11月5日-11月10日，第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正在上海舉行。

媒體獲悉，11月8日，半導體龍頭瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation，TSE：6723）全球于近期公布首款基于Arm Cortex-M85架構RA8系列MCU（微控制器）芯片；以及下一代汽車MCU和SoC（系統級芯片）路線圖。

瑞薩電子透露，截至目前，瑞薩全MCU近年來的平均年出貨量超過35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。

據悉，瑞薩電子成立于2010年，是由日立半導體部門、三菱電機半導體部門以及NEC電子合并而成，如今已是無線網絡、汽車、消費與工業市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商，而且也是MCU芯片領域龍頭，產品涵蓋從低功耗到高端的MCU產品組合、MPU（微處理器）和SoC，以及模擬和電源器件等，是一家能夠提供完整解決方案的半導體公司。

自2017年起，瑞薩電子持續進行市場并購業務，美國公司Intersil、IDT，蘋果芯片供應商Dialog等接連被其收入麾下。

據研究機構Omdia的報告，2021年全球前十大MCU廠商榜單中，排名前五的廠商依次是NXP恩智浦、瑞薩電子、ST意法半導體、英飛凌、Microchip，第六名到第十名則依次是TI德州儀器、新唐科技、兆易創新、三星和Silicon Labs。

目前，瑞薩電子在北京，蘇州，上海，成都都設有研發中心。

今年10月26日瑞薩電子公布的最新財報顯示，2023財年第三季度，公司實現營收3794億日元（約合人民幣183.07億元），同比下降2.1%；營業利潤980億日元（約合47.29億元），同比下降16.8%，去年同期則同比增長50%。

2023年前9個月，瑞薩電子收入達1.11萬億日元（約合534.09億元），營業利潤為3185億日元。預計2023年全年整體收入達1.46萬億日元（約合703.58億元），比去年1.50萬億日元收入有所減少。

瑞薩電子CEO柴田英利曾對外表示，瑞薩電子計劃2030年銷售額增長至200億美元（約合1455.98億元），成為全球前三的嵌入式半導體方案供應商，市值較2022年提升6倍。

此輪瑞薩公布最新產品RA8系列MCU芯片，采用Arm Cortex-M85架構內置，搭載Arm Helium的 AI 技術，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，技術可將實現數字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的性能提高4倍。同時，RA8系列產品達到6.39 CoreMark/MHz測試分數，稱縮小了MCU與MPU之間的性能差距。據悉，RA8 M1產品群MCU和相關配套FSP軟件現已上市。

車用產品路線圖方面，瑞薩電子計劃新的第五代R-Car SoC芯片將采用Chiplet（小芯片）封裝技術來創建一個平臺，提供從入門級到高端型號的多種處理器組，并可定制需求進行設計芯片，內置 AI 加速器等多種 IP 核，以滿足各種用例需求；同時，瑞薩還計劃開發基于Arm核的32位跨界R-Car MCU芯片平臺，內置NVM（非易失性存儲器），性能比傳統MCU更高。

本屆進博會現場，一位瑞薩電子技術專家對鈦媒體App表示，汽車行業的客戶正致力于發展自動駕駛技術，從而對芯片的各種需求不斷增長。然而，自動駕駛技術僅僅依賴于高算力并不是一個積極的趨勢。因為好的芯片不等同于更安全的自動駕駛體驗。實際上，自動駕駛的進步仍依賴于算法、芯片和數據之間相輔相成的相互作用，以及協同發展。

瑞薩電子高管此前表示，公司制定這一新的路線圖，可以讓客戶加快開發速度、提前實現軟件設計和驗證，而不犧牲質量。瑞薩通過部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強龐大的開發工具網絡，助力客戶實現研發目標。