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中國駐美大使：若美國對中國芯片行業實施更多限制 中方定會做出回應
當地時間7月19日,中國駐美國大使謝鋒參加阿斯彭安全論壇時表示,中國不希望發生貿易戰或者科技戰,如果美國對中國的芯片行業實施更多限制,中國肯定會做出回應。
謝鋒說,中國并不回避競爭,但美國定義競爭的方式并不公平。謝鋒提到美國正考慮建立對外投資審查機制并進一步禁止向中國出口人工智能芯片的話題時表示,中國政府不會袖手旁觀,中方不會主動挑釁,但也不會因挑釁而退縮。
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國產VR主控芯片，掀起VR行業新一輪革命
國產VR主控芯片，掀起VR行業新一輪革命VR技術近年來迅猛發展，各種VR硬件設備層出不窮。而VR主控芯片作為VR設備的核心部件之一，更是備受關注。那么，國內市場上有哪些國產VR主控芯片公司呢？華芯通集成電路有限公司華芯通是目前國內VR主控芯片領域的領頭羊。公司自主研發的VR主控芯片，能夠支持高速處理、圖像傳輸和數據存儲等功能，廣泛應用于VR頭盔、VR眼鏡等各類VR設備中。智微科技有限公司智微科技是一家專注于VR/AR、人工智能等領域的高新技術企業。公司自主研發的VR主控芯片，能夠滿足各種VR硬件設備對高性能、低功耗和小尺寸的要求，受到國內外客戶的青睞。除了以上兩家公司，國內還有不少VR主控芯片的研發企業，比如全志科技、瑞芯微、炬芯、盈方微等。那么，VR主控芯片的應用場景和作用是什么呢？VR主控芯片是VR設備的核心部件之一，它能夠實現圖像和聲音的處理、傳輸和存儲。具體來說，VR主控芯片可實現以下功能：1. 實現高速數據傳輸，保證VR設備的流暢性和穩定性。2. 支持高清圖像和3D音效，提升用戶的沉浸感。3. 降低功耗和尺寸，使VR設備更輕便、耐用。4. 實現多種傳感器的數據采集和處理，提升VR設備的交互性和控制性。VR主控芯片未來的發展方向和發展前景如何？隨著VR技術的不斷發展和普及，VR主控芯片將會越來越重要。未來，VR主控芯片的發展方向主要有以下幾個方面：1. 提升性能和功耗比，實現更高的圖像和聲音處理能力。2. 支持更多的傳感器和交互方式，提升VR設備的控制性和用戶體驗。3. 降低成本和尺寸，實現VR設備的大規模普及。4. 開發更多的VR應用和內容，拓展VR主控芯片的應用領域。可以預見，未來VR主控芯片將會在游戲、教育、醫療等各個領域發揮越來越重要的作用，成為VR產業的核心驅動力。VR主控芯片目前有哪些型號？國產VR主控芯片和國際品牌的VR主控芯片相比價格怎么樣？目前，VR主控芯片的型號比較多，常見的有：1. Qualcomm Snapdragon VR8202. Nvidia Tegra X13. Intel Atom x74. Allwinner H85. Rockchip RK32886. Hisilicon Hi3559在價格方面，國產VR主控芯片相比國際品牌的VR主控芯片具有一定的優勢，價格相對較低。但是，在性能和穩定性方面，國際品牌的VR主控芯片目前還是更具優勢。我們身邊那些經常用的東西會用到VR主控芯片？VR主控芯片的應用領域非常廣泛，我們身邊許多常用的東西都會用到VR主控芯片，比如：1. VR游戲2. VR電影3. VR培訓4. VR醫療5. VR旅游總之，VR主控芯片作為VR設備的核心部件之一，將會在未來的發展中發揮越來越重要的作用。相信隨著VR技術的不斷發展和普及，國產VR主控芯片企業也將會在VR產業中走得越來越遠。
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INTEL英特爾推出玻璃基板計劃：重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步
