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四維圖新旗下杰發科技首顆國產化車規級 MCU 芯片 AC7802x 量產
8 月 4 日消息，近日，四維圖新旗下杰發科技國產化供應鏈車規級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產，該芯片已交付“多家標桿客戶”并進行規模應用。
據介紹，AC7802x 系列是杰發科技基于 ARM Cortex-M0 + 內核設計的第二代高性價比車規級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點，符合 AEC-Q100 Grade 1 認證，環境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。
AC7802x 平臺與 AC7801x 同封裝可硬件兼容設計，軟件接口兼容，方便資源擴展及平臺化選型。在汽車電子電氣架構集中化時代，AC7802x 主要用于汽車末端小節點執行層，例如汽車電子傳感器、溫控、開關、車燈等車規 MCU 應用場景。
目前杰發科技已有四代車規級 MCU 芯片量產迭代，從基于 M0 + 和 M3 內核的 AC780x 系列和 AC781x 系列主打小節點執行層角色，到基于 M4F 內核的 AC7840x 系列作為中間力量，再到未來的多核擁有高算力大 Pin 腳主打的域控制器 MCU，基本形成了汽車 MCU 領域全覆蓋。
杰發科技表示，從 2018 年量產首顆國產車規級 MCU 以來，截至 2022 年底，累計出貨量已超 3000 萬顆，產品覆蓋國內外主流整車廠與一級供應商，如長城、五菱、上汽、廣汽、長安等，以及新能源汽車品牌比亞迪、蔚來、小鵬、理想等。
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2023新能源汽車產業鏈湖州會議：“汽車芯片荒”緩解背景下 如何構建汽車芯片完整供給體系?
中國汽車產業的轉型升級，正迎來新的變革和機遇。據弗若斯特沙利文此前表示，2022年，全球汽車芯片市場規模約為3100億元。隨著持續進行開發及需求不斷增長，預計于2030年前，全球汽車芯片市場將超過6000億元。大發展的同時，矛盾也在凸顯。尤其是近兩年，汽車芯片短缺幾乎常態化，有部分車企為了應對芯片荒，只能減少汽車上的功能，更有甚者會通過特殊渠道高價囤芯片。近日，在2023新能源汽車產業鏈湖州大會上，專家學者、產業鏈上下游企業代表，圍繞新能源智能汽車跨界融合“芯”生態主題，分享如何推動構建完整的汽車芯片供給體系，賦能汽車芯片產業安全穩定發展。當日主論壇上，中國工程院院士陳清泉指出，新能源汽車電機控制器輕量化、高性能、長壽命的發展趨勢，驅動著IGBT模塊往更高功率密度、更高結溫、更高可靠性的方向發展，這對芯片技術和封裝技術提出了更高要求。當日一位參會的投資機構高管也對《科創板日報》記者指出，近期自動駕駛芯片迎來創投熱潮，也將重塑行業市場格局。而且自動駕駛芯片跨越科技和人工智能兩個領域，因此更容易獲得資本的青睞。現狀：我國汽車業缺“芯”局面得到緩解汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產品，可以分為主控芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片和傳感芯片五大類。我國汽車芯片企業發展如火如荼，6月車規級芯片企業芯旺微在科創板IPO獲受理;自動駕駛芯片企業黑芝麻智能近日向港交所提交上市申請書，擬沖刺國內自動駕駛芯片港股第一股。就我國汽車芯片產業的發展態勢，國家新能源汽車技術創新中心副總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才指出，過去三年經歷了缺少芯片、高價購買國外芯片、國產芯片上車的過程。從今年2季度開始，汽車芯片供給緊張狀態開始緩解，甚至國際上很多廠商已經開始在中國降價，三年高緊缺的局面已經過去。