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捷普宣布以22億美元剝離移動電子制造業(yè)務的最終協(xié)議已完成簽署
捷普（紐約證券交易所代碼：JBL）今天宣布將其移動電子制造業(yè)務以22億美元的現(xiàn)金交易剝離給比亞迪電子（國際）有限公司（“比亞迪電子”）的最終協(xié)議已完成簽署。最終協(xié)議是在兩家公司于2023年8月27日宣布了初步協(xié)議之后達成的。
根據(jù)協(xié)議，生產(chǎn)消費電子產(chǎn)品零部件的捷普移動電子制造業(yè)務將轉移給比亞迪電子。該業(yè)務主要位于中國成都和無錫。
我們很高興與比亞迪電子達成這一最終協(xié)議，并相信這一交易是本公司、我們的員工，和客戶向前邁出的正確一步。 交易完成后，捷普將有能力加強其以股東為中心的資本框架，包括逐步增加的股份回購。此外，它將為進一步投資電動汽車、可再生能源、醫(yī)療保健、人工智能云數(shù)據(jù)中心和其他終端市場提供機會。 捷普首席執(zhí)行官 Kenny Wilson 
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