4008-622-911
升壓芯片和降壓芯片的區別：升壓芯片如何升壓，降壓芯片如何降壓
升壓芯片和降壓芯片的區別
升壓芯片和降壓芯片都是常見的電源管理芯片，它們在電子設備中起到了至關重要的作用。雖然它們都是為了調節電壓而設計的，但實際上升壓芯片和降壓芯片之間有很大的區別。
一、升壓芯片
升壓芯片是一種電子設備，它可以將輸入電壓提高到所需的輸出電壓。在低電壓環境下，升壓芯片可以有效地提高電壓，以便設備正常工作。升壓芯片通常用于電子設備中，例如智能手機、平板電腦和筆記本電腦等。
二、降壓芯片
降壓芯片是一種電子設備，它可以將輸入電壓降低到所需的輸出電壓。在高電壓環境下，降壓芯片可以有效地降低電壓，以便設備正常工作。降壓芯片通常用于電子設備中，例如電視、電腦顯示器和家用電器等。
總結：
雖然升壓芯片和降壓芯片都是電源管理芯片，但它們的功能不同。升壓芯片可以將輸入電壓提高到所需的輸出電壓，而降壓芯片則可以將輸入電壓降低到所需的輸出電壓。因此，在選擇電源管理芯片時，需要根據設備的實際需求來選擇合適的芯片。
相關推薦
-
-
ST意法半導體宣布開始量產PowerGaN器件
ST意法半導體宣布已開始量產能夠簡化高效功率轉換系統設計的增強模式PowerGaN HEMT(高電子遷移率晶體管)器件。STPOWER? GaN晶體管提高了墻插電源適配器、充電器、照明系統、工業電源、可再生能源發電、汽車電氣化等應用的性能。該系列先期推出的兩款產品SGT120R65AL 和 SGT65R65AL都是工業級650V常關G-HEMT? 晶體管，采用PowerFLAT 5x6 HV貼裝封裝，額定電流分別為15A和25A，在25°C時的典型導通電阻(RDS(on))分別為75mΩ和49mΩ。此外，3nC和5.4nC的總柵極電荷和低寄生電容確保晶體管具有最小的導通/關斷能量損耗。開爾文源極引腳可以優化柵極驅動。除了減小電源和適配器的尺寸和重量外，兩款新GaN晶體管還能實現更高的能效、更低的工作溫度和更長的使用壽命。在接下來的幾個月里，意法半導體將推出新款PowerGaN產品，即車規器件，以及更多的功率封裝形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封裝。意法半導體的G-HEMT器件將加速功率轉換系統向GaN寬帶隙技術過渡。GaN晶體管的擊穿電壓和導通電阻RDS(on)與硅基晶體管相同，而總柵極電荷和寄生電容更低，且無反向恢復電荷。這些特性提高了晶體管的能效和開關性能，可以用更小的無源器件實現更高的開關頻率，提高功率密度。因此應用設備可以變得更小，性能更高。未來，GaN還有望實現新的功率轉換拓撲結構，進一步提高能效，并降低功耗。意法半導體PowerGaN分立器件的產能充足，能夠支持客戶快速量產需求。SGT120R65AL 和SGT65R65AL現已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封裝。
-
-
中微愛芯多通道RS-232總線收發器—AiP3232/AiP3122
計算機與計算機或計算機與終端之間的數據傳送通常可以采用串行通信方式。串行通信方式具有使用線路少、成本低等優點而被廣泛采用。串口通信按電氣標準及協議來劃分，包括RS-232、RS-422、RS-485等。其中RS-232發展歷史悠久，很多領域均有廣泛的應用，比如電腦、機械控制系統和門禁系統。RS-232接口符合美國電子工業聯盟（EIA）制定的串行數據通信的接口標準，它定義了數據的傳輸方式、電氣特性以及物理連接方式。RS-232通信為全雙工通信，傳輸距離短，在總線上只能連接1個收發器。RS-232通信采用負邏輯傳輸TXD和RXD，邏輯正：-3～-15V，邏輯負：+3～+15V，邏輯電壓越高，抗干擾能力就越強，RS-232通信的傳輸距離約10～15m。AiP3232與AiP3122芯片是中微愛芯專為RS-232標準串口通信設計的單電源芯片，可以實現兩路TTL電平和RS-232電平之間的轉換，使得數字設備與串行設備之間能夠進行可靠的通信。可用于工業機器人、工業HMI、紅外熱像儀、光伏、打印機等領域。AiP3232主要特點電源電壓范圍：3V～5.5V雙通道數據速率：250Kbps欠壓保護過壓保護驅動器電荷泵需要4個0.1uF外部電容總線引腳保護：±15kV HBM保護工作溫度范圍：-40～+85℃封裝形式：SOP16/SSOP16/TSSOP16AiP3122主要特點電源電壓范圍：1.65～5.5V雙通道待機模式驅動器輸入和接收器輸出邏輯電平可調高數據速率：1Mbps欠壓保護過壓保護驅動器電荷泵需要4個0.1uF外部電容（C1~C4）總線引腳保護：±15kV HBM保護工作溫度范圍：-40～+85℃封裝形式：QFN24關鍵參數對比除了RS-232通信芯片外，中微愛芯RS-485系列芯片也在火熱銷售中，現將各參數對比如下：
哦! 它是空的。