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探索NXP恩智浦LPC860系列: 基于Arm Cortex-M0+的低成本32位MCU
NXP恩智浦LPC860是一款基于Arm Cortex-M0+的低成本32位MCU，專為工業和物聯網應用設計。LPC860工作頻率高達60MHz，提供64KB Flash存儲器和8KB SRAM。該系列配備功耗優化的內核，采用流行的小規格封裝，單獨的電源軌可支持電平移動。
LPC860的配套外設包括一個CRC引擎、I2C總線接口、I3C總線接口、多達三個USART、兩個SPI接口、一個多速率定時器、自喚醒定時器、兩個具有硬件死區時間插入和正交解碼的FlexTimer、一個12位ADC、一個模擬比較器、功能可通過開關矩陣配置的I/O端口、一個輸入模式匹配引擎和多達54個通用I/O引腳。
LPC860受到MCUXpresso生態系統的支持，其中包括SDK、IDE選項以及安全配置和配置工具，可幫助加快開發速度。
一、LPC86xMCU框圖
二、特性
三、應用領域
汽車電子
電池管理系統(BMS)
網關
工業控制
智能照明
樓宇安全
電機驅動器
智能家居
智能音箱
游戲配件
玩具和棋盤游戲
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一文讓你快速讀懂光電傳感器工作原理！
傳感器技術中很重要的一類稱為光電傳感器（英文名稱為photoelectricsensor／microsensor），它是各種光電檢測系統中實現光電轉換的關鍵元件，它首先將被測量的變化以光信號的變化來表示，然后將光信號進一步轉換成電信號以完成傳感的功能。常用的光電效應轉換器件有光敏電阻、光電倍增器、光電池、PIN管、CCD等。光電傳感器的組成光電傳感器在一般情況下，有三部分構成，它們分為：發送器、接收器和檢測電路。發送器對準目標發射光束，發射的光束一般來源于半導體光源，發光二極管(LED)、激光二極管及紅外發射二極管。光束不間斷地發射，或者改變脈沖寬度。接收器有光電二極管、光電三極管、光電池組成。在接收器的前面，裝有光學元件如透鏡和光圈等。在其后面是檢測電路，它能濾出有效信號和應用該信號。光電傳感器的特點1、如果在對射型中保留10m以上的檢測距離，便能實現其他檢測手段（磁性、超聲波等）無法實現的檢測。2、由于以檢測物體引起的遮光和反射為檢測原理，所以不象接近傳感器等將檢測物體限定在金屬材質上，光電傳感可對玻璃、塑料、木材、液體等幾乎所有物體進行檢測。3、光本身為高速，并且傳感器的電路都由電子零件構成，所以不包含機械性工作時間，響應時間非常短。4、能通過高級設計技術使投光光束集中在小光點，或通過構成特殊的受光光學系統，來實現高分辨率。5、可以無需機械性地接觸檢測物體實現檢測，因此不會對檢測物體和傳感器造成損傷。6、通過檢測物體形成的光的反射率和吸收率根據被投光的光線波長和檢測物體的顏色組合而有所差異。7、在投射可見光的類型中，投光光束是眼睛可見的，光電糾偏系統可以對檢測物體的位置進行調整。光電傳感器的工作原理光電傳感器在一般情況下，有三部分構成，它們分為：發送器、接收器和檢測電路。發送器對準目標發射光束，發射的光束一般來源于半導體光源，發光二極管(LED)、激光二極管及紅外發射二極管。光束不間斷地發射，或者改變脈沖寬度。接收器有光電二極管、光電三極管、光電池組成。在接收器的前面，裝有光學元件如透鏡和光圈等。在其后面是檢測電路，它能濾出有效信號和應用該信號。此外，光電開關的結構元件中還有發射板和光導纖維。光電傳感器的技術應用光電傳感器由于反應速度快，能實現非接觸測量，而且精度高、分辨率高、可靠性好，加之光電傳感器具有體積小、重量輕、功耗低、便于集成等優點，是目前產量最多、應用最廣的傳感器之一，廣泛應用于軍事、宇航、通信、智能家居、智能交通、安防、LED照明、玩具、檢測與工業自動化控制等多種領域。隨著科學技術的發展，光電傳感器會使我們的生活更加方便。
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電子元器件分類，了解電子世界的基石
電子元器件分類，了解電子世界的基石電子元器件是現代電子技術的基礎，是電子設備中最基本的構成部分。現如今，電子元器件的種類繁多，許多人對其分類不太清楚。本文將為大家詳細介紹電子元器件的分類以及其發展史。一、電子元器件分類1. 按用途分類電子元器件主要可分為兩類：被動元器件和主動元器件。被動元器件主要是指沒有放大、轉換、控制等功能的器件，如電阻、電容、電感、電位器等。主動元器件主要是指帶有放大、轉換、控制等功能的器件，如二極管、三極管、場效應管、集成電路等。2. 按結構分類電子元器件的結構可分為插件式、表面貼裝和混合式三種。插件式元器件是指通過插針或插座來連接電路板的元器件。表面貼裝元器件是指直接將元器件貼在電路板表面的元器件。混合式元器件則是指同時具備插件式和表面貼裝式兩種連接方式的元器件。3. 按封裝分類電子元器件的封裝可分為直插式、貼片式、球柵陣列式等多種。直插式是指插件式元器件的一種封裝方式，將插件式元器件的引腳直接插入電路板中，常見的有DIP、SIP等封裝形式。貼片式是指表面貼裝元器件的一種封裝方式，將元器件直接貼在電路板表面，常見的有QFP、BGA等封裝形式。球柵陣列式是指晶體管、場效應管等元器件的一種封裝方式，常見的有PGA、LGA等封裝形式。二、電子元器件發展史電子元器件的發展歷程可以追溯到19世紀末期。1897年，英國物理學家朗繆爾發明了三極管，這標志著電子元器件的誕生。20世紀初期，電子元器件的種類逐漸增多，其中最重要的是真空管。真空管被廣泛應用于無線電、電視等領域，成為當時電子技術的重要組成部分。20世紀40年代，晶體管的發明引領了電子元器件的新時代。晶體管是真空管的替代品，具有體積小、功耗低、可靠性高等優點。60年代，集成電路的問世使得電子元器件的集成度得到了大幅提高。70年代，微處理器的發明，更是為電子元器件的發展注入了無限活力。如今，隨著科技的不斷發展，電子元器件的種類和應用范圍也在不斷擴大。電子元器件已經成為現代工業、通訊、軍事等領域中不可或缺的基礎設施，也是推動社會進步的重要因素之一。電子元器件是電子技術的基石，是現代科技發展不可或缺的重要組成部分。了解電子元器件的分類和發展史，不僅可以幫助人們更好地理解電子技術，還能夠為電子工程師們提供更多的思路和創新方向。相信在未來的發展中，電子元器件的應用將會更加廣泛，為人類的發展進步貢獻更多的力量。
哦! 它是空的。