德國正成為歐盟芯片發展計劃的贏家。

本周，芯片制造商臺積電（TSMC）宣布，將投資約35億歐元在德國建造一家微型芯片生產廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠。

今年6月，美國芯片制造商英特爾與德國政府簽署了一份修訂意向書，將投資約300億歐元在德國馬格德堡建設兩家半導體工廠。此外，英飛凌（Infineon）在德國德累斯頓的芯片工廠已于5月份破土動工。今年2月，美國半導體制造商Wolfspeed也宣布，將斥資30億美元在德國薩爾州建造芯片工廠。

這些項目都極大地得益于歐盟去年公開的《歐洲芯片法案》。該法案旨在推動歐盟在全球半導體價值鏈中的市場份額到2030年翻一番，從9%提升至20%。為此，歐盟承諾調動430億歐元的資金作為項目補貼。

但對德國芯片業來說，“給錢外包”的策略并不意味著一勞永逸。

生產德國最需要芯片

這座由臺積電牽頭建設的工廠是與德國博世、英飛凌和荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）共同投資的，總額將超過100億歐元。臺積電負責工廠運營，并持有合資企業70%的股份，其他三家公司各持有10%的股份。

補貼仍是芯片制造商投資的最大動力。英特爾于2022年春天宣布將斥資170億歐元在德國建造半導體工廠，但至今遲遲未能動工，就是在與德國政府就補貼的數額進行拉鋸戰。最終，德國政府同意將補貼金額從68億歐元增加至100億歐元。

臺積電在德國建廠的計劃也醞釀已久。在今年1月份的財報電話會議上，臺積電高層透露，最終決定將取決于“客戶需求和政府支持的程度”。據英媒援引一位熟知詳情的人士的話透露，德國政府將向臺積電提供約為總額一半（即50億歐元）的補貼。

德國經濟部表示，這一援助符合《歐洲芯片法案》的標準，并補充說，該部已簽發了豁免許可，以便迅速開工建設。據報道，該工廠預計將于2024年下半年開始動工，并于2027年正式投入運營。

此前，德國國內對“用補貼換制造工廠”的策略最主要的顧慮之一是資源錯配。一些人質疑，這些新的芯片廠主要生產的是否為德國最需要的芯片。

正如德國智庫新責任基金會（SNV）芯片行業專家克萊恩漢斯（Jan-Peter Kleinhans）所說，德國對半導體的需求在汽車行業、工業自動化和醫療設備制造方面最為強勁。而這些行業并不需要大量的尖端芯片，例如，汽車行業需要的是，按照市場上長期存在的老式制造技術制造的半導體。

對此，具備先進制程芯片制造能力的臺積電表示，該德國工廠將迎合德國汽車業的需求，制造技術等級并不最為尖端的車規級芯片。

在電動汽車和自動駕駛應用興起的推動下，汽車行業對芯片需求日益增長。據英媒報道，第二季度，汽車應用占臺積電收入的8%，高于三年前的2%。

日本國立政策研究大學院大學經濟學教授邢予青此前接受第一財經記者采訪時稱：“未來電動汽車是非常重要的。如果你看一下未來的趨勢，電動汽車對芯片的需求增長是最快的。2035年以后，日本、歐洲和美國一些州將不再允許售賣汽油車，而電動汽車將需要大量芯片。”

人才短缺

盡管如此，在德國建造芯片廠的制造商仍面臨著技能工人短缺的難題。

據英媒援引臺積電高管在6月公司年度股東大會上的話，德國的供應鏈生態系統和勞動力供應是其“最擔心的兩點”。

德國經濟研究所最近的一項研究發現，2021年6月至2022年6月期間，德國半導體行業短缺6.2萬名工人，在電氣工程、軟件開發和機電一體化等專業尤為嚴重。

該研究還稱，在未來10到12年內，該行業28%的電氣工程師和三分之一的工程主管將達到退休年齡，這可能會加劇整個行業的專業人才短缺問題。

臺積電新工廠所在的德國薩克森州每年生產全歐洲三分之一的芯片。英飛凌、博世、X-Fab和 GlobalFoundries都在該州擁有芯片廠。行業協會薩克森硅谷 (Silicon Saxony) 負責人博森伯格（Frank B?senberg）稱，每增加一座新的芯片廠，該地區本已供需不平衡的勞動力市場都會變得更加緊張，對熟練工人的競爭會更加激烈。

薩克森州經濟部長杜利格（Martin Dulig）稱，德國面臨著嚴重的技能短缺和人口減少問題。在未來10年內，勞動適齡人口將減少20萬。

不過，據熟悉臺積電計劃的人士說，德國政府提供的補貼將有助于抵消地區劣勢，如較高的運營成本，以及建設和運營芯片工廠所需的熟練工人的短缺問題。

這并非德國獨有的挑戰。咨詢公司普華永道·思略特最近發布的一份報告顯示，到2030年，歐洲半導體行業的“人才缺口”將達到35萬。

而上個月，由于缺乏熟練勞動力，臺積電將其在美國亞利桑那州工廠的投產目標日期推遲了一年，至2025年。根據美國半導體行業協會（SIA）與牛津經濟研究院7月發表的研究報告，預測到2030年，半導體行業將短缺67000名工人，屆時半導體行業約58%的新制造和設計崗位將面臨空缺的風險。