4008-622-911
三星電子DRAM市場份額下降至41.9% 創下九年新低
今年全球電子消費品需求下降，導致三星電子的芯片需求減少，尤其是公司在半導體領域的核心業務DRAM，其市場份額也創下九年來的新低。
根據市場調研機構DRAM Exchange數據顯示，三星電子今年上半年在全球DRAM市場份額估計為41.9%，同比下降1.6個百分點。下降原因是客戶庫存調整、出貨量減少以及內存市場長期低迷導致的銷售價格下降。
此外，三星電子的庫存在上半年明顯增加，其半導體業務部門庫存產品的價值超過33萬億韓元，較去年上半年大幅增加。
三星電子目前仍是全球最大的存儲芯片制造商，但是它面臨了嚴峻的市場競爭和不利因素的影響。
該公司一直在積極采取措施應對市場變化和需求下滑。例如，他們在技術研發和創新方面持續投入，努力提供更高效和高性能的存儲芯片產品。
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8000萬部手機！華為/榮耀等出貨量大增，這三大類芯片迎爆發
12月13日，據《科創板日報》援引臺媒消息，供應鏈消息透露，華為、榮耀以及傳音對2024年的智能手機出貨目標持積極態度。據初步估計，這三家公司明年手機出貨量合計將新增7000萬至8000萬部，新增量約占全球手機市場的5%。在此增量預期下，在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。傳手機廠商預期出貨量飆漲具體來看，相關供應鏈估計，7000萬至8000萬部手機的增量預期中，傳音2024年手機出貨目標增加3000萬部，是目前唯一挑戰雙位數成長的品牌。至于華為估計2024年新機銷售可望增加2000萬至3000萬臺。而榮耀有望2023年前三季海外手機出貨量年增達300%，加上MagicV2折疊式手機熱賣刺激，2024年將乘勝追擊力拼成長2000萬臺。三大手機廠商樂觀看好明年手機銷量并非空穴來風。全球智能手機市場在今年10月已宣告止跌，據 Counterpoint Research 的智能手機 360 月度追蹤報告的初步數據，2023年10月全球每月智能手機銷售量同比增長5%，這是自2021年6月以來首個錄得同比增長的月份，并打破了連續27個月的同比下滑趨勢。以上提及的三大手機廠商銷量在今年的表現堪稱優秀：01華為BCI 數據顯示，華為是9月以來增長勢頭最強的廠商，8月29日“先鋒計劃”發布Mate60系列新機后，華為手機銷量迎來快速增長，在今年的第37周至第40周間，其同比增速分別達到91%、46%、83%和95%。華為手機的銷量份額也由Mate60系列發布前的10%左右增長至W40（第40周，10月2日-10月8日）的19.4%，位居市場第一。預計到今年年底，Mate 60 系列出貨量在 2000 萬臺左右；華為智能手機今年全年出貨量預計在 4000萬-5000萬臺，有望同比增長 30%-70%。從既往數據和最新預期來看，明年華為手機銷量有望達到6000萬-8000萬臺。實際上，華為手機的出貨量預期一再調升。華為開售Mate 60 Pro后不久，就有供應鏈消息稱，華為Mate 60 Pro加單至1500萬至1700萬臺。此后又有消息稱，華為Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+的出貨量已上調至2000萬臺。知名分析師郭明錤指出，華為Mate 60 Pro下半年出貨預估已調升20%至約600萬部。展望2024年，預估華為零組件采購量為3000–4000萬部；華為手機出貨量可望將至少達到6000萬部，為全球手機品牌中出貨量增長最高的企業。關于2024年的手機出貨量目標未得到華為官方確認，不過從華為Mate 60 系列持續“一機難求”的局面和供應鏈“華為訂單增加”的反饋來看，目前市場對華為手機的出貨量持樂觀態度。