4008-622-911
TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器
TDK株式會社（TSE：6762）采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結構的軟終端積層陶瓷電容器為業內首個*。通過新增CNA系列 （車載等級）和CNC 系列（商用等級）產品，可滿足市場對大電容的需求。
● 新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側
● 基于TDK自主設計和結構，實現高可靠性和低電阻
● 新產品進一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?
● 升級至車載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級
TDK株式會社（TSE：6762）采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結構的軟終端積層陶瓷電容器為業內首個*。通過新增CNA系列 （車載等級）和CNC 系列（商用等級）產品，可滿足市場對大電容的需求。
新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 長 x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 長 x 寬 x 厚）尺寸，電容分別為22?和47 ?，與傳統產品相比電容更高，從而有助于減少元件數量和縮小尺寸。
軟終端MLCC可防止電源和電池線路發生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。
車載等級CNA系列符合AEC-Q200標準。
新產品將于2023年9月開始量產。而本系列產品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續需求。
主要應用
● 各種車載電子控制單元（ECU）的電源線路的平滑和去耦
● 工業機器人等的電源線路的平滑和去耦
主要特點與優勢
● 高可靠性，符合AEC-Q200標準
● 3216和3225尺寸的電容分別達22 ? 和47 ?，實現更節約空間的設計并減少元件數量
● 采用TDK獨特終端結構的軟終端擁有較低的電阻，與標準產品相當
推薦產品+
相關推薦
-
-
芯成IS42S16100H-7TLI存儲芯片的中文參數、功能特點以及應用領域
以下是芯成IS42S16100H-7TLI存儲芯片的中文參數、功能特點以及應用領域介紹：一、中文參數?內存容量?：16Mbit（1M x 16）?內存種類?：SDRAM（同步動態隨機存取存儲器）?內存組織?：512K x 16bit x 2?存取時間?：5.5ns至7ns（不同來源略有差異，但通常以較短時間為準，即5.5ns）?封裝類型?：TSOP50 II（50引腳薄型小尺寸封裝）?接口類型?：并行16bit接口?時鐘頻率?：143MHz?工作電壓?：3.0V至3.6V?工作溫度?：-40°C至85°C?其他特性?：符合RoHS標準，無鉛，支持自動/自刷新功能二、功能特點?高速數據傳輸?：由于采用SDRAM架構和143MHz的高時鐘頻率，IS42S16100H-7TLI能夠實現高速的數據讀寫操作，滿足對數據傳輸速度有較高要求的應用場景。?低功耗設計?：工作電壓范圍較窄且電壓值較低，有助于降低功耗，延長設備續航時間，特別適用于電池供電的設備。?高可靠性?：支持自動/自刷新功能，能夠確保數據的長期穩定性，減少數據丟失的風險。同時，其寬溫度工作范圍也使其能夠適應各種惡劣環境。?易于集成?：采用標準的TSOP50 II封裝類型，便于在PCB板上進行布局和焊接，降低了集成難度和成本。三、應用領域?消費電子?：如智能手機、平板電腦、數碼相機等便攜式設備，這些設備對存儲器的速度、功耗和體積都有較高要求，IS42S16100H-7TLI能夠很好地滿足這些需求。?網絡通信?：在網絡設備如路由器、交換機等中，IS42S16100H-7TLI可以作為高速緩存或數據緩沖區，提高數據傳輸效率和穩定性。?工業控制?：在工業自動化控制系統中，IS42S16100H-7TLI可以用于存儲控制程序或實時數據，確保系統的穩定運行和數據的可靠性。?汽車電子?：隨著汽車電子化程度的不斷提高，IS42S16100H-7TLI也可以應用于汽車導航系統、車載娛樂系統等汽車電子設備中，提供高速、穩定的數據存儲解決方案。
-
