據外媒報道，韓國政府認識到半導體封裝技術的戰略重要性，啟動了一項重大封裝技術研發項目，名為“半導體先進封裝領先核心技術開發項目”。該項目將在未來5-7年內投資3000億至5000億韓元（2.34億至3.906億美元），幫助企業在先進封裝領域快速趕上臺積電等國際領先企業。

據悉，先進封裝研發項目大致可分為追趕型和領先型兩種類型。前者旨在提升國內在異構集成、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）和高密度倒裝芯片等領域的能力。這些領域目前由臺灣的臺積電、美國的Amkor和中國的長電科技（600584）主導。其中，臺積電在高密度SoC技術領域表現出色，憑借扇出晶圓級封裝（FOWLP）、芯片集成、2.5D封裝等技術優勢，獲得了蘋果、英偉達和 AMD等廠商的大量訂單。至于領先類型，它將專注于韓國公司表現出強大實力的技術領域，如基于2.5D封裝的高帶寬存儲器（HBM）優化、10至40微米（ m）鍵合和混合鍵合。

據報道，該研發項目已進入最終起草狀態，不久將進行初步審查，但業內人士呼吁免除或簡化審查程序，以便韓國半導體公司更快地增強其芯片封裝競爭力。

此外，在相關技術的發展中，據韓聯社報道，韓國電子通信研究所（ETRI）開發出了先進的半導體Chiplet封裝技術，與目前的日本技術相比，該技術可節省95%的功耗。ETRI通過利用其新開發的材料和激光器將制造過程從九個階段減少到三個階段，這一進步有望在未來應用于自動駕駛汽車和數據中心的高性能人工智能芯片。

目前，半導體制造商在其先進封裝工藝中主要使用來自日本的材料。由于制造的復雜性，涉及九個階段和多個設備，因此存在能耗高、潔凈室維護成本高以及有毒物質排放等多種缺點。而ETRI新開發的材料受到激光照射時，可以同時處理半導體封裝過程中的多個階段，如粘合、清潔、干燥、涂覆和固化，流程的簡化使生產設施明顯減少。另外，該工藝不需要氮氣，從而避免了有毒物質的產生。

據ETRI稱，新Chiplet封裝技術最快將在三年內實現商業化。