02榮耀12月8日，在深圳全球招商大會上，榮耀副董事長萬飆透露，今年前三季度，榮耀海外手機出貨量同比增長超過300%，預計今年實現170億元的出口。在與其它手機廠商的競爭中，榮耀勢頭也很猛。Canalys報告顯示，2023年Q3中，中國智能手機市場出貨同比下滑5%至6670萬部，但榮耀以18%的市場份額重返國內手機出貨量第一，出貨1180萬部，OPPO（含一加）出貨1090萬，排名第二，蘋果借助新機熱度緊隨其后，以1060萬出貨位居第三。03傳音傳音手機雖然在中國消費者中鮮為人知，但在新興國家擁有很高市場份額，在業內擁有“非洲之王”的稱號。根據Canalys數據，第三季度傳音在拉美市場同比增長159%，以10%的市場份額位居第四。值得注意的是，傳音是拉美手機市場中唯一同比增長超過100%的手機供應商，大幅領先第二名小米同比增長率（43%）。傳音的最新財報也顯示了其高增長力，據披露，第三季度傳音實現營收179.93億元，同比增長39.23%；歸屬上市股東的凈利潤為17.83億元，同比增長194.86%。傳音將其高增長的原因歸功于開拓新興市場策略行之有效——傳音控股投資者關系總監梓軒表示，第三季度傳音智能手機的收入70%以上來自非洲以外市場。新興市場有所收獲之外，“非洲之王”的本土優勢也在持續鞏固中。據外媒報道，傳音公司計劃在2024年推出24款新手機進軍印度智能手機市場。傳音印度首席執行官Arijeet Talapatra表示，計劃于2024年推出的智能手機中將有近一半支持5G網絡。這與印度不斷普及的5G網絡需求相符。傳音將通過推出一系列高端智能手機來滿足這部分需求。雙重策略下孕育的巨大市場潛力或是市場看好傳音明年出貨量大漲的原因。哪些手機“芯”將率先受益手機出貨量備受看好之際，相關的芯片供應鏈也為之興奮。由于手機、PC和其它電子消費市場需求呈現逐步復蘇趨勢，日前世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布預測稱，2024年半導體市場將比上年增長13%，達到5883億美元。供應鏈傳出，上游半導體器件中，有部分產品已經感受到了手機市場的“暖風”。01存儲芯片由于存儲芯片此前歷經了“減產”“持續降價”，價格和產能一度處于低位，目前市場行情趨好，存儲芯片率先迎來了市場回暖。10月，手機出貨量止跌的同時，供應鏈傳出存儲芯片報價調漲。供應鏈傳出，Q4的存儲合約價報價優于市場預期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優于原先預估的5～10％ ；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。另外，三星對DRAM正常報價，但在NAND部分，暫停報價、也不出貨，最新報價仍待觀察。近期相關儲存廠家也對市場持樂觀表態。NAND Flash控制IC廠商群聯CEO潘健成12月7日表示，隨著主要存儲芯片廠相繼減產，加上部分終端市場回溫，NAND市況開始走強、報價上漲；近期客戶拉貨更趨積極。存儲芯片廠商鈺創則指出，今年來DRAM產業皆處修正狀態，隨著大廠持續減產及庫存逐漸去化，已度過最壞的時期。佰維存儲11月14日在互動平臺表示，目前行業供給緊張，存儲芯片價格迅速反彈，下游應用中手機需求復蘇跡象明顯。鎧俠表示，銷售價格已經觸底反彈，預計明年智能手機和個人電腦的存儲出貨量將會增加。02CMOS影像傳感器CMOS影像傳感器（CIS組件）市場也傳來好消息。供應鏈消息稱，全球前三大CIS組件供貨商之一三星在11月底已經向客戶發出漲價通知，預期明年第1季平均漲幅將達25％，且個別產品線漲幅最高甚至有30％水平，其中產品范圍主要在3200萬像素以上規格，顯示CIS組件市場后續將有望迎來漲價循環潮。