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國(guó)新文化：已陸續(xù)完成了核心產(chǎn)品的芯片國(guó)產(chǎn)化替代研發(fā)工作
國(guó)新文化在互動(dòng)平臺(tái)表示，現(xiàn)階段公司的AI類產(chǎn)品主要聚焦于教育行業(yè)。子公司奧威亞過去三年已陸續(xù)完成了核心產(chǎn)品的芯片國(guó)產(chǎn)化替代研發(fā)工作，并發(fā)布了多款A(yù)I主機(jī)、AI攝像機(jī)，實(shí)現(xiàn)了AI算力內(nèi)置。通過對(duì)軟硬件的深度優(yōu)化設(shè)計(jì)，產(chǎn)品既支持云端部署，更能支持本地部署。公司將持續(xù)發(fā)揮人工智能技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，深化人工智能和應(yīng)用場(chǎng)景的結(jié)合。
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斥資226億元，德州儀器（TI）計(jì)劃在馬來西亞新建兩座工廠
近期德州儀器（TI）宣布將在馬來西亞吉隆坡和馬六甲新建兩座組裝和測(cè)試工廠，預(yù)計(jì)到2030年滿足TI大約90%的組裝和測(cè)試需求，以更好確保其產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性。TI在吉隆坡的新工廠建設(shè)在既有工廠旁邊，計(jì)劃投資達(dá)96億令吉 （約合人民幣149億元）。預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開工建設(shè)，最早將于2025年投產(chǎn)。同時(shí)，TI在馬六甲的新工廠選址在既有組裝測(cè)試廠旁邊，將建設(shè)6層廠房，并將與TI現(xiàn)有工廠相連。這座新工廠預(yù)計(jì)投資高達(dá)50億令吉（約合人民幣77億元），預(yù)計(jì)最早將于2025年投產(chǎn)。據(jù)悉，全面投產(chǎn)后，TI 在馬來西亞新建的工廠每天將組裝和測(cè)試數(shù)以億計(jì)的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將應(yīng)用于電動(dòng)汽車等各個(gè)領(lǐng)域。據(jù)悉，TI在全球擁有15個(gè)制造基地，包括晶圓廠、組裝和測(cè)試工廠等。
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芯片封裝方式您知道多少 探究不同類型芯片封裝的作用和區(qū)別
芯片封裝：探究不同類型芯片封裝的作用和區(qū)別一、DIP封裝DIP是Dual In-line Package的簡(jiǎn)稱，是最早出現(xiàn)的芯片封裝方式。它采用雙行直插式的引腳，便于插入電路板上的插座。但是，相比其他封裝方式，DIP封裝的尺寸和引腳數(shù)量較為有限。二、QFP封裝QFP是Quad Flat Package的簡(jiǎn)稱，是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)的芯片封裝方式。它使用平行排列的引腳，使得芯片可以緊密地貼在印刷電路板上，從而提高了電路板的集成度和信號(hào)傳輸速度。三、BGA封裝BGA是Ball Grid Array的簡(jiǎn)稱，是一種高密度、高性能的表面貼裝技術(shù)芯片封裝方式。它使用球形焊盤代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引腳，可以提供更高的引腳密度和更好的熱傳導(dǎo)性能。此外，BGA封裝還具有良好的抗沖擊性和抗靜電性能。四、CSP封裝CSP是Chip Scale Package的簡(jiǎn)稱，是一種體積更小、更輕薄的芯片封裝方式。它使用直接焊接技術(shù)，將芯片直接焊接在PCB上，從而減小了芯片和PCB之間的距離。CSP封裝還可以采用多芯片堆疊技術(shù)，提高了芯片的集成度和性能。不同的芯片封裝方式各有特點(diǎn)，選擇合適的封裝方式可以提高芯片的性能和可靠性。
哦! 它是空的。