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海伯森發布“雷神之錘”——同軸3D線光譜傳感器LCX3000
作為能同時量產同軸式3D線光譜、斜軸式3D線光譜和點光譜共焦傳感器的業界領先的高端智能傳感器企業，海伯森技術（深圳）有限公司始終以滿足客戶檢測需求為目標，持續深耕研發創新，正式發布新一代同軸式3D線光譜共焦傳感器產品HPS-LCX3000。
HPS-LCX3000延續LCX系列標志性的無遮擋盲區、超高速、高精度、高分辨率等特點，在結構、材料、光學、算法等方面均進行了迭代升級，優化了線長及量程，大幅度提高了檢測效率。
產品亮點
產品優勢
● 采用光譜共焦原理，無懼光干擾，材質適應性強
● 自動聚焦、波長穩定，精確度更高
● 一次掃描，同步輸出高精度2D圖像及3D點云數據
● 采用同軸式結構設計，無死角遮擋
● 全系最大量程，可測量各種幾何形狀
● 超大線長可拼接，實現高效大面積檢測
● 白光光源，人眼安全
● 傳感頭和控制器分離，降低溫度變化導致的測量誤差
應用場景
可完成對鏡面、透明、高反光等幾乎所有材質的高精度3D檢測，適用于消費電子、半導體、新能源、精密五金等行業的復雜材質檢測場景。
等離子蝕刻缺陷檢測
多層玻璃檢測
LED屏幕涂膠檢測
晶圓焊點缺陷檢測
CMOS芯片金線缺陷檢測
更多檢測應用
產品參數
推薦產品+
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銷量“全球第一”，營收占全球19%，Top10中占3席，國產芯片崛起？
銷量“全球第一”，營收占全球19%，Top10中占3席，國產芯片崛起?隨著智能手機、智能汽車等的普及，攝像頭、視覺傳感器的使用場景越來越廣泛。CMOS芯片作為攝像頭和傳感器的重要組成部分，也因此而迅速崛起。據機構預測，未來幾年CMOS芯片市場將繼續增長，并在2027年達到314億美元，復合年增長率為6.7%。當前，全球CMOS芯片市場主要被索尼和三星兩大廠商占據著，其中索尼占據市場份額高達39%，而三星也占據22%的市場份額，合計占據全球市場的61%。不過，中國市場也有不少廠商崛起，其中OmniVision、GalaxyCore和SmartSens三家中國企業都成功進入全球營收前十名，占據了約19%的市場份額。相較于其他國家廠商，在不同的細分領域，中國廠商在CMOS芯片市場中有著一定的優勢。例如，GalaxyCore幾年來一直在全球CMOS芯片出貨量排名第一，這可以為其未來的市場開拓提供堅實的基礎。此外，在新能源汽車、物聯網等領域，中國廠商也有很大的機會。市場排名及數據1、營收排名全球CMOS芯片市場的營收主要被索尼和三星這兩家廠商壟斷。索尼的市場份額達到39%，而三星占據了22%的份額，合計占據了全球市場的61%。不過，在全球營收前十名中，也有三家中國企業的身影。OmniVision、GalaxyCore和SmartSens三家中國企業分別位居第3、第5和第7位，其份額分別為13%、4%和2%，合計市場份額為19%左右，相當于全年收入40多億美元。此外，臺灣企業瑞薩電子也在前十名中排名第六。2、出貨量排名雖然從營收來看索尼和三星等國外大廠商仍然占據市場優勢，但從出貨量來看，國內企業表現得尤為突出。例如，GalaxyCore多年來始終保持在全球CMOS芯片出貨量榜單第一名，出貨量約為22億顆，相當于全球市場出貨量的32%。此時，根據出貨量計算，GalaxyCore已然成為全球最大的CMOS芯片廠商。效益分析1、中國廠商的優勢CMOS芯片市場的崛起讓中國的半導體領域受益匪淺。此前，中國企業在高端芯片方面一直很難與國外大廠商抗衡，但是CMOS芯片市場不同，這個市場更多地由需求驅動。而中國作為全球最大攝像頭和智能手機消費市場，其對CMOS芯片的需求量更是恐怖級別的。而在CMOS芯片市場中，工藝制造門檻相對較低，且生態鏈比較完善，這些都為更多新興廠商打破潛伏期提供了條件。2、大企業的“煩惱”雖然目前，索尼和三星等市場巨頭仍然在主導市場，但是隨著國內廠商的不斷崛起，他們可能會面臨更多的競爭。從數據上看，在全球營收Top10中，中國廠商已占據三席之多，今后的潛力還有待持續挖掘。由于中國市場消費潛力巨大，加之國產芯片的出貨量也逐年攀升，此后的市場分享狀況或許將會有翻天覆地的變化?？偨Y中國半導體行業近年來復蘇明顯，而CMOS芯片的市場增長也為中國企業提供了巨大的機遇。當前，中國廠商在攝像頭和智能手機等領域占有一定的優勢，其中GalaxyCore更是成為全球CMOS芯片市場出貨量的頭把交椅。雖然營收上，中國廠商仍然與國際巨頭有較大的差距，但是制造業進步快速，逐漸彌合差距的過程也已經開始。未來的市場，恐怕將會有更多出乎意料的產生，畢竟，未來從智能汽車到物聯網，CMOS芯片的需求量還將會越來越多，中國廠商的潛力可能將會被不斷地挖掘。
