6月15日，國內系統級驗證EDA（電子設計自動化）方案提供商芯華章科技在北京發布硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1。

項目研發負責人表示，樺敏HuaEmu E1可滿足150億門以上芯片應用系統的驗證容量，是國內首臺設計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統，支持在高性能計算、AI、無線通信等應用領域的開發工作。

芯華章科技首席市場戰略官謝仲輝告訴鈦媒體App，樺敏HuaEmu E1成為國內首臺超百億門大容量的硬件仿真系統，主要有專家團隊以及第三方專家機構認證的支撐。該產品價值是容量足夠大到百億門，有足夠好的驗證調試技術，以及優化驗證條件。對于芯片設計領域來說，HuaEmu E1加快解決一個非常大的系統工程，且標志著芯華章徹底搭建了完整的全流程數字驗證平臺。

中國通信學會副秘書長歐陽武在現場表示，經過專家組多輪調研和反復論證，認為芯華章科技的HuaEmu E1產品在支持的設計容量、仿真速度、軟件工具、調試功能、仿真方案等方面核心指標具有國內領先性，并且在主要技術指標上正在向國際同類先進產品看齊，能夠滿足當前國內大容量芯片設計硬件仿真和系統級驗證的需求。

據悉，芯華章科技成立于2020年，聚焦EDA數字驗證領域，打造從芯片到系統的驗證解決方案，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生為四大基礎底座，并面向未來的EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發，已發布統一底層框架的智V驗證平臺、7款具備自主知識產權的數字驗證產品以及硬件仿真系統等，提供完整的驗證EDA工具平臺服務，并已全面投入市場，已服務燧原科技、芯來科技等頭部客戶。

芯華章科技此前已完成超過8輪融資，投資方包括國開制造業轉型升級基金、中金資本、紅杉寬帶數字產業基金、高瓴、云暉、云鋒、高榕、中芯聚源等資本機構。最新一輪是2023年初，芯華章還是獲得中國信息通信科技集團有限公司管理的“中信科5G基金”的戰略投資。目前，芯華章科技的估值已超10億美元。

事實上，隨著7nm、5nm等先進工藝節點不斷進步，系統定義芯片日益普及，數字系統的應用場景也越來越復雜，芯片設計規模迎來指數級增長，特別是芯片集成度越來越高，在芯片驗證工作中的比例越來越大。面對新的應用環境，只有借助系統級硬件驗證工具，才具備搭建系統級應用環境和執行仿真所需的容量、性能與調試能力，做到仿真高性能芯片數十秒甚至更長的實際運行時間（即數百億以上運行周期）。

此次芯華章發布的這款樺敏HuaEmu E1，集成自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動實現完整的系統級芯片仿真，并進行和真實使用場景一致的硬件仿真，支持高達150+億門容量滿足大系統芯片規模，支持最高達24TB DDR4內存仿真，還支持最高128用戶并發的多任務支持以及云原生動態管理系統等，提供比傳統硬件仿真器更強大的可編程的高性能精準觸發器和全信號觸發器等，從而實現對全芯片的功能、性能、功耗進行系統級的驗證與調試，在驗證性能和易用性方面大大增強。

HuaEmu E1三個核心優勢動圖

芯華章科技創始人、董事長兼CEO王禮賓形容，樺敏HuaEmu E1硬件仿真器對芯片驗證的作用，跟醫療界核磁共振儀的診查作用很相似，一個檢查芯片，一個檢查身體。兩者的研發難度都非常大，上個月中國才剛剛首次擁有了自己的3T核磁共振儀，之前全靠進口。

目前，HuaEmu E1已交付多家國內頭部芯片設計和系統級用戶使用，獲得實際項目部署。國內 AI 芯片設計公司清微智能SoC首席驗證專家呂凌鵬對此表示，使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助其進行多個模式功能驗證，能達到1-10MHz的高運行性能，有效提升驗證的效率，同時有助于設計過程中對算力和帶寬的性能評估。

另外，對于當前半導體行業下行是否影響EDA行業發展，謝仲輝告訴鈦媒體App，相對來說，芯片EDA行業的抗衰退能力還是比較強的，尤其數字化、算力、智能網聯汽車需求增多。盡管半導體行業下行，但芯片EDA行業相對平穩。

“首先，過去幾十年，在PC 和家電主導需求和應用的時代，芯片行業呈現出高周期性，每當操作系統更新或者新一代英特爾芯片出現換代，就會刺激新的需求，之前的周期一般是每4-5年一次。但過去8、9年，全球芯片需求持續成長，這與數字經濟蓬勃發展、移動通訊技術、AI、數據中心等高速發展有關。

其次，也會出現新的增量市場。比如智能手機市場遇到增長挑戰，但包括智能網聯汽車、高性能算力芯片（ChatGPT、AI的出現）、蘋果Vision Pro帶來的空間計算等潛在的新型應用的芯片需求也在不斷增長。

再者，若回顧芯片的需求跟EDA行業的關系，如果看美國EDA公司Synopsys、Cadence過去的成長，即便過去芯片產業起起伏伏那么多年，但他們業績并未受到太大的波動和影響。即便芯片市場低潮，有庫存高企的時候，但新的領域的芯片設計項目也需要使用新的EDA技術，尤其是需要創新功能、創新技術時，購買需求會更多。

EDA在芯片設計行業，就像家里的‘電’、‘水’等這類基礎設施一樣，芯片設計對EDA的需求一直不會變，只要項目越多，EDA工具需求就越多。即便芯片設計公司開新項目的時候更謹慎，但他們必然需要EDA。此外，EDA的商業模式也比較穩健可持續，需要在研發項目中長期使用。從這個角度看，即便在波動的半導體行業里面，相對來說EDA的抗衰退、抗滯銷性還是比較強的，尤其在不斷涌出新應用的數字創新市場里。

最后是供應鏈關系。現在芯片成為了一個戰略性產業，包括北美、歐洲、日本都開始在供應鏈安全考慮下進行投入與建設，之前供應鏈全球化發生了變化。這種新項目一旦投入，就會產生產業鏈效益，這對于EDA未來發展也有比較大的關鍵促進作用。”謝仲輝表示。

謝仲輝認為，EDA長期來說還是一個好的、健康增長的態勢，所以，我們不覺得這個是從中長期來說是一個問題。當然短期可能會有一些顧慮，但EDA不會受到太大影響。只不過，對于那些還沒做出產品的企業來說融資或許會有些挑戰，大家會謹慎選擇合作伙伴。潮水退去的時候，誰有實力誰有泡沫就比較清晰了。

謝仲輝強調，軟件是芯片的“靈魂”，軟硬件結合才會賦能好的系統應用。而芯華章正從數字仿真、前端驗證，再往系統方向發展，最后需要整個國內EDA產業鏈應用以及人才支持，不斷推動降低技術門檻解決數字化時代芯片創新和系統開發效率需求。