4008-622-911
捷普宣布以22億美元剝離移動電子制造業務的最終協議已完成簽署
捷普（紐約證券交易所代碼：JBL）今天宣布將其移動電子制造業務以22億美元的現金交易剝離給比亞迪電子（國際）有限公司（“比亞迪電子”）的最終協議已完成簽署。最終協議是在兩家公司于2023年8月27日宣布了初步協議之后達成的。
根據協議，生產消費電子產品零部件的捷普移動電子制造業務將轉移給比亞迪電子。該業務主要位于中國成都和無錫。
我們很高興與比亞迪電子達成這一最終協議，并相信這一交易是本公司、我們的員工，和客戶向前邁出的正確一步。 交易完成后，捷普將有能力加強其以股東為中心的資本框架，包括逐步增加的股份回購。此外，它將為進一步投資電動汽車、可再生能源、醫療保健、人工智能云數據中心和其他終端市場提供機會。 捷普首席執行官 Kenny Wilson 
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「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
當青島陽氫集團董事長程驚雷出現在2023南沙國際集成電路產業論壇上時，不免有人疑問，“為什么一個搞能源的人會到這個場合？”三年之前，在“缺芯”難題圍困車企之際，程驚雷曾在公眾場合直接發言稱，“缺芯是好事”。彼時許多人盯著他，“覺得我在說瘋話”。程驚雷所理解的“好事”之一，是缺芯能夠加速國產芯片替代。事實也不斷證明，為解決芯片缺失問題，過去幾年，國內不少創新團隊、企業面向“中國芯”展開突圍，紛紛走上了芯片自研的道路。不過，今年手機廠商OPPO突然宣布芯片自研團隊ZEKU“哲庫”解散的消息，一度被外界解讀為國內自研芯片求索之路遇阻。哲庫的陰影并未持續太長時間，近期持續引爆A股的一則利好消息是，中國科學院半導體研究所集成光電子學國家重點實驗室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團隊研制出一款超高集成度光學卷積處理器。相關研究成果發表在《自然-通訊》上。這被外界解讀為標志著我國在光計算方面有了重大突破，而光芯片也被認為可能是中國自研芯片突圍的另一條新道路。這是哲庫事件沖擊波之后的*針真正意義上的“強芯劑”。當然，在此之前，自研芯片研發的主要玩家手機廠商們也并未因此停滯步伐：在哲庫關停兩周之后，小米旗下芯片研發團隊“玄戒”宣布增資；而另一家國產手機巨頭榮耀，也在近期宣布成立經營范圍包含芯片設計的新公司。“自研芯片這個牌桌上總會有人。誰辛苦或者誰倒下，都有新的人再頂上。”在論壇上，談及當下半導體芯片產業的發展格局，程驚雷對中國自研芯片的征途積極看好。1、小芯片起步時間倒回至十幾年前，時任上汽集團副總裁，總工程師的程驚雷自詡是“汽車界最懂芯片的人，芯片界最懂汽車的人”。盡管此前大家的目光主要聚焦在消費芯片，但事實上，車規級芯片和消費芯片的應用雖然逐漸同步，但兩者*的區別在于，前者對芯片的計算能力、功耗、通訊速度、安全性能及成本等各方面的要求，都要高于其他消費類芯片。談及汽車芯片，“技術壁壘高”是愛芯元智半導體（上海）有限公司（下文簡稱：愛芯元智）創始人、董事長兼首席執行官仇肖莘的認知。曾擔任過紫光展銳CTO的仇肖莘，已經在芯片領域深耕了20多年，她的理念是“給我一個支點，我可以撬動地球。”作為行業老兵的她，選擇抓住“人工智能發展”這一支撐點，于2019年創立了人工智能芯片公司愛芯元智。“一家芯片公司，出貨量是必須考量的點。”仇肖莘初期就有判斷，團隊要進入的市場不僅要對人工智能有剛需，需求還要足夠大，而智能手機的升級迭代，恰恰給愛芯元智這樣的新興芯片公司一個不錯的入場機會。仇肖莘介紹，ISP（Image signal processor，圖像信號處理）是智能手機主控SoC芯片中負責畫質處理和提升的單元，借助深度學習，愛芯元智可以研發出AI-ISP技術應用的影像芯片。“去年3月榮耀的Magic4手機上就搭載了我們AI-ISP的小芯片。”