4008-622-911
郭明錤：預計2024年光模塊出貨將增長一倍，晶技將顯著受益
近期由于AI服務器需求顯著提升，帶動光模塊的需求強勁增長。預計2024年用于AI服務器的光模塊出貨量增幅將超過100%，是2023年的一倍。
郭明錤指出，AI服務器所使用的光模塊，需要配備高端的“差分振蕩器”，其單價比一般服務器/消費電子產品使用的要高10-20倍，毛利率為50-60%以上。晶技作為光模塊振蕩器的主要供應商之一，將從AI服務器爆發中顯著獲益。
位于中國臺灣的晶技公司（TXC）主要生產石英晶振相關產品，郭明錤還表示，蘋果iPhone 15/16系列手機的UWB超寬帶通訊規格將升級，此外也將支持Wi-Fi 7網絡，這都需要更高規格的晶振產品。具體看，iPhone 15系列晶振的單價會提升約10-15%；iPhone 16晶振單價預計提升10-20%。此外，iPhone UWB芯片的制程將從16nm升級至7nm，耗電更低、功能更強。
晶技作為iPhone晶振的主要供應商，其在蘋果供應鏈的份額也將從目前的45-50%增長至約60-70%，這有利于該公司營收和利潤增長。
推薦產品+
相關推薦
-
-
從邊緣側端側AI的大爆發，看國產自研AI芯片的崛起
昨天，知名財經大V曹山石在社交媒體發布了一則消息：張江集團官方賬號里發布的一條標題為《回響2023｜“芯”光不負，繼續熱“AI”》內容中提到：上海微電子成功研制出28納米光刻機。然后今天去原文看，已經又悄然的改過來了。改為：作為國內唯一一家掌握光刻機技術的企業，上海微電子致力于研制先進的光刻機。而一前一后的“調整”，更能突出前者的真實性和確信度。對光刻機等關鍵卡脖子環節的攻克成功，中國自研芯片的崛起勢在必行，而且未來堅定的瞄準時代主體，即AI領域的想法已被確立，路線的確立對于投資的指導是至關重要，簡單來說，就是要堅定不移的投資中國芯，投資AI芯片這一大方向。在新的科技浪潮中，邊緣智能正日益嶄露頭角。它代表著一種新的計算范式，將AI或大模型應用到接近數據源的邊緣設備和傳感器中，而不是依賴傳統的云計算。目前的邊緣AI芯片主要出現在消費類電子設備，其中高性能手機占據了大部分的消費級別的應用邊緣AI芯片市場，邊緣AI被內置到手機主處理器AP中，但集成進AP的AI功能只掌握在少數幾家巨頭手中（比如蘋果/三星/華為手機廠商以及高通、聯發科和紫光展銳等手機AP供應商），對大部分AI芯片初創公司只能望塵莫及。然而，邊緣AI芯片正越來越多地應用在非消費類設備和場合，比如智能安防、ADAS/自動駕駛、智能家居、可穿戴智能設備，以及公共場景、商業和工業場景的AI應用，如智能交通、智慧城市、工廠機器視覺、機器人和AGV等。這些新興的AIoT和工業物聯網應用場景為眾多邊緣AI芯片設計公司帶來更多機會，風投也嗅到了這里蘊含的巨大商機。因此，無論全球還是國內市場，都有越來越多的AI芯片初創公司獲得融資。但近年來短短數年間獲得巨大增長且成功上市的AI芯片公司并不多見，更遑論得到美國等成熟市場芯片行業的認可，今年成功登陸美國納斯達克市場的ICG（聰鏈集團），或許會是一個較為罕見的典型特例。而好消息是，ICG也開始瞄準AI芯片這一片潛藏著巨大機遇尚處于發展早期階段的領域，它也留意到邊緣AI里面那些“觸手可及”同時具備長遠商業應用場景的機會。據STL Partners數據顯示，邊緣計算潛在市場將在10年內以48%的復合年增長率從2020年的90億美元增長到2030年的4450億美元，其中邊緣基礎設施的增長速度是最快的，而眾所周知，邊緣AI芯片處于核心位置，具有充分的戰略卡位意義。億歐智庫數據顯示，2021年我國邊緣計算市場規模已經達到427.9億元，其中邊緣硬件市場規模為281.7億元，邊緣軟件與服務市場規模達146.2億元，2021-2025年中國邊緣計算產業規模預計年復合增速達到46.81%，2025年邊緣計算市場整體規模將達1987.68億元。而AI和大模型在今年出現了重大突破之后，以前的預測幾乎全部面臨重估，換而言之，在保守假設之下，整個中國邊緣計算產業規模預計將比原估計至少翻了近一番，很快就會來到3000-4000億規模左右的預測區間，關鍵取決于2024年AI應用的爆發式增長。