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注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
TGL2217-SM
品牌
Qorvo
商品類別
模擬IC
封裝
QFN
交期（工作日）
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簡介
起訂量
--最小包裝量--
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TGL2217-SM詳情
技術參數
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Qorvo TGL2217-SM重要屬性規格及參數值如下：
技術文檔: Qorvo TGL2217-SM
TGL2217-SM拓展信息
相關型號
Aerosemi
選擇時請仔細核對商品參數信息
型號：UC2846NG4
封裝：DIP16
品牌：TI(德州儀器)
庫存：335
型號：UC2846N
庫存：268
型號：BQ27510DRZR-G2
封裝：SON12
庫存：225
型號：BQ27510DRZR-G1
庫存：298
型號：BQ27510DRZR-G3
庫存：385
型號：BQ27510DRZR
庫存：158
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