8月17日晚間，電科芯片發布半年報，報告期內公司實現營收5.67億元，較上年同期下降18.29%；實現凈利潤5400萬元，較上年同期下降30.35%。

公司稱，上半年消費電子市場尤其是外銷市場仍持續低迷，市場競爭激烈，公司業績由此受到一定影響。

下游需求持續低迷

消費電子處于半導體產業的下游，從去年至今，受全球經濟形勢下行，以及地緣政治等因素影響，消費電子市場遭遇“寒冬”，需求持續低迷，這讓不少半導體廠商感到困擾。

電科芯片產品涵蓋物聯網、綠色能源、安全電子、汽車電子、智能家居及智能終端等領域。公司相關負責人在接受《證券日報》記者采訪時直言：“為爭取市場份額，公司對部分產品如短距離通信、電機驅動、智能電控等產品采取降價銷售策略，價格降幅20%至30%，加之5G基站領域需求下降，導致公司營業收入下降。”

同電科芯片一樣，多家半導體企業近期發布的半年報數據顯示，營收、凈利潤呈現不同程度的下滑，相關企業在年報中解釋稱，上半年業績下滑主要原因一是下游需求整體仍舊表現出較低迷的狀態；二是由于產業供應鏈端庫存高企帶來的供需關系錯配，造成了在去庫存化過程中部分產品價格承壓，毛利率水平受到較大幅度的影響。

成都麥吉洛咨詢分析師司馬秋告訴《證券日報》記者：“自去年下半年以來，消費電子品牌廠商就減少了采購或者砍單，供應鏈擁有大量庫存，今年上半年消費電子市場依然低迷。”

低迷的市場很快傳導至上游供應鏈。因消費類電子出貨量仍處于較低水平，終端廠商處于持續去庫存狀態，下游需求不振導致半導體銷售額下降。

據WSTS數據顯示，2023年5月全球半導體行業的銷售總額達407億美元，同比下降了21.1%。另據DIGITIMESResearch數據顯示，2023年一季度全球智能手機出貨量2.64億部，同比下滑13.2%，二季度出貨量2.57億部，同比減少6.4%。在業內看來，短期內，功率放大器、濾波器、開關、低噪音放大器、調諧器等射頻前端器件在產業鏈中庫存調整仍存在壓力。

IPG中國首席經濟學家柏文喜向《證券日報》記者談道：“消費電子行業持續低迷，這主要是由于收入預期不佳之下國內消費電子需求不足，且出口需求增長乏力，對消費電子終端產品及產業鏈造成的不景氣，這一狀況的改變更多地有待于國內需求的恢復，預計行業去庫存至少會持續到今年年底。”

司馬秋也直言：“供應鏈廠商仍有一定庫存，預計第四季度產業鏈庫存將進入合理區間。”

如何破局？

面對下游市場“寒冬”，半導體企業也在嘗試多方面破局。

以電科芯片為例，加快產品結構調整、積極出新是公司上半年的主要舉措。據半年報數據顯示，上半年公司推出的新產品收入6317.30萬元，較上年同期增加2303.77萬元，新產品收入占營業總收入的比重11.13%，較去年同期增長5.35個百分點；此外，在部分產品迭代升級以及原材料、外協加工價格下降的綜合影響下，公司仍持續提高產品核心競爭力，集成電路產品毛利率較上年同期增長6.52個百分點，電源產品毛利率較上年同期增長4.30個百分點。

除此之外，加大研發投入、持續筑牢“護城河”仍是電科芯片持續推進的工作核心。上述負責人向記者透露，今年上半年公司的研發費用達9883.40萬元，較上年同期增長16.19%，并已突破了多項技術。“例如，公司突破了高精度模擬溫度補償晶體校準技術，成功研發TCXO晶體起振核心芯片；突破高效率小體積微電源模組技術，成功研發高性能微電源模組系列化產品；此外，在高壓大電流直流電機驅動、高可靠直流電機驅動、LED線性恒流驅動、電子煙驅動芯片、灶具驅動芯片等方面，公司實現了多款新產品量產。”他進一步介紹道。

通過技術創新和產業鏈深入布局，當前電科芯片的產品已進入更多頭部客戶和優質客戶供應鏈。據了解，當前，電科芯片在5G通信、衛星導航、短距離通訊、光伏保護、新能源汽車、電源管理等細分領域，充分利用硅基模擬工藝高集度、多功能、多通道、數模混合可重構等特點，已累計開發出總計800余款系列化、方案化、集成化的單片和模塊產品，這為公司充分打開下游市場提供了更多可能性。

下游消費電子行業雖整體“過冬”，值得關注的是，以新能源汽車、物聯網為代表的下游細分領域仍具備增長潛力，不少相關企業將此視作“第二增長曲線”。

對此，上述負責人告訴《證券日報》記者，公司正在積極推動北斗短報文、衛星互聯網、汽車電子、光伏電路、基站用射頻芯片、安全電子等高附加值產品的迭代升級以及相關領域的市場開拓。“比如，公司衛星導航SoC芯片批量用于消費類無人機，高精度GNSS成功用于水庫大壩監測系統，拓展了新的應用領域；啟動IATF16949汽車質量管理體系認證工作，為未來進入汽車電子領域奠定基礎。隨著新能源汽車、綠色能源、衛星通信以及安全電子市場的持續發展，公司業已提前進行相關行業產品布局并取得一定進展。”他表示，“盡管當前消費電子市場持續低迷，但隨著國家相關政策出臺，消費電子市場將逐步回暖，公司持續推動產品迭代升級，加快科研成果產業化進程，將給自身發展帶來持續助力。”

在司馬秋看來，短期內芯片設計企業一邊需要積極開拓更多的客戶，甚至出海，盡可能快地消化完庫存；另一方面只維持必要的投片量，降低庫存壓力。“長期來看，芯片行業會逐步回暖，芯片設計企業要趁行業低迷期做好技術積累，趕上國際廠商的水平，抓住國產替代的機會。”他強調。