根據著名的“安迪-比爾定理”，代表著智能終端硬件和軟件間螺旋式發展演進關系，一般來講軟件的更新升級要與硬件資源所匹配。然而，近兩年來，生成式AI的快速發展使得AI應用在軟件及系統層面率先作出巨大改變和升級，隨之帶來的將會是基礎設施和終端硬件設備的綜合性能“指數式”升級的迫切需求，因為互聯網和AIoT都是聯動的，一旦關鍵節點的大面積改變，剩余的節點也會跟隨做出改變，這一點道理是簡單又深刻的。從產業鏈角度，邊緣AI核心在于引入邊緣側的AI能力，進一步增強邊緣側的算力能力、連接能力。重點包括AI芯片、算力模組、邊緣網關/服務器/控制器等硬件、AI算法/邊緣計算平臺等軟件環節。當中，核心產業環節的AI芯片是指專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，其他非計算任務則更多仍由CPU負責。從技術架構來看，Al 芯片主要分為 GPU、FPGA、ASIC三大類。其中，GPU是較為成熟的通用型人工智能芯片，FPGA和ASIC則分別是針對人工智能需求特征的半定制和全定制芯片。典型AI運算通常需要CPU或者ARM內核來執行調度處理，大量的并行計算靠GPU、FPGA或ASIC來完成。而針對復雜的運算場景，所需要的算力性能要高功耗要低，在大規模鋪設下，成本也要考慮性價比，那么這樣的（芯片）架構非ASIC莫屬，所以在大模型后時代，ASIC或許是最為受益的AI芯片領域。從全球范圍來看，Google、AWS、Meta、微軟等云端大廠致力于芯片自制，也是走ASIC芯片的路線；而高通、英偉達、ARM、AMD、英特爾、聯發科、華為等不斷優化邊緣AI芯片功能，NXP Semiconductors（恩智浦半導體）、Silicon Labs、ST（意法半導體）等海外知名廠商也開始在MCU或SoC上增加邊緣AI功能。在國內來看，包括華為海思、百度、寒式紀、景嘉微、地平線、沐曦科技、燧原科技、壁仞科技、阿里平頭哥、瑞芯微、晶晨股份、北京君正、云天勵飛、恒玄科技、九天睿芯、杭州國芯、樂鑫科技、ICG（聰鏈集團）等多中國廠商布局邊緣AI芯片相關環節。站在投資角度，是選擇傳統知名大廠還是選初創或成長型企業，筆者認為未來行業的一個基本特征是遍地開花、百花齊放，無論從落地場景，還是終端設備都會呈現出多元化、碎片化，且越來越垂直，所以芯片定制化趨勢將越演越烈，就此而言，靈活多變具備彈性且專注于某一細分領域，或以某一專長優勢不斷跨行業、品類擴張的中小廠商，它們的潛在變化或會更大，因而可在新景氣周期降臨之時擁有更高的估值預期。至于未來哪一個應用場景會率先跑出，是很難提前預判的，關鍵要識別出的是，那些已經贏在了起跑線的具備相當實力優勢的“產業玩家”，它們的提前部署和落子一定是有著特殊的重大意義，一定要仔細研究和細心挖掘。總之，“一切乾坤未定，你我皆是黑馬”，黑馬只能透過蹤跡來查尋和預判，并不能完全的確定，大體上就是這個意思。
-
-
電子元器件行業的未來五年：變化與機遇
電子元器件行業的未來五年：變化與機遇一：市場需求變化隨著智能化、物聯網、5G等技術的發展，電子元器件行業的市場需求將會有很大的變化。未來五年，市場將更加注重高性能、低功耗、小尺寸、低成本的元器件，同時還會有更高的要求，如可靠性、安全性、環保性等。二：產業鏈重構未來五年，電子元器件行業的產業鏈將會發生重構。傳統元器件制造商將面臨更多的挑戰，新的競爭者將會涌現，如智能制造、集成電路、傳感器等新興技術公司。同時，產業鏈上下游之間的合作將會更加緊密，如芯片設計公司和元器件制造商之間的戰略合作等。三：技術創新驅動電子元器件行業的未來五年，技術創新將會成為主要驅動力。新的技術將會不斷涌現，如新材料、新工藝、新設備等，這些技術的應用將會帶來更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同時，技術創新也將帶來新的機遇和挑戰，行業內的公司需要持續關注和研究新的技術趨勢和發展。未來五年，電子元器件行業將會經歷巨大的變化，這些變化將會帶來機遇和挑戰。行業內的企業需要持續關注市場需求、產業鏈變化和技術創新，積極適應變化，尋求新的發展機遇。同時，政府也需要加強政策支持，促進行業的健康發展，推動產業轉型升級，推動中國電子元器件行業走向世界舞臺的中心。
哦! 它是空的。