產(chǎn)品列表
品牌專區(qū)
BOM詢價
關于我們
注：圖像僅供參考，商品以實物為準
型號
BCM56304B1KEBG
品牌
BROADCOM(博通)
商品類別
存儲IC
封裝
BGA
交期（工作日）
聯(lián)系客服
簡介
起訂量
--最小包裝量--
數(shù)量:
Share
請發(fā)送詢價，我們將立即回復。
BCM56304B1KEBG詳情
技術參數(shù)
PDF文檔
BROADCOM BCM56304B1KEBG重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下：
技術文檔: BROADCOM BCM56304B1KEBG
BCM56304B1KEBG拓展信息
相關型號
Aerosemi
選擇時請仔細核對商品參數(shù)信息
型號：UC2846N
封裝：DIP16
品牌：TI(德州儀器)
庫存：268
型號：BQ27510DRZR-G2
封裝：SON12
庫存：225
型號：BQ27510DRZR-G1
庫存：298
型號：BQ27510DRZR-G3
庫存：385
型號：BQ27510DRZR
庫存：158
型號：MCP42010T-I/SL
封裝：SOP14
品牌：MICROCHIP(美國微芯)
庫存：369
詢價列表 ( 件產(chǎn)品)
4008-622-911
哦! 它是空的。 哦! 它是空的。