-
8位MCU的爭論永無休止，8位MCU為什么還沒被淘汰？
MCU（單片機）按照位數主要劃分為4位、8位、16位、32位及64位，位數越多，數據處理能力越來越強，應用場景變得更加復雜。觀察整個應用市場，8位和32位是兩大主流，16位則處于二者之間，目前只有部分經典產品擁有存量空間。8位MCU至今已經應用了幾十年，一直是無數嵌入式應用的主力，尤其是消費產品和醫療器械中的應用。2012年飛思卡爾推出號稱“8位MCU終結者“Kinetis L系列，近十年也陸續有業內專家宣稱“8位MCU已死”。雖然32位的MCU越做越強，也越做越便宜，但整個市場對于8位市場的應用量從來沒有放緩的跡象。為什么直到現在，8位MCU仍未被淘汰，這其中有哪些邏輯，未來又會怎樣發展？付斌丨作者 電子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品8位MCU，老兵不死現在的MCU市場，充斥著矛盾。一方面，廠商們對于8位MCU的未來擁有信心：Microchip（微芯）在今年4月宣布一項新的晶圓廠制造計劃，耗資8億美元將其位于美國俄勒岡州的格雷舍姆制造工廠產能提高兩倍；Silicon Labs（芯科科技）在本月宣布推出全新8位微控制器（MCU）系列產品BB5系列；瑞薩推出RL78/G15，繼續深耕8位MCU，但也布局16位MCU；另一方面，全世界又在加速推出低成本的32位MCU，想要替代8位MCU：ST（意法半導體）推出STM32C0，用于替代8位MCU；靈動微電子推出MM32F00、01系列MCU，目的也是替代8位MCU；沁恒推出5毛的RISC-V單片機，價格極具誘惑力；兆易創推出GD32VF1系列處理器；TI（德州儀器)推出基于ARM Cortex-M0+的MSPM0系列產品，降低了成本、復雜性，并縮短了設計時間，今年首次推出數十款產品以外，德州儀器計劃在今年推出100多款MCU；STC明確將2023定義為32位51單片機元年，表示要全面進軍32位MCU市場。IC Insights數據顯示，2011年~2020年全球MCU產品中，4/8位MCU占比為15%。到2026年，全球4/8位MCU依然有24億美元的規模。早在十幾年前，有人在預測8位MC即將退出市場，不過由于其成本具有明顯優勢，現在依然在諸多領域大殺四方，甚至跟32位MCU市場份額在長時間里維持一種微妙平衡。在2020年中國通用型MCU市場中，8位市場占比達43%。又便宜，又省電，誰不愛？對很多簡單的應用來說，8位MCU已經足夠了，完全沒必要選擇32位，適合的產品才是最佳的選擇。8位MCU的功耗、成本、體積一定比32位MCU低。例如，智能停車場中的傳感器/指示器、聯網路燈、自動化城市園藝和植物監測，這些地方不需要那么高大上的功能，就是做個采集，對這種設備來說，更換電池是一件非常耗費人力物力的事。8位MCU可以做到幾十nA的休眠電流，幾百nA的看門狗定時器電流和實時時鐘/日歷電流。再比如，小型設備的優勢和價值不僅體現在其降低的功耗方面，更體現在其更小巧的外形上，這使它們非常適合空間受限的便攜式電池供電類物聯網產品。8位MCU常見封裝是20引腳超薄正方扁平無引線封裝（VQFN），其尺寸為3x3mm，32位MCU常見封裝則是4x4mm的QFN。因為增加更多功能需要更多連接和更大封裝，但具有足夠功能的8位MCU可以安裝在無法使用16位或32位MCU的電路板空間中。又比如，現如市面上8位MCU售價還不到1元，廠商依然能夠保持不錯的毛利率。但對32位MCU來說，即便廠商能把價格壓到1元以下，毛利也會變得非常可憐。專家也曾表示，相對8位MCU，32位還沒有表現出足夠的性價比。當然，對于8位MCU來說，在硬參數上的優勢也并非絕對。比如說，ST推出的STM32C0擁有9種小巧緊湊的封裝形式，從最小的SO8N到最大的LQFP48，從8pin到48pin，而普通MCU的引腳數很少能達到20pin以下。工程師愛用，才是硬道理很多工程師已經習慣了使用8位MCU做開發，所以在選擇的時候8位自然是首選。一個產品之中，使用芯片和選型的是工程師，對大部分工程師來說，如果使用8位MCU就能滿足應用需求，專門換32位MCU，不僅意味著要重新學習一套系統內容，也意味著產品要重新再驗證一遍，這其中但凡出了差錯，最終影響的都會是整個產品。Silicon Labs也表示，對開發人員來說具有挑戰性的是，大多數8位和32位MCU使用的開發工具不同，這使得開發人員很難同時開發這兩種MCU。因此開發人員盡管不需要更強的計算能力，但通常會承擔額外的開發成本。“能用8位MCU的，為什么要多此一舉換成32位MCU。