而后，12月5日，博主“定焦數碼”也爆料稱豪威科技兩顆CMOS傳感器OV50H和OV50D“在12月份可能會有約10%的漲幅”。據“潮電智庫”消息，多家主流CMOS、鏡頭、模組等手機攝像頭上下游供應鏈反饋，CMOS芯片會價格回調，而且主要是在高端后攝。不過值得注意的是，CMOS芯片的市場回暖并不針對所有該領域活躍企業，當前僅在“高端”市場中有價格上調的趨勢，針對CMOS行業整體的回暖還需等待時機。03射頻芯片11月底，流傳出一份關于我國射頻巨頭卓勝微的機密“價格調整函”。其中提到，部分射頻器件受到當前局勢的影響導致目前需求階段性劇增，伴隨著封測產能緊張以及交付周期延長導致無法長期承擔部分物料的負毛利，故原有價格已無法支持。該函提及，為確保產品質量穩定、滿足長期供應策略以及與客戶和供應商伙伴維持長期利益共存，將對部分物料執行價格上調。新價格自2024年1月1日起生效.據悉，此前已生效但未完成交付的訂單以及新訂單均以調整后的新價格執行。涉及的價格調整物料清單將由銷售與客戶溝通并落實執行。12月5日，卓勝微對調價傳聞予以公開回應，稱“為更合理地提升資源使用效率，擬針對個別型號的產品進行價格調整”，這證實了卓勝微調價函的存在。財經博主“VV靖哥哥VV”在11月底也表示，射頻開關11月起已經開始顯著調漲，均價漲幅20%+，個別料號漲幅50%+；濾波器和PA方面原廠已經在和客戶談漲價事宜，預計后續亦有望漲價。不過就目前來看，射頻芯片的漲價還是局部現象，業內跟漲的氛圍尚未明顯體現。射頻芯片的漲價主要受5G智能手機的出貨驅動。從以上華為、傳音和榮耀的鋪貨情況來看，目前5G的手機已經成為新機主力，在終端市場增量預期下，射頻芯片逐步回暖是確定趨勢，不過能從其中分得一杯羹的企業有多少，尚需市場檢驗，畢竟射頻芯片的技術門檻還比較高。國內手機芯片供應商以上芯片種類的已經顯示出漲價的苗頭，有望受益這波手機市場復蘇的提振。除了這些具體的芯片種類，實際上，手機作為半導體重要應用市場，且本輪手機出貨增長預期均為國內手機品牌，國內各大手機芯片供應商均有望不同程度受益于這波市場復蘇。其中，國內供應鏈備受期待，本文盤點了國內手機部分芯片供應商，供大家參考。01射頻芯片卓勝微公司公司專注于移動互聯領域，致力于開發無線通信的射頻，射頻與數字soc芯片產品，并為客戶提供基于公司芯片的完整軟硬件解決方案。經過8年多的研發積累，公司已擁有豐富的產品線銷售方面亦已快速擴張。唯捷創芯公司是國內最早從事射頻前端芯片研發、設計的集成電路設計企業之一，深耕射頻功率放大器產品領域。PA主要應用于無線通信領域，需要隨著通信技術的發展不斷推陳出新。公司產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動終端，以及無線寬帶路由器等通信設備。慧智微-U慧智微是一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，主營業務為射頻前端芯片及模組的研發、設計和銷售。公司具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發能力，技術體系以功率放大器(PA)的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器(LNA)、射頻開關(Switch)、集成無源器件濾波器(IPDFilter)等射頻器件的設計能力。賽微電子賽微電子面向物聯網與人工智能時代，一方面重點發展MEMS工藝開發與晶圓制造業務，一方面積極布局GaN材料與器件業務，致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團。02存儲芯片兆易創新公司產品為NOR Flash、NAND Flash及MCU，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。