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三星緊追臺積電，計劃2025年在移動終端領域量產2納米芯片
6月28日，全球芯片代工“二哥”三星電子在美國舉辦“2023三星晶圓代工論壇”，公布了其AI時代下最新晶圓代工業務進展和技術路線圖?！拔覀兿嘈?，基于GAA的先進制程技術，將為客戶在人工智能應用方面的需求提供強大支持?！比请娮涌偛眉婢A代工業務負責人崔時榮稱，客戶正在積極開發AI專用芯片，三星電子將通過優化人工智能芯片的GAA技術，引領人工智能技術模式的變化。GAA即全環繞柵極（Gate All Around），用來取代此前先進制程上長期采用的FinFET（鰭式場效應晶體管）。GAA被稱為新一代半導體的核心制程技術，能夠提升數據處理速度、電力效率和晶體管性能。IBM曾在2021年宣布成功研制出全球首款2納米芯片，該款芯片已率先采用GAA技術，但其并未改變此后芯片制造領域的競爭格局。臺積電則計劃在2025年量產的2納米工藝中應用GAA技術。在GAA技術進展上，三星電子去年6月宣布實現基于GAA技術的3納米工藝半導體產品量產，并稱將于2025年起量產基于GAA技術的2納米工藝半導體。此次晶圓代工論壇上，三星提出2納米工藝具體量產時間表，即自2025年起首先于移動終端量產該工藝，隨后在2026年將2納米工藝適用于高性能計算（HPC）產品，并于2027年擴至車用芯片。先進工藝外，三星還透露了第三代半導體和通訊器件的業務及進展。自2025年起，三星將為消費、數據中心和汽車應用提供8英寸GaN（氮化鎵）功率半導體代工服務。此外，基于5納米工藝的RF（射頻）產品處于開發階段，預計2025年上半年開發完成，目標是保持6G的技術先進性。相較此前的14納米工藝，5納米RF工藝功效提高40%，面積減少50%，目前量產中的8納米和14納米RF將擴展到移動、汽車等市場。產能方面，三星計劃于韓國量產應用于移動領域的晶圓代工產品，并更多集中在平澤P3工廠；位于美國泰勒的新晶圓廠預計于今年底前竣工，2024年下半年內投產。同時，三星計劃在2030年后將韓國的生產基地擴展到龍仁，以支持下一代晶圓代工服務。通過以上措施，其預計在2027年將半導體生產能力提升至2021年的7.3倍。值得注意的是，三星還大幅加碼先進芯片封裝技術，宣布成立先進封裝協商機制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。據三星介紹，該同盟將構建基于2.5D、3D異構集成小芯片封裝技術生態系統，與合作伙伴一起提供一站式封裝測試服務，滿足HPC和車用芯片定制化需求。三星稱，正與10個封測合作伙伴共同開發2.5D/3D封裝設計解決方案。在芯片代工市場，三星正加緊追趕臺積電，并防范來自英特爾的挑戰。受宏觀經濟“逆風”、消費電子疲軟等因素影響，全球半導體行業自2022年開始轉入下行周期，但隨著人工智能熱潮推動，對于先進芯片的需求仍然有望保持增長。三星是全球第二大晶圓代工廠商。2023年第一季度，三星電子營收63.75萬億韓元（約合486.86億美元），同比減少18.04%。其中，除存儲芯片外的其他半導體業務營收為4.81萬億韓元（約合36.72億美元），較2022年同期下滑29.05%。臺積電該季度實現營收5086.33億新臺幣，同比增長3.6%。行業分析機構集邦咨詢數據顯示，2023年第一季度，三星在全球晶圓代工市場的占有率為12.4%。臺積電穩居第一，份額高達60.1%；聯電、格芯、中芯國際分別以6.6%、6.4%和5.3%的占有率位居第三至第五。
哦! 它是空的。