近日，歐盟委員會網站9月21日發布消息稱，歐洲芯片法案今日生效。該方案通過 “歐洲芯片計劃” 促進關鍵技術產業化，鼓勵公共和私營企業對芯片制造商及其供應商的制造設施進行投資。

按照法案的設計藍圖，至2030年以前，歐盟累計將投入430億歐元（約3350億元人民幣）用于支持歐盟成員國的芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將投資于先進制程芯片技術的研發。

《歐盟芯片法》志在補全歐洲在芯片制造領域的傳統短板。

據統計，歐盟國家2020年所生產的芯片全球占比僅為10%。通過補貼刺激，2030年的產能要翻一倍達到20%。這一目標也符合先前歐盟芯片調查的結果——“2030 年全球芯片需求預計翻倍”。

法案進一步明確了歐盟發展芯片產業的三大支柱：

一是大力支持先進芯片研發創新，未來一年內融資建設3條價值10億至20億的試點生產線；

二是大量增加歐洲芯片代工廠數量，打破三星和臺積電形成的“雙頭壟斷”；  

三是通過市場監管機制、設立戰略庫存、出口限制措施等，更好預防和應對供應鏈危機。

歐盟將歐洲芯片制造的衰落的部分原因歸結于“當地缺乏大型PC與智能手機制造公司”。

歐洲的芯片產業圍繞汽車打造、該領域對先進制程的要求不高，相關企業專注于40nm-180nm成熟制程，用于生產功率半導體和傳感器。歐州超過50%的晶圓產能都屬于180nm及以上，甚至沒有生產22納米以下制程芯片的代工廠。隨著未來全球市場越來越多地轉向5納米以下先進的晶片，歐洲迫切需要參與其中。

430億歐元的大部頭來自國家補貼，主要部分由成員國政府出，剩余來自歐盟預算。《歐盟芯片法》建立了允許成員國補貼本土芯片制造的合法化框架，因此也被稱作是歐盟產業政策的轉折點。母目前，落地主要集中于德國、法國。

為吸引半導體制造商來歐洲建立制造工廠，《歐盟芯片法》重點瞄準的是臺積電、三星和英特爾三家擁有最先進制程工藝的半導體企業。

最先響應的是英特爾。今年3月，英特爾宣布將在德國馬格德堡建立兩家半導體制造工廠，主要生產計算機設備、服務器和智能手機的芯片。新工廠將于2024年上半年動工，2027年投產。

英特爾計劃總投資300億歐元，德國政府補貼100億歐元。這筆外國投資的規模在德國歷史上位居前列，歐盟委員會主席馮德萊恩稱其為“《歐盟芯片法》倡議以來的第一個大成就”。

臺積電跟隨其后，8月正式決定赴德建廠。德國工廠也是臺積電在歐洲的一家工廠，專門生產通常用于汽車的成熟制程芯片。新工廠將于2024年下半年開工建設，2027年底投產。

臺積電計劃總投資超過100億歐元，德國政府已同意提供50億歐元補貼。臺積電此次將與博世(Bosch)、英飛凌科技(Infineon)和恩智浦半導體(NXP)三家總部位于歐盟的芯片公司聯合成立合資企業，共同建廠。

三星目前暫未傳出在歐洲建廠的確切消息。

此外，意法半導體、格芯也將合作在法國投資57億歐元建廠。該廠預計在2026年實現滿負荷生產，將會得到法國政府的財政支持。

對于《歐盟芯片法》試圖重構本土產業鏈的戰略目標，歐洲市值最大的科技公司、光刻機市場領導者ASML警告了其中的風險。ASML CEO Peter Wennink今年4月在年度股東大會上評價，美國或歐盟的芯片法案將導致半導體行業無法立刻消化新增產能，從而導致芯片產業不斷出現供應過剩或短缺的情況。