東芯股份公司聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。江波龍發行人主要從事Flash及DRAM存儲器的研發、設計和銷售。公司聚焦存儲產品和應用，形成固件算法開發、存儲芯片測試、集成封裝設計、存儲產品定制等核心競爭力，提供消費級、工規級、車規級存儲器以及行業存儲軟硬件應用解決方案。通過創新封裝集成設計和NAND Flash主控芯片定制，成功開發了一體化U盤模塊(UDP)和SSD模塊(Mini SDP)。德明利公司主營業務集中于閃存主控芯片設計、研發，存儲模組產品應用方案的開發、優化，以及存儲模組產品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設計、研發為基礎，結合主控芯片固件方案及量產工具開發、存儲模組測試等形成完善的存儲模組應用方案，高效實現對NAND Flash存儲顆粒應用性能提升和數據管理。聚辰股份聚辰半導體是一家全球化的芯片設計高新技術企業，長期致力于為客戶提供存儲、數字、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有非易失性存儲芯片（EEPROM& NOR Flash）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、內存模組、汽車電子、液晶面板、工業控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫療儀器等眾多領域。03模擬芯片南芯科技公司現有產品已覆蓋充電管理芯片(含電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片，致力于成為全球領先的模擬與嵌入式芯片企業。美芯晟美芯晟科技（北京）有限公司專注于高性能的模擬及數模混合芯片設計開發， 主要產品包括電源管理、信號處理和傳感器芯片等。公司擁有國內外百余項高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數字電路設計的核心自主知識產權，提供豐富的產品選型，包括無線充電接收與發射芯片、有線快充系列芯片、光電傳感芯片、全系列LED驅動芯片等。其應用范圍覆蓋通信終端、消費類電子、工業電子，和車載電子等領域。韋爾股份豪威集團-上海韋爾半導體股份有限公司是全球排名前列的中國半導體設計公司。豪威集團致力于提供傳感器解決方案、模擬解決方案和觸屏與顯示解決方案，助力客戶在手機、安防、汽車電子、可穿戴設備，IoT，通信、計算機、消費電子、工業、醫療等領域解決技術挑戰，滿足日與俱增的人工智能與綠色能源需求。格科微格科微有限公司成立于2003年，總部設于中國上海，在全球擁有9個分支機構，共有員工約1,500人。主營業務為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計、封測和銷售，產品主要應用于手機，同時廣泛應用于平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等消費電子和工業應用。04觸控芯片匯頂科技匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。
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「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
