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BOM詢價
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注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
TGL2217-SM
品牌
Qorvo
商品類別
模擬IC
封裝
QFN
交期（工作日）
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簡介
起訂量
--最小包裝量--
數(shù)量:
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TGL2217-SM詳情
技術參數(shù)
PDF文檔
Qorvo TGL2217-SM重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下：
技術文檔: Qorvo TGL2217-SM
TGL2217-SM拓展信息
相關型號
Aerosemi
選擇時請仔細核對商品參數(shù)信息
型號：W78E054B40DL
封裝：DIP40
品牌：WINBOND(華邦)
庫存：805
型號：W78E058B40PL
封裝：PLCC
庫存：150
型號：W9864G2IH-6
封裝：TSSOP
庫存：681
型號：W27E040-12
封裝：DIP32
庫存：260
型號：TPS61032RSAR
封裝：QFN16
品牌：TI(德州儀器)
庫存：280
型號：TPS78601DCQR
封裝：SOT223
庫存：500
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4008-622-911
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