但由于國際產業鏈的割裂，灰犀牛或者黑天鵝事件還會出現，所以眾多車廠仍然會把芯片多元化備份和供應作為主要策略，這是未來的趨勢。我國汽車芯片產業借助過去三年的窗口期已經邁過起步階段，目前處于春秋時期，即有很多公司出現。接著會進入百家爭鳴的快速發展階段。“目前中國大約有200家到300家企業都聲稱在做汽車芯片，但其所處的階段不一樣，有的已經在車上使用，有的還在研發中，有的只是發新聞。”鄒廣才說。“簡單總結，我國國產化前景仍然非常大，而且會給芯片企業帶來一個長期的發展動力。”鄒廣才建議，國內的汽車芯片企業除了前期大力拓展低端市場之外，也要關注開發特色產品和有競爭力產品。在他看來，缺芯現象逐步緩解，市場回歸正常之后，國外芯片也在降價，所以國內企業的經營能力至關重要。此外，他注意到，目前有汽車廠和芯片廠呼吁，國家能否在國產芯片上市過程中給予一定的資金補貼。而目前還沒有這樣的政策出臺，但是反映出一個現象，企業希望能夠減輕一些成本，這也是產業界長期關注的話題。摩根士丹利早在去年底就發出預警，瑞薩半導體、安森美等部分車用半導體(MCU、CIS等)供應商已發出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測試訂單，這一舉動顯示部分車用芯片已不再缺貨。上述投資人也對記者表示，去年底，部分車用半導體短缺情況已經開始緩解，電源管理芯片、CIS、顯示驅動IC等產品交期陸續松動。一些芯片廠商開始考慮調整生產線，可能會把車用芯片產線轉為生產工業級芯片。挑戰：我國還沒有形成汽車芯片發展的整體戰略汽車產業的轉型升級，是在迎來新的變革和機遇，與此同時，中國汽車芯片產業發展又主要面臨哪些核心挑戰，應采取哪些措施和對策?中國電動汽車百人會常務副秘書長劉小詩在跨界融合“芯”生態-芯片電子分論壇上表示，現在面臨的新情況是汽車芯片的發展遇到了瓶頸。在電動汽車發展過程中，我國采取了財政補貼、雙積分等政策，因此電池、電機、電控三電技術很快實現了全球第一梯隊的目標。“而到了汽車芯片上，除了三電以外，大算力絕緣芯片、高功能安全控制芯片、操作系統與算法、高性能毫米波雷達、激光雷達線控底盤等更智能更復雜、門檻更高的領域。僅靠一個白名單是解決不了的，因此還要繼續和跨國企業合作，另外也要靠企業的奮發圖強。”在劉小詩看來，我國現在具有超大規模的市場，技術迭代非常快，產業鏈相對比較完善，部分汽車芯片企業已經實現了不同程度的本土化布局，預測2030年中國汽車市場需要約450億顆芯片。他認為，目前，汽車芯片跨國企業大概分三類：積極型、搖擺型、抗拒型。政策上，建議短期內推動全方位的扶持政策，推動積極型企業在國內深度推進本土化布局。中期要積極爭取搖擺型跨國企業，長期培育抗拒型企業在國內的生態鏈合作企業。“在國家扶持方面，日本和韓國都有大筆資金，我國還沒有形成國家的整體戰略，只有北京、上海、廣東等地方政府有些支持力度。考慮到國內芯片產業基礎相對薄弱，如果不制定更強有力的芯片產業政策，我國芯片產業很難迅速趕上。”劉小詩建議，首先要梳理不同種類汽車芯片的短板，基于此加快制定2024-2030年的汽車芯片發展戰略。支持國內企業發展保障供應，同時除了傳統的支持政策以外，國家政策層面也要對標美國歐洲的相關法案，在芯片研發制造和封測等方面給予資金補貼。其次強化芯片人才培養體系，雖然現在國內有57萬集成電路從業人員，但是到2024年全行業還缺少20萬人。建議芯片人才培養方面要支持企業與高校合作，提升本地化人才供給，提升學生工程化能力，減輕企業培訓成本。然后，在人才保障方面，在個稅減免、子女入學、人才落戶、購房補貼上給予優惠政策，減少人才流失。最后，營造良性的可持續的市場競爭環境，我國汽車芯片低水平產品產線建設很多，且價格競爭非常激烈，不利于市場經濟的發展。區域樣本觀察：湖州如何培育新能源汽車產業當前，論壇主辦地—湖州正以全市之力打造新能源汽車、半導體及光電等八條產業鏈，聚焦了一大批優勢企業。湖州市經信局黨組書記、局長陸建衛向《科創板日報》記者介紹，湖州位于長三角的地理中心，在湖州200公里半徑范圍內，集聚了蔚來、特斯拉、哪吒、理想、吉利等多個新能源汽車頭部企業。