英特爾公司推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，稱這一“程碑式的成就”將重新定義芯片封裝的邊界，能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案，推動摩爾定律進步。·英特爾計劃在本十年晚些時候開始出貨。第一批獲得玻璃基板處理的產品將是其規模最大、利潤最高的產品，例如高端HPC（高性能計算）和AI芯片。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。當地時間9月18日，芯片制造商英特爾公司宣布，在用于下一代先進封裝的玻璃基板開發方面取得重大突破。在本周于美國加利福尼亞州圣何塞舉行的英特爾2023年創新大會之前，英特爾宣布了這一“程碑式的成就”，并稱這將重新定義芯片封裝的邊界，能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案，推動摩爾定律進步。該公司表示，將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。1971年，英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管，現在該公司的旗艦芯片擁有超過1000億個晶體管，但這種進步大部分來自于芯片電路之間寬度的微型化。如今這種進步已經放緩。由英特爾創始人戈登·摩爾發明的“摩爾定律”（半導體芯片的晶體管密度每24個月翻一番）甚至被認為已經失效。因此，英特爾一直在尋找其他方法來讓芯片技術繼續遵循摩爾定律。在談論芯片設計的下一步發展時，人們關注的焦點包括填充更多內核、提高時鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用。它們為芯片提供了結構穩定性（硅芯片非常脆弱），也是傳輸信號的手段。自上世紀70年代以來，基板設計發生了多次演變，金屬框架在90年代被陶瓷所取代，然后在世紀之交被有機封裝所取代。當前的處理器廣泛使用有機基板。英特爾認為，有機基板將在未來幾年達到其能力的極限，因為該公司將生產面向數據中心的系統級封裝（SiP），具有數十個小瓦片（tile），功耗可能高達數千瓦。此類SiP需要小芯片（chiplet）之間非常密集的互連，同時確保整個封裝在生產過程中或使用過程中不會因熱量而彎曲。英特爾預計，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，使該公司能夠構建更高性能的多芯片SiP，在芯片上多放置50%的裸片（die）。特別是，英特爾預計玻璃基板能夠實現容納多片硅的超大型24×24cm SiP。玻璃基板是指用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板。因此，英特爾不會將芯片安裝在純玻璃上，而是基板核心的材料將由玻璃制成。有機基板和玻璃基板的對比。與傳統有機基材相比，玻璃具有一系列優點。其突出特點之一是超低平坦度，可改善光刻的焦深，以及互連的良好尺寸穩定性，這對于下一代SiP來說非常重要。此類基板還提供良好的熱穩定性和機械穩定性，使其能夠承受更高的溫度，從而在數據中心應用中更具彈性。此外，英特爾表示，玻璃基板可實現更高的互連密度（即更緊密的間距），使互連密度增加十倍成為可能，這對于下一代SiP的電力和信號傳輸至關重要。玻璃基板還可將圖案變形減少50%，從而提高光刻的焦深并確保半導體制造更加精密和準確。英特爾稱，玻璃基板可能為未來十年內在單個封裝上實現驚人的1萬億個晶體管奠定基礎。為了證明該技術的有效性，英特爾發布了一款用于客戶端的全功能測試芯片。這項技術最初將用于構建面向數據中心的處理器，但當技術變得更加成熟后，將用于客戶端計算應用程序。英特爾提到，圖形處理器（GPU）是該技術的可能應用之一，很可能會受益于互連密度的增加和玻璃基板剛性的提高。組裝測試芯片基板英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間，目前在美國亞利桑那州擁有一條完全集成的玻璃研發線。該公司表示，這條生產線的成本超過10億美元，為了使其正常運行，需要與設備和材料合作伙伴合作，建立一個完整的生態系統。業內只有少數公司能夠負擔得起此類投資，而英特爾似乎是迄今為止唯一一家開發出玻璃基板的公司。與任何新技術一樣，玻璃基板的生產和封裝成本將比經過驗證的有機基板更昂貴。英特爾目前還沒有談論產量。如果產品開發按計劃進行，該公司打算在本十年晚些時候開始出貨。第一批獲得玻璃基板處理的產品將是其規模最大、利潤最高的產品，例如高端HPC（高性能計算）和AI芯片，隨后逐步推廣到更小的芯片中，直到該技術可用于英特爾的普通消費芯片。
哦! 它是空的。