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TDK推出超緊湊型焊片型鋁電解電容 紋波電流能力增強
TDK株式會社推出全新愛普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型鋁電解電容器。新系列元件具有超緊湊的尺寸和超大紋波載流能力的特點，并且兼容RoHS指令，設計的最大額定電壓為450 V DC，從電容范圍270 μ F至820 μ F之間，有七種額定容量可供選擇。其中電容值為270 μ F至560 μ F電容器還有不同尺寸，增加了設計的靈活性。根據電容值的不同，電容器具有25mm × 40mm至35mm × 55mm(直徑×高)的超緊湊尺寸。
新系列電容器符合AEC-Q200標準，具有一個特殊的性能特點，即在100 Hz和85°C條件下具有高達11.28 A的超大紋波電流能力。這一特點源自增強的新型罐底設計，改善了主動冷卻性能。在傳統鋁電解電容器中，安全閥通常位于鋁罐底部，但新型設計則改到鋁罐側面。這種設計改進和主動冷卻選項可將電容器的紋波電流能力提高85%。
這些高CV值的電容器產品的典型應用之一為xEV車載充電器的直流支撐電路。
特性和應用
主要應用
xEV車載充電器的直流支撐電路
主要特點和優勢
超緊湊尺寸：僅為25 mm x 40 mm至35 mm x 55 mm(深×高)
超大紋波載流能力：高達11.28 A
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SK海力士明年產能都被預定一空，HBM3E芯片供不應求！
10月27日消息，在第三季度財報電話會議上，SK海力士的一位領導者表示：“我們已經在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產量。”此外，其還表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。HBM類似數據的“中轉站”，就是將每一幀、每一幅圖像數據保存到幀緩存區域中，等候GPU調用。相比傳統內存技術，HBM帶寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI服務器的傳輸速率和數據處理量大幅提升，因此HBM也成了AI服務器的標配。正如臺積電壟斷了先進封裝一般，HBM的供應也被SK海力士壟斷，市占率超過95%，也是目前唯一能量產HBM3E的廠商。HBM3E作為HBM3的升級版本，預計將為英偉達明年即將量產的GH200提供強大支持。此外SK海力士還預計，即使HBM3E的需求強勁，也不會對現有HBM3產品的平均售價造成影響。主要是因為對DRAM的需求預計將從2024年開始恢復，而對HBM3的需求仍然強勁。因此SK海力士計劃在2024年增加投資以應對不斷擴大的需求，還計劃以HBM為中心不斷提升其產能。根據媒體報道，SK海力士今年三季度的營業虧損環比下降了1萬億韓元（約合54.2億元人民幣），而這主要就得益于其DRAN業務的利潤。
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一文讀懂意法STM32F777BIT6單片機工作原理、參數、應用及引腳圖
ST(意法半導體)的型號STM32F777BIT6屬于MCU微控制器，采用高性能Arm?Cortex?-M7 32位RISC內核，工作頻率高達216MHz。Cortex?-M7內核具有浮點單元(FPU)，支持Arm?雙精度和單精度數據處理指令和數據類型。它還實現了一整套DSP指令和一個增強應用程序安全性的內存保護單元(MPU)。STM32F777BIT6包含高速嵌入式存儲器，閃存容量高達2M字節、512 KB SRAM(包括用于關鍵實時數據的128 KB數據TCM RAM)、16 KB指令TCM RAM(用于關鍵實時例程)、4 KB備份SRAM，以及連接到兩條APB總線、兩條AHB總線、32位多AHB總線矩陣和支持內部和外部存儲器訪問的多層AXI互連的大量增強型I/O和外圍設備。STM32F777BIT6提供三個12位ADC、兩個DAC、一個低功耗RTC、十二個通用16位定時器(包括兩個用于電機控制的PWM定時器)、兩個通用32位定時器、一個真隨機數發生器(RNG)和一個加密加速單元。一、STM32F777BIT6的功能特點1、Cortex-M7內核：STM32F777BIT6集成了Cortex-M7內核，采用了雙精度FPU(浮點運算單元)，最高主頻可達216MHz，能夠提供出色的性能和響應速度。2、存儲器：STM32F777BIT6具有豐富的存儲器選項，包括2MB的Flash存儲器和512KB的SRAM，可滿足復雜應用程序的存儲需求。3、外設豐富：STM32F777BIT6配備了豐富的外設，包括多個通用定時器、高級定時器、通用串行接口、以太網MAC、USB、CAN、SDIO、SPI、I2C等，可滿足各種應用的外設需求。4、安全功能：STM32F777BIT6支持硬件加速的AES加密和HASH算法，提供高級的安全性和數據保護功能。5、電源管理：STM32F777BIT6具有先進的低功耗模式，能夠有效管理功耗，延長電池壽命，并且支持多種電源管理功能。6、全面的開發支持：意法半導體提供了豐富的開發工具和支持，包括STM32CubeMX、HAL庫和各種示例代碼，為開發者提供了便捷的開發環境。二、STM32F777BIT6的應用領域STM32F777BIT6是一款高性能的微控制器，適用于多種應用領域，基于ARM Cortex-M7內核，擁有豐富的外設和強大的計算能力，其主要應用領域如下：1、工業自動化: 由于STM32F777BIT6具有高性能和豐富的外設，可以廣泛應用于工業自動化領域，如工業控制系統、機器人控制、傳感器數據采集和處理等。2、 消費類電子: 在消費類電子產品中，STM32F777BIT6可應用于高性能的智能手機、平板電腦、無人機、3D打印機等產品，支持復雜的計算和圖形處理需求。3、通信設備: 由于STM32F777BIT6支持高速通信接口和網絡協議棧，可用于路由器、交換機、無線基站等通信設備中，提供高性能的數據處理和通信功能。4、醫療設備: 在醫療設備領域，STM32F777BIT6可以應用于醫療圖像處理、醫療診斷設備、患者監護設備等高性能醫療設備中，支持實時數據處理和高精度控制。三、STM32F777BIT6的中文參數品牌：ST(意法半導體)產品分類：32位MCU封裝：208-LQFP(28x28)核心處理器：ARM Cortex-M7內核規格：32-位速度：216MHz連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG 外設 欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDTI/O數：159程序存儲容量：2MB(2M x 8)程序存儲器類型：閃存EEPROM容量：-RAM大小：512K x 8電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V數據轉換器：A/D 24x12b; D/A 2x12b振蕩器類型：內部工作溫度：-40°C ~ 85°C(TA)安裝類型：表面貼裝型基本產品編號：STM32F777HTSUS：8542.31.0001商品標簽：通用類MCUSTM32F777BIT6的引腳圖STM32F777BIT6的原理圖STM32F777BIT6的料號解釋圖
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