片設(shè)備等。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)估同比下降0.7%。

Top 10 迪斯科(Disco)

日本全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.5%。