當青島陽氫集團董事長程驚雷出現在2023南沙國際集成電路產業論壇上時，不免有人疑問，“為什么一個搞能源的人會到這個場合？”三年之前，在“缺芯”難題圍困車企之際，程驚雷曾在公眾場合直接發言稱，“缺芯是好事”。彼時許多人盯著他，“覺得我在說瘋話”。程驚雷所理解的“好事”之一，是缺芯能夠加速國產芯片替代。事實也不斷證明，為解決芯片缺失問題，過去幾年，國內不少創新團隊、企業面向“中國芯”展開突圍，紛紛走上了芯片自研的道路。不過，今年手機廠商OPPO突然宣布芯片自研團隊ZEKU“哲庫”解散的消息，一度被外界解讀為國內自研芯片求索之路遇阻。哲庫的陰影并未持續太長時間，近期持續引爆A股的一則利好消息是，中國科學院半導體研究所集成光電子學國家重點實驗室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團隊研制出一款超高集成度光學卷積處理器。相關研究成果發表在《自然-通訊》上。這被外界解讀為標志著我國在光計算方面有了重大突破，而光芯片也被認為可能是中國自研芯片突圍的另一條新道路。這是哲庫事件沖擊波之后的*針真正意義上的“強芯劑”。當然，在此之前，自研芯片研發的主要玩家手機廠商們也并未因此停滯步伐：在哲庫關停兩周之后，小米旗下芯片研發團隊“玄戒”宣布增資；而另一家國產手機巨頭榮耀，也在近期宣布成立經營范圍包含芯片設計的新公司。“自研芯片這個牌桌上總會有人。誰辛苦或者誰倒下，都有新的人再頂上。”在論壇上，談及當下半導體芯片產業的發展格局，程驚雷對中國自研芯片的征途積極看好。1、小芯片起步時間倒回至十幾年前，時任上汽集團副總裁，總工程師的程驚雷自詡是“汽車界最懂芯片的人，芯片界最懂汽車的人”。盡管此前大家的目光主要聚焦在消費芯片，但事實上，車規級芯片和消費芯片的應用雖然逐漸同步，但兩者*的區別在于，前者對芯片的計算能力、功耗、通訊速度、安全性能及成本等各方面的要求，都要高于其他消費類芯片。談及汽車芯片，“技術壁壘高”是愛芯元智半導體（上海）有限公司（下文簡稱：愛芯元智）創始人、董事長兼首席執行官仇肖莘的認知。曾擔任過紫光展銳CTO的仇肖莘，已經在芯片領域深耕了20多年，她的理念是“給我一個支點，我可以撬動地球。”作為行業老兵的她，選擇抓住“人工智能發展”這一支撐點，于2019年創立了人工智能芯片公司愛芯元智。“一家芯片公司，出貨量是必須考量的點。”仇肖莘初期就有判斷，團隊要進入的市場不僅要對人工智能有剛需，需求還要足夠大，而智能手機的升級迭代，恰恰給愛芯元智這樣的新興芯片公司一個不錯的入場機會。仇肖莘介紹，ISP（Image signal processor，圖像信號處理）是智能手機主控SoC芯片中負責畫質處理和提升的單元，借助深度學習，愛芯元智可以研發出AI-ISP技術應用的影像芯片。“去年3月榮耀的Magic4手機上就搭載了我們AI-ISP的小芯片。”仇肖莘指出，這款小芯片插在智能手機的圖像傳感器和主控芯片之間，從而加強影像拍照及圖片的細節處理。她強調，這還是業內*個“做到量產，且在暗光情況下能夠把周圍環境恢復”的影像芯片。與仇肖莘的愛芯元智類似，越來越多的廠商走上“中國芯”的道路，*步都是從自研“小芯片”開始的，像手機廠商vivo和OPPO，都是憑借自研ISP芯片發布，向外彰顯其芯片研發設計能力。與上述兩大廠商相較，小米在自研芯片方向上走出了不同的路徑。在2021年推出自研ISP芯片澎湃C1前，外界總會向小米集團董事長兼CEO雷軍拋出一個問題，“澎湃芯片還做不做？”早自2014年，小米便組建起芯片自研團隊松果電子，成為彼時繼華為之后，第二個“造芯”的中國手機廠商。雷軍深知這是“九死一生”的事，但這個缺乏經驗的團隊，在當時28nm的制程下就此立項，歷時28個月實現了澎湃S1的商用、量產。小米自研的這顆SoC芯片是成功的，推出后搭載于小米5C,這一產品上，還創造了首次商用就達60萬臺的銷量，但因芯片制程與2017年主流旗艦芯片進化為16nm、14nm的工藝制程存在較大差距，一位小米內部人士回憶當時的澎湃S1，“一面市就過時了”。“自研芯片尤其是主控型的大芯片，很難。”