仇肖莘指出，這款小芯片插在智能手機的圖像傳感器和主控芯片之間，從而加強影像拍照及圖片的細節處理。她強調，這還是業內*個“做到量產，且在暗光情況下能夠把周圍環境恢復”的影像芯片。與仇肖莘的愛芯元智類似，越來越多的廠商走上“中國芯”的道路，*步都是從自研“小芯片”開始的，像手機廠商vivo和OPPO，都是憑借自研ISP芯片發布，向外彰顯其芯片研發設計能力。與上述兩大廠商相較，小米在自研芯片方向上走出了不同的路徑。在2021年推出自研ISP芯片澎湃C1前，外界總會向小米集團董事長兼CEO雷軍拋出一個問題，“澎湃芯片還做不做？”早自2014年，小米便組建起芯片自研團隊松果電子，成為彼時繼華為之后，第二個“造芯”的中國手機廠商。雷軍深知這是“九死一生”的事，但這個缺乏經驗的團隊，在當時28nm的制程下就此立項，歷時28個月實現了澎湃S1的商用、量產。小米自研的這顆SoC芯片是成功的，推出后搭載于小米5C,這一產品上，還創造了首次商用就達60萬臺的銷量，但因芯片制程與2017年主流旗艦芯片進化為16nm、14nm的工藝制程存在較大差距，一位小米內部人士回憶當時的澎湃S1，“一面市就過時了”。“自研芯片尤其是主控型的大芯片，很難。”北京一國產自研芯片企業的管理高層告訴經濟觀察報記者，背后往往需要設計、材料、工藝及測試軟件等多方面的配合和突破，“面對的是一個系統性的難題。”在上述國產自研芯片企業管理高層看來，國產廠商中從0開始，摸索實現了對手機主控SoC芯片進行自主研發、設計生產，“最成功的代表要屬華為。”華為海思的麒麟芯片已經為國產手機廠商自研芯片“打了樣”，一位聯發科內部人士在接受記者采訪時也有共識，“設計研發不是國產芯片的難題。”她認為，設計可以做到很好，難度在于“先進制程的制造，以及規模化經濟收益帶來的良性循環。”2、自研接力作為國內芯片設計的加速平臺，摩爾精英董事長兼CEO張競揚深刻地感受到，“要做國產芯片的替代非常困難。”尤其是滿足國外芯片的性能，又在不改動設計的情況下，實現替換更難。為替換高通驍龍芯片，華為海思展開芯片自研，期間不但花費十幾年時間，投入之巨，才推出了可以應用于智能手機終端上的麒麟芯片，成為了我國*實現芯片自研并量產、規模化商用的手機廠商。但好景不長，2019年后，華為遭受貿易摩擦等不可抗力地限制因素，海思麒麟芯片的代工生產被迫停滯，那時，在“造芯”這條路上已經走過5個年頭的小米拿到了“接力棒”。不過，上述小米內部人士透露，小米對*顆自研SoC芯片的過程復盤，總結經驗教訓，“必須預研，對未來幾年芯片的工藝制程進行提前規劃。”另外，也有接近小米的人士透露，小米內部確定了一個方向，“做好小芯片，服務大芯片。”同時，雷軍曾強調，“人若無名，方可專心練劍。”于是，小米的自研芯片團隊就此被“藏”了起來。外界看來，自2021年至今，小米逐步實現了C、P、G三個系列芯片的自研和布局，但人們并不知道，小米“造芯”的真實投入以及研發團隊構成。直到2023年5月12日，當手機廠商OPPO突然宣布芯片自研團隊ZEKU“哲庫”解散后，外界都在關注，由此產生的“多米諾骨牌”效應會否傳導至小米身上時，有消息稱，上海玄戒技術有限公司（下文簡稱：玄戒）緊急召開全體員工大會。“穩住軍心。”上述小米內部人士告訴記者，成立于2021年12月的玄戒正是小米旗下獨立的芯片自研團隊，除了公開信息顯示的法定代表人、執行董事、總經理是小米高級副總裁曾學忠，還有另外一個“”隱形”管理者——朱丹。記者循信息在小米官網找到了這位45歲集團副總裁的相關信息。朱丹于2010年加入小米，先后負責過手機基帶部、產品部、相機部和顯示部。在管理任職信息中，2021年至今，他到底在做什么，小米未再更新。“目前有關玄戒的信息，在內部還都是絕密。”盡管團隊被“藏得很深”，但上述小米內部人士告訴記者，“朱丹擁有在芯片自研一線研發多年的經驗。”有別于哲庫CEO劉君、COO朱尚祖對三千人團隊的飛行管理，如今玄戒團隊規模“超千人”，朱丹作為核心人物，帶隊扎根上海，同時和設立在全球多地的數個研發中心保持著創新聯動。