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型號
W83627DHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
QFP128
交期（工作日）
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簡介
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W83627DHG詳情
技術參數
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WINBOND W83627DHG重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: WINBOND W83627DHG
W83627DHG拓展信息
相關型號
Aerosemi
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型號：W78E058B40PL
封裝：PLCC
品牌：WINBOND(華邦)
庫存：150
型號：W9864G2IH-6
封裝：TSSOP
庫存：681
型號：W631GG6KB-15
封裝：BGA96
庫存：256
型號：W9412G6KH-5
封裝：TSOP66
庫存：680
型號：W25Q40CLSSIP
封裝：SOP8
型號：W29N01GVSIAA
封裝：TSOP48
庫存：182
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