北京一國產自研芯片企業的管理高層告訴經濟觀察報記者，背后往往需要設計、材料、工藝及測試軟件等多方面的配合和突破，“面對的是一個系統性的難題。”在上述國產自研芯片企業管理高層看來，國產廠商中從0開始，摸索實現了對手機主控SoC芯片進行自主研發、設計生產，“最成功的代表要屬華為。”華為海思的麒麟芯片已經為國產手機廠商自研芯片“打了樣”，一位聯發科內部人士在接受記者采訪時也有共識，“設計研發不是國產芯片的難題。”她認為，設計可以做到很好，難度在于“先進制程的制造，以及規模化經濟收益帶來的良性循環。”2、自研接力作為國內芯片設計的加速平臺，摩爾精英董事長兼CEO張競揚深刻地感受到，“要做國產芯片的替代非常困難。”尤其是滿足國外芯片的性能，又在不改動設計的情況下，實現替換更難。為替換高通驍龍芯片，華為海思展開芯片自研，期間不但花費十幾年時間，投入之巨，才推出了可以應用于智能手機終端上的麒麟芯片，成為了我國*實現芯片自研并量產、規模化商用的手機廠商。但好景不長，2019年后，華為遭受貿易摩擦等不可抗力地限制因素，海思麒麟芯片的代工生產被迫停滯，那時，在“造芯”這條路上已經走過5個年頭的小米拿到了“接力棒”。不過，上述小米內部人士透露，小米對*顆自研SoC芯片的過程復盤，總結經驗教訓，“必須預研，對未來幾年芯片的工藝制程進行提前規劃。”另外，也有接近小米的人士透露，小米內部確定了一個方向，“做好小芯片，服務大芯片。”同時，雷軍曾強調，“人若無名，方可專心練劍。”于是，小米的自研芯片團隊就此被“藏”了起來。外界看來，自2021年至今，小米逐步實現了C、P、G三個系列芯片的自研和布局，但人們并不知道，小米“造芯”的真實投入以及研發團隊構成。直到2023年5月12日，當手機廠商OPPO突然宣布芯片自研團隊ZEKU“哲庫”解散后，外界都在關注，由此產生的“多米諾骨牌”效應會否傳導至小米身上時，有消息稱，上海玄戒技術有限公司（下文簡稱：玄戒）緊急召開全體員工大會。“穩住軍心。”上述小米內部人士告訴記者，成立于2021年12月的玄戒正是小米旗下獨立的芯片自研團隊，除了公開信息顯示的法定代表人、執行董事、總經理是小米高級副總裁曾學忠，還有另外一個“”隱形”管理者——朱丹。記者循信息在小米官網找到了這位45歲集團副總裁的相關信息。朱丹于2010年加入小米，先后負責過手機基帶部、產品部、相機部和顯示部。在管理任職信息中，2021年至今，他到底在做什么，小米未再更新。“目前有關玄戒的信息，在內部還都是絕密。”盡管團隊被“藏得很深”，但上述小米內部人士告訴記者，“朱丹擁有在芯片自研一線研發多年的經驗。”有別于哲庫CEO劉君、COO朱尚祖對三千人團隊的飛行管理，如今玄戒團隊規模“超千人”，朱丹作為核心人物，帶隊扎根上海，同時和設立在全球多地的數個研發中心保持著創新聯動。前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，記者看到，手機廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。由榮耀全資控股的上海榮耀智慧科技開發有限公司于日前成立，這也被認為是榮耀在自研芯片方向上再進一步。“我們一定會根據需要來制定芯片戰略。”此前，榮耀CEO趙明被問及造芯一事，雖未就戰略具體展開言明，但也未否認自研芯片一事，只是說，“既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。”之于榮耀智慧這家新公司，榮耀公開回應，是其位于上海的研究所，也是中國5個研究中心之一，以終端側核心軟件、圖形算法、通信、拍照等研究開發工作為重點方向。記者從天眼查顯示信息中看到，“集成電路芯片設計、人工智能理論與算法軟件開發”的信息，出現在榮耀智慧的經營范圍中。相較而言，小米表露出了它在“中國芯”自研接力過程中的決心。“投入自研芯片決心不會動搖。”