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注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
W83627EHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
QFP128
交期（工作日）
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簡介
起訂量
--最小包裝量--
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W83627EHG詳情
技術參數
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WINBOND W83627EHG重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相關型號
Aerosemi
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型號：BA6287F-E2
封裝：SOP8
品牌：ROHM(羅姆)
庫存：2000
型號：BA6417F-E2
庫存：1000
型號：RT6905BGQW
封裝：QFN
品牌：RICHTEK(立锜)
庫存：500
型號：RTS5158-GR
封裝：QFP48
品牌：REALTEK(瑞昱)
型號：ADG3242BRJZ-REEL7
封裝：SOT23-8
品牌：ADI(亞德諾)
庫存：1500
型號：AD9368BBCZ-1
封裝：BGA
庫存：100
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