前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，記者看到，手機廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。由榮耀全資控股的上海榮耀智慧科技開發有限公司于日前成立，這也被認為是榮耀在自研芯片方向上再進一步。“我們一定會根據需要來制定芯片戰略。”此前，榮耀CEO趙明被問及造芯一事，雖未就戰略具體展開言明，但也未否認自研芯片一事，只是說，“既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。”之于榮耀智慧這家新公司，榮耀公開回應，是其位于上海的研究所，也是中國5個研究中心之一，以終端側核心軟件、圖形算法、通信、拍照等研究開發工作為重點方向。記者從天眼查顯示信息中看到，“集成電路芯片設計、人工智能理論與算法軟件開發”的信息，出現在榮耀智慧的經營范圍中。相較而言，小米表露出了它在“中國芯”自研接力過程中的決心。“投入自研芯片決心不會動搖。”小米集團總裁盧偉冰在一季度財報電話會上如此表示，雖對玄戒這一獨立的芯片研發團隊只字未提，僅時隔一周后，玄戒的工商信息發聲變更，注冊資本從15億元人民幣增值19.2億元人民幣。上述小米內部人士如此理解玄戒的增資，“（小米）增強信心，加大投入。”采訪中，他以“農村包圍城市”的角度分析起了現今小米自研芯片的路徑：眼下要做好各類支持功能的小芯片，最終目的正是為了服務與配合設計大芯片。“越晚進入的廠商，需要的學習曲線會更長。”上海一芯片上市企業董事長已經在產業深耕超30年，他認為，一些廠商可以將小芯片作為練兵的初期過程，但要向華為這樣的“中國芯”自研廠商對標，“SoC這樣的大芯片依然是中長期的目標。”該上市企業董事長建議，中國廠商自研芯片要注重開發關鍵技術，如此才能讓芯片具備競爭力，“貿然投入大芯片產品開發，花費成本跟投入巨大”，參考現階段的態勢，他認為極有可能徒勞無功。3、多路“攀峰”如今，不只是智能手機的AI芯片開發，仇肖莘團隊還在極難國產化的智能駕駛芯片領域邁出了成功的一步。大約一年前，愛芯元智研發的*顆車規級芯片通過了認證，仇肖莘認為，團隊當前面對的是行業競爭趨向白熱化，如何在差異化產品、更*的性價比以及數據隱私安全等方面實現突破。不只是打破智能車載芯片的技術壁壘需要時間，在中國半導體領域進行多年觀察分析的慕容素娟，用“十年坐得板凳冷”來形容中國的自研芯片廠商。6月15日，慕容素娟見證了國產*自主研發的GPU架構發布，在她看來，CPU、GPU等在內的芯片開發技術，“在整個產業中處于難度最高的賽道。”她常聽業內人將上述芯片稱之為行業的“珠穆朗瑪峰”，其艱難可以想象，但一個令人期待的事實是，越來越多的中國攀登者出現。“要做中國GPU能夠自主控制、自主設計的一個產品。”當中天恒星（上海）科技有限公司（下文簡稱：中天恒星）創始人、董事長兼CEO黃永說出這個想法時，上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武印象深刻，那還是兩年前，兩人剛結識。與往常不同，過去的這兩年，因為疫情，不少行業遭受影響，半導體芯片產業亦不例外。依據今年初的公開信息顯示，2022年倒下的“中國芯”企業多達5746家，這一規模直超往年，較2021年更是增長了68%。令郭奕武感慨的是，直到6月15日，中天恒星將自主研發的GPU架構“天狼星”正式發布，此前，這支中國芯片自研團隊選擇“臥薪嘗膽”，鮮少公開發聲。經濟觀察報記者獲悉，致力于自研核心圖形架構GPU芯片的中天恒星，在公司宣布成立的那一年，即2019年就已經完成了*代“天狼星”架構芯片的設計驗證，此后時隔兩年才誕生了這一自主研發的GPU架構，今年這款芯片架構已經實現了量產。就在“天狼星”GPU架構發布前兩天，6月13日，國產GPU廠商沐曦宣布自研的曦云MXC500系列GPU成功點亮，僅用5小時就完成了芯片的功能測試，不只是GPU芯片廠商努力解決著AI算力芯片國產化的痛點，日前，中國科學院半導體研究所的集成光電子學國家重點實驗室微波光電子課題組，還研制出了一款超高集成度的光學卷積處理器。