小米集團總裁盧偉冰在一季度財報電話會上如此表示，雖對玄戒這一獨立的芯片研發團隊只字未提，僅時隔一周后，玄戒的工商信息發聲變更，注冊資本從15億元人民幣增值19.2億元人民幣。上述小米內部人士如此理解玄戒的增資，“（小米）增強信心，加大投入。”采訪中，他以“農村包圍城市”的角度分析起了現今小米自研芯片的路徑：眼下要做好各類支持功能的小芯片，最終目的正是為了服務與配合設計大芯片。“越晚進入的廠商，需要的學習曲線會更長。”上海一芯片上市企業董事長已經在產業深耕超30年，他認為，一些廠商可以將小芯片作為練兵的初期過程，但要向華為這樣的“中國芯”自研廠商對標，“SoC這樣的大芯片依然是中長期的目標。”該上市企業董事長建議，中國廠商自研芯片要注重開發關鍵技術，如此才能讓芯片具備競爭力，“貿然投入大芯片產品開發，花費成本跟投入巨大”，參考現階段的態勢，他認為極有可能徒勞無功。3、多路“攀峰”如今，不只是智能手機的AI芯片開發，仇肖莘團隊還在極難國產化的智能駕駛芯片領域邁出了成功的一步。大約一年前，愛芯元智研發的*顆車規級芯片通過了認證，仇肖莘認為，團隊當前面對的是行業競爭趨向白熱化，如何在差異化產品、更*的性價比以及數據隱私安全等方面實現突破。不只是打破智能車載芯片的技術壁壘需要時間，在中國半導體領域進行多年觀察分析的慕容素娟，用“十年坐得板凳冷”來形容中國的自研芯片廠商。6月15日，慕容素娟見證了國產*自主研發的GPU架構發布，在她看來，CPU、GPU等在內的芯片開發技術，“在整個產業中處于難度最高的賽道。”她常聽業內人將上述芯片稱之為行業的“珠穆朗瑪峰”，其艱難可以想象，但一個令人期待的事實是，越來越多的中國攀登者出現。“要做中國GPU能夠自主控制、自主設計的一個產品。”當中天恒星（上海）科技有限公司（下文簡稱：中天恒星）創始人、董事長兼CEO黃永說出這個想法時，上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武印象深刻，那還是兩年前，兩人剛結識。與往常不同，過去的這兩年，因為疫情，不少行業遭受影響，半導體芯片產業亦不例外。依據今年初的公開信息顯示，2022年倒下的“中國芯”企業多達5746家，這一規模直超往年，較2021年更是增長了68%。令郭奕武感慨的是，直到6月15日，中天恒星將自主研發的GPU架構“天狼星”正式發布，此前，這支中國芯片自研團隊選擇“臥薪嘗膽”，鮮少公開發聲。經濟觀察報記者獲悉，致力于自研核心圖形架構GPU芯片的中天恒星，在公司宣布成立的那一年，即2019年就已經完成了*代“天狼星”架構芯片的設計驗證，此后時隔兩年才誕生了這一自主研發的GPU架構，今年這款芯片架構已經實現了量產。就在“天狼星”GPU架構發布前兩天，6月13日，國產GPU廠商沐曦宣布自研的曦云MXC500系列GPU成功點亮，僅用5小時就完成了芯片的功能測試，不只是GPU芯片廠商努力解決著AI算力芯片國產化的痛點，日前，中國科學院半導體研究所的集成光電子學國家重點實驗室微波光電子課題組，還研制出了一款超高集成度的光學卷積處理器。“這是用于光通信傳輸方面的芯片。”上述北京自研芯片企業管理層人士告訴記者，這類芯片國產化率很低，能研發出來也是“中國芯”在算力方向上的一個突破。但他緊接著指出了一個現實，芯片被設計并能做出來，并不等于“能量產”，而“能量產”又不等于“能被市場接受”。他道出的現實正是扎根于芯片領域展開自研的廠商都在解決的痛點問題。“腳踏實地，一步一步地走，技術和商業上要協調同步，技術突破之后要有商業落地。”黃永告訴記者，中天恒星團隊當下最需要的是時間，畢竟與海外芯片巨頭競速，是一場動輒以十年計的芯片技術突圍賽。當然，讓過去長期依賴進口芯片的下游廠商們，逐步打開國產化替代和供需增長的口子，這個過程同樣急不得，采訪的最后，黃永沉穩地說，“慢慢來。”
哦! 它是空的。