原則是夠用就好，不同任務需求不同，滿足需求下也必須追求性價比。”工程師表示，體積、功耗、成本，這些都是8位MCU存在的原因。幾毛錢的8位MCU怎么都比32位MCU便宜。我們做工程研發的，只要性能夠用就可以了，成本節約，用好用盡器件的每項性能才是真正該考慮的。很多8位MCU性能也很強大的，假如一些低端產品用不了那么多性能，就沒必要用32位了吧。（原帖地址：http://www.eeworld.com.cn/aPiH4yT）一位工程師預測，8位MCU仍將在今后十年內持續存在，每天都還會有新的8位應用出現。決定集成電路價格的根本在于芯片面積，只要這個規律還在，8位MCU就不會消失，甚至不會退出主流的地位。而對M0來說，16位MCU才是取代的對象。很多人認為，8位MCU使用高級語言編程，會比32位MCU要困難些，主要障礙就是內存地址的不統一。比如8051內核的內存地址就分為CODE、data、sfr、idata和xdata，涉及到banking就更為復雜，還有硬件Stack這樣“非主流”設計，但這些障礙都可以通過工具優化來緩解。工程師舉例表示，Silicon Labs的8位MCU就是高度集成的混合信號系統級芯片，具有與8051兼容的CIP-51微控制器內核，指令集與MCS-51完全兼容。8位MCU的爭論永無休止當然，即便如此，市場上對于8位MCU的爭論永遠不會停止。不看好8位MCU未來的人認為，8位MCU的研發已陷入停滯，成本、功耗、面積優勢逐漸縮小。首先，8位MCU內核已多年沒有更新，目前較多的IP是2015年Silicon Labs的“EFM8”，2014年波蘭DCD的PIC16兼容“DRPIC1655X”和MC68HC11K兼容“D68HC11K”，2012年Zilog的Z8051，Atmel的“AVR8”內核等等。其次，過去幾塊錢的32位MCU對比幾毛錢的8位MCU，顯得昂貴太多，以至于可以忽略性能的差距。現在，已經有0.08美元的Arm核MCU出現，同時32位方案還能附加一個Arm生態可以擴展開發，一切都要開始變天。2017年，Arm為了干掉8位MCU布局DesignStart項目，該項目取消新客戶采用Cortex M0和M3的預授權費，并且降低了M系列內核版權費，500萬級出貨大概只需要每顆4美分，并且更高出貨量還可以擁有更靈活的折扣。此后幾年，32位MCU的價格就開始不斷下降。他拋出疑問表示，如果需要對舊方案進行升級，那么現實的問題就是，性能3分的3元成本8位方案，對比性能6分的4.5元成本的32位方案，哪個更容易贏得客戶的訂單？顯然，價格已經不再是購買的唯一理由。看好8位MCU未來的人則認為，廠商依然在8位MCU上投入研發，簡單的嵌入式應用一定會持續存在，而為簡單而生的8位則永遠不會淘汰。首先，芯片廠商們并沒有停止創新。比如CIP-51內核因為采用了一個時鐘周期等同于一個指令周期的設計，瞬間將同頻率的8051性能提高了12倍。國內的一些半導體廠商也有基于8051或其他8位內核的創新。其次，如今8位MCU不僅僅局限于數據收集，還支持在大量物聯網應用中收集、處理和傳輸數據，物聯網并非一個單獨的應用，而是復合的，比如說，它包含大量的傳感器節點、執行節點和轉換節點，這種節點用低功耗的8位MCU來實現更加適合。最后，嵌入式處理器，升級路徑從來都沒有那么明確，其實8位和32位產品的外設都很相似，但如果產品形態變化了或者需求本身變化了，就要重新設計。未來誰誰都無法預測，何必考慮那么多沒有實際意義的前瞻，用好手頭的8位MCU產品就好了。選擇什么樣的產品，比我們想象中要復雜得多。此前，Arm的工程師曾經這樣計算過——假設32位MCU可以比8位MCU更快地完成計算，然后迅速進入睡眠模式，以達到省電的目的。這是可能的，但不是絕對的，實際的設計中，更為復雜。況且，僅僅是省電，也不一定就能讓32位完全取代8位。總結起來，就是8位MCU總是比32位MCU設計的功耗要低，成本更低，但這并不總是正確的。選擇是復雜的，取決于許多特定于應用程序的需求。在某些情況下，16位MCU甚至是最佳選擇。但如果再考慮到任務本身非常簡單，喚醒過程功耗也很大，那么這個假設又完全不成立。所以說，針對不同應用場景，不能簡單說8位、32位哪個能效比更高。至少在非常簡單的應用或者無需CPU干預的任務，8位的能效比都要高很多。總而言之，8位MCU仍然是許多場景的首選，只要有應用需求在，8位MCU就不會被淘汰，特別是一些低端消費產品，仍然會是主流。大部分人都預測表示，8位MCU還將至少存在幾十年，同時短期之內仍不會被32位所取代。總而言之，只有當32位甚至是64位成本、功耗、面積做得足夠低，未來才有可能挑戰8位MCU的霸主地位。
哦! 它是空的。