“這是用于光通信傳輸方面的芯片。”上述北京自研芯片企業管理層人士告訴記者，這類芯片國產化率很低，能研發出來也是“中國芯”在算力方向上的一個突破。但他緊接著指出了一個現實，芯片被設計并能做出來，并不等于“能量產”，而“能量產”又不等于“能被市場接受”。他道出的現實正是扎根于芯片領域展開自研的廠商都在解決的痛點問題。“腳踏實地，一步一步地走，技術和商業上要協調同步，技術突破之后要有商業落地。”黃永告訴記者，中天恒星團隊當下最需要的是時間，畢竟與海外芯片巨頭競速，是一場動輒以十年計的芯片技術突圍賽。當然，讓過去長期依賴進口芯片的下游廠商們，逐步打開國產化替代和供需增長的口子，這個過程同樣急不得，采訪的最后，黃永沉穩地說，“慢慢來。”
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德州儀器DAC7678SPWR數模轉換芯片DAC的中文參數、功能特點以及應用領域
以下是德州儀器 ?DAC7678SPWR? 數模轉換芯片的詳細參數、功能特點及應用領域分析：?一、中文參數??存儲類型?：數模轉換器（DAC），12位分辨率，8通道輸出。?接口類型?：I2C兼容的2線串行接口，時鐘速率最高達3.4MHz。?輸出類型?：電壓輸出，緩沖型（Voltage-Buffered）。?基準電壓源?：內置2.5V基準源（默認禁用），初始精度±5mV，溫漂5ppm/℃（典型值）。?工作電壓?：2.7V至5.5V，支持寬電壓范圍。?穩定時間?：7μs（達到滿量程輸出的90%）。?積分非線性（INL）?：±1LSB（最大值）。?功耗?：3V電壓下典型功耗3.56mW（含內部基準源）。掉電模式功耗：5V電壓下典型值0.42μA，3V電壓下0.68μW。?封裝形式?：TSSOP-16（16引腳薄型小尺寸封裝），尺寸5.1mm×4.5mm×1.05mm。?工作溫度?：-40℃至125℃（工業級寬溫支持）。?二、功能特點??超低毛刺脈沖（Glitch）?碼間瞬態電壓（毛刺）能量低至0.15nV·s，確保輸出信號平滑，減少對模擬電路的干擾。?高精度與線性度?12位分辨率，積分非線性（INL）±1LSB，滿足高精度模擬信號生成需求。?多通道獨立控制?8通道獨立輸出，支持同時更新或單獨更新，靈活適配多通道系統設計。?內置基準源與上電復位?可選內置2.5V基準源（默認禁用），節省外部元件成本。上電復位電路確保輸出初始化為零量程或中間量程（TSSOP封裝復位至零量程）。?低功耗設計?5V電壓下每通道典型電流消耗0.13mA（不含基準源），掉電模式功耗極低，適合電池供電設備。?軌到軌輸出緩沖放大器?輸出電壓范圍接近電源軌，提升動態范圍利用率。?工業級可靠性?支持-40℃至125℃工作溫度，抗振動、耐沖擊，適應嚴苛環境。?三、應用領域??便攜式儀器儀表??示波器/萬用表?：生成高精度模擬信號，用于校準或測試。?傳感器信號模擬?：模擬溫度、壓力等傳感器輸出，驗證系統響應。?閉環伺服控制??電機驅動?：生成精確的控制電壓，實現位置/速度閉環控制。?機器人關節控制?：多通道同步輸出，協調多軸運動。?過程控制??工業自動化?：控制閥門、加熱器等執行機構，實現精確過程調節。?環境監測?：生成校準信號，補償傳感器漂移。?數據采集系統??信號源?：為ADC提供已知模擬輸入，驗證采集精度。?數據記錄儀?：生成時間序列模擬信號，模擬真實場景。?其他領域??醫療設備?：生成精確的電刺激或波形信號。?音頻處理?：生成低失真音頻測試信號。?四、選型建議??優勢場景?：需多通道、高精度、低功耗且寬溫工作的模擬信號生成場景，如便攜式設備、工業控制等。?替代型號?：若需更高分辨率，可考慮德州儀器 ?DAC8578?（16位，8通道）；若需更小封裝，可關注 ?DAC7678SRGET?（VQFN-24封裝）。?采購注意?：確認封裝形式（TSSOP-16）與工作溫度范圍是否符合項目需求，同時注意基準源是否啟用（默認禁用，需通過引腳配置）。
哦! 它是空的。