2022年，湖州新能源汽車產業鏈有企業300家，營業收入達1000億元(含新能源汽車傳統零件企業)，產業集聚明顯，是浙江省五大新能源汽車產業培育基地之一。汽車整車、動力電池、電機、汽車電子等領域初具規模。然而，湖州仍然存在短板和不足。如何立足湖州產業基礎、發方優勢，打造具有特色的新能源汽車和芯片產業集群?劉小詩認為，湖州做汽車芯片有得天獨厚的條件，是長三角汽車行業的價值洼地，可以承接杭州、上海、南京汽車產業鏈的溢出，并且生活成本低，工作條件好。國汽智控總經理叢煒認為，湖州可以從封裝測試這些見效快的產業上，率先發力。“湖州要與全國總體的汽車產業鏈做配合和呼應，從芯片到整車，以及中間環節形成生態化建設，依據自身產業基礎搭建生態，同時對于初創企業而言，建議要背靠大的主機廠和大企業發展。”紫光銅芯總工程師盛敬剛說。產業基金促進發展角度，陸建衛表示，湖州以基金形式支持企業發展、幫扶企業成長。已累計發起設立科創種子基金、人才創新基金、鳳凰基金等產業基金30只，總規模達470億元。湖州市委常委、常務副市長吳智勇在大會致辭中指出，發展新能源汽車產業是湖州在長三角城市新一輪產業競爭中換道超車、贏得未來的新打法，湖州將全力打造長三角知名的新能源汽車產業基地。
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一個普通電位器就能實現雙聯電位器同樣的功能
在音頻和信號處理應用中經常會遇到這樣一個問題：如何僅用一個旋鈕就能同時控制雙通道（例如立體聲）輸入的增益？當然，一個顯而易見的解決方案就是用一個雙聯電位器。但雙聯電位器，尤其是精密多圈的版本，是相對昂貴的專業產品。而這一設計思路提供了一種替代方案。它只用一個普通的電位器R來控制兩個通道的增益，從而避免了雙聯電位器的缺點。這里給出了兩種實現方式。一種使用四運算放大器（圖1），適用于交流和直流信號，另一種使用四個分立晶體管（圖2），僅適用于交流信號（例如，20Hz至20kHz音頻信號）。兩種方案都取決于R與其游標端子接地的連接。這就產生了兩個機械相連但電氣獨立的可變電阻A和B。A=WR且B=（1–W）RW代表R的游標位置，當R從逆時針（0）完全旋轉到順時針（1）時，就是從0到1。R是總元件電阻。圖1 運算放大器解決方案需要四個放大器，其中包括兩個Howland電流泵、一個差分放大器和大量精密電阻器，并且它也是直流耦合的。在圖1中，放大器A2及其周圍的電阻器連接成一個Howland電流泵，注入i=Ain/2k進入電位器的WR部分，以生成Aout信號：Aout = i W 2k = （Ain / 2k） W 2k = Ain W 2k / 2k = W Ain。很簡單。那么B通道呢？這同樣要歸功于緩沖式Howland信號源A3和A4，i = Bin / 2k被注入（1–W）R電阻鐘，從而產生：v = i（1 – W） 2k = （Bin / 2k ）（1 – W） 2k = Bin（1 – W） 2k / 2k = Bin（1 – W）。然后差分放大器A1從Bin中減去該信號，生成Bout，如下所示：Bout = Bin – Bin（1 – W） = Bin（1 – （1 – W）） = W Bin。微調器Bnull用于微調W=0時的Bout=0的消除。圖2實現了基本相同的功能，但采用了交流耦合（以允許晶體管直流偏置網絡）和老式分立元件。我喜歡畫它，主要是為了向自己證明我仍然記得如何設計晶體管線性放大器偏置網絡！圖2 分立解決方案由四個晶體管組成，其中包括三個電流源和一個差分級，并采用交流耦合。Q1是一個簡單的電流源，驅動電位器的上半部分以產生：Aout = W Ain。Q2在電位器的下半部分執行相同的操作，在Q4的基極產生電壓：Q4b = B（1 – W）。Q4從Q3跨R4的發射極生成的信號中減去該信號，從而在Q4的集電極處產生：Bout = B（1 – （1 – W）） = W Bin。看，沒有運算放大器！而且，只有一種極性的電源。不過，您可能已經注意到，圖2的A和B信號路徑都是反相的。在音頻應用中，只要反轉相這里一樣是對稱的，這通常不是問題。但如果這在您的預期應用中會出現問題，您最好采用運算放大器解決方案。
哦! 它是空的。