9 月 25 日消息，隨著英偉達(dá) AI 芯片的需求火熱，代工廠臺(tái)積電也一路加大產(chǎn)能。

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電 CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能爆滿，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達(dá)擴(kuò)大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺(tái)積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購 CoWoS 設(shè)備，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下 AI 市場持續(xù)火熱。

報(bào)道稱，臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠協(xié)助，要求擴(kuò)大增援 CoWoS 設(shè)備，預(yù)計(jì)明年上半年完成交機(jī)及裝機(jī)，相關(guān)設(shè)備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺(tái)積電原訂擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)機(jī)臺(tái)訂單，如今再獲追單三成，下半年?duì)I收將顯著增長，更帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備廠在手訂單能見度直達(dá)明年上半年。

業(yè)界人士透露，臺(tái)積電目前 CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約 1.2 萬片，先前啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)能逐步擴(kuò)充到 1.5 萬至 2 萬片，如今再追加設(shè)備進(jìn)駐，將使得月產(chǎn)能可達(dá) 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得臺(tái)積電承接 AI 相關(guān)訂單能量大增。

遭爆料的設(shè)備廠均不對訂單動(dòng)態(tài)置評。知情人士透露，隨著 AI 運(yùn)算應(yīng)用大幅開展，包括協(xié)助機(jī)器自主學(xué)習(xí)、訓(xùn)練大型語言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自動(dòng)駕駛汽車及智慧工廠等領(lǐng)域落地，AI 芯片需求將維持強(qiáng)勁增長。

報(bào)道還稱，英偉達(dá)、AMD 等大客戶已在第三季度增加對晶圓代工廠投片量，有效推升臺(tái)積電 7nm 及 5nm 先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率，但 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，已成為生產(chǎn)鏈最大瓶頸。

臺(tái)積電總裁魏哲家日前曾在法說會(huì)提到，臺(tái)積電已積極擴(kuò)充 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望 2024 年下半年后可舒緩產(chǎn)能吃緊壓力。據(jù)了解，臺(tái)積電已在竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊財(cái)D出廠房空間增充 CoWoS 產(chǎn)能，竹南封測廠也將同步建設(shè) CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

業(yè)界消息指出，臺(tái)積電第二季度開始啟動(dòng) CoWoS 先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，5 月對設(shè)備協(xié)力廠展開第一批下單采購，該批設(shè)備預(yù)期會(huì)在明年第一季度末全部到位并裝機(jī)完成，屆時(shí) CoWoS 先進(jìn)封裝月產(chǎn)能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺(tái)積電已大力擴(kuò)增 CoWoS 產(chǎn)能，但客戶端需求爆發(fā)，使得臺(tái)積電日前再對設(shè)備協(xié)力廠追加訂單。

設(shè)備從業(yè)者指出，英偉達(dá)是目前臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝最大客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因 AI 運(yùn)算強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)擴(kuò)大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現(xiàn)。考慮到客戶對 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求急切，臺(tái)積電日前再度對設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第二季度底前完成交機(jī)及裝機(jī)，明年下半年開始進(jìn)入量產(chǎn)。