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Bourns新增12 款屏蔽功率電感器-大電流型號系列
2023年8月9日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，新增 12 款屏蔽功率電感器-大電流型號系列。Bourns? SRP1038CC、SRP1245CC、SRP1265CC、SRP1770CC、SRP2313CC、SRP3012CC、SRP3020CC、SRP4012CC、SRP4020CC、SRP5020CC、SRP5030CC 和 SRP7028CC 功率電感器可為工程師提供獨特的設計優勢，通過羰基粉芯或金屬合金磁粉芯制造以及屏蔽結構，可提供高飽和電流和高溫升電流、低嘯叫噪聲和低磁場輻射。
全新12 款屏蔽功率電感器系列旨在滿足目前越來越多的電力電子設計中提出的高電流密度和更高的電感器可靠性要求。 不僅可靠性大幅提高、工作溫度范圍可擴展-40 至+125 °C以及多種封裝尺寸，使這些電感器成為消費、工業和通信應用中DC-DC 轉換器和電源的理想電源扼流的最佳解決方案。
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?CPU、GPU、RAM集成一塊芯片，將成為下一個技術飛躍？
CPU、GPU、RAM集成一塊芯片，將成為下一個技術飛躍？CPU、GPU、RAM的不同作用CPU、GPU、RAM是電腦中不可或缺的三個核心組件。CPU（中央處理器）是電腦的大腦，能夠處理各種計算任務；GPU（圖形處理器）是專門處理圖形計算的，如游戲、視頻等；RAM（隨機訪問存儲器）則是暫時存儲數據的地方，可以提高計算機的運行速度。集成芯片的優勢目前，CPU、GPU、RAM還是獨立存在的。但是，科技的發展一直在推動技術的升級，將它們集成到一塊芯片上是否有可能？這樣做有什么優勢呢？首先，集成芯片可以減少電腦中的零部件數量，從而減小電腦的體積和重量。其次，集成芯片可以減少電腦中的線路長度，從而減少信號傳輸的時間，提高運行速度。最后，集成芯片可以提高電腦的能效比，從而減少能源消耗。集成芯片的挑戰雖然集成芯片有許多優勢，但是它也面臨著一些挑戰。首先，集成芯片的設計難度比較大，需要設計師解決許多復雜的工程問題。其次，集成芯片的制造成本比較高，需要大量的研發投入和成本支出。最后，集成芯片可能會面臨一些技術難題，如散熱問題、電路干擾等。集成芯片是否能夠成為下一個技術飛躍，還需要時間的檢驗。但是，無論如何，技術的發展一直在推動我們向前進步。相信在不久的將來，集成芯片將會變得越來越普遍，為我們的生活和工作帶來更多的便利和效率。
哦! 它是空的。