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TE Connectivity推出新一代高壓直流接觸器
TE Connectivity（以下簡稱“TE”）推出新一代高壓直流接觸器產品ECP 150B/250B/350B 系列1500VDC平臺高壓直流接觸器，是專為電池儲能系統、太陽能逆變器和電動汽車充電應用中的高壓環境控制而設計的。
其引線長短以及接線方式可定制，因而應用場景更加廣泛。同時，該系列產品已通過UL, CE, TUV 認證，全球通用。
ECP系列1500VDC平臺高壓直流接觸器
最大承載電流可達500A，并采用TE的特殊封裝工藝，可靠性能幫助進一步提升設備電路、電壓系統的安全性和穩定性。
設計亮點
● 陶瓷密封，氫氣滅弧，可靠性高
● 無極性主觸點設計
● 輔助觸點與主觸點機械連接，提高輔助觸點反饋可靠性
● 雙線圈節能設計
● 完全滿足UL對于1500VDC的爬電距離的要求，實際值>25mm，保障安全
● 特殊的短路環設計以提升短路電流能力
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半導體公司二季度業績喜憂參半！從全球前15大主要芯片公司最新成績單看到的
近日，各家芯片制造商相繼曬出了二季度成績單。據不完全統計，截至目前，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、美國高通、安森美半導體等芯片制造商均公布了最新財務報告。從已公布的數據來看，“喜憂參半”成為這一行業的主要特征。8月8日，集微咨詢發布首期《半導體市場趨勢研究報告》，預計2023年全球半導體市場銷售額將跌至4913億美元，與2022年的5735億美元相比下滑約14.4%。數據顯示，截至2023年一季度，全球半導體市場遭遇連續5個季度的銷售額衰退，這是自1986年WSTS開始數據統計以來，半導體行業最長的下行周期之一，另一次出現在2000-2001年，當時導致2001年全球半導體市場暴跌32.0%。包含這2次連續5個季度下滑，過去37年半導體行業共出現5次連續3季度及以上的衰退期，而自2005年以后，整體呈現螺旋式上升的半導體行業從未再出現過連續三個季度下滑。2022年以來，下游需求萎靡不振疊加疫情和地緣z治因素，半導體市場開啟了本輪漫長的下行期。據WSTS統計，2023年一季度全球半導體銷售額僅為1195億美元，與2021年第四季度高峰時的1526億美元相比，下跌近21.7%。今年第二季度，半導體行業周期性底部信號顯現。在全球前15大主要芯片公司中，有11家公司第二季度營收開始反彈增長，僅有4家公司出現小幅環比下滑。AI應用、汽車以及工業相關芯片成為市場主要增長點。據統計，今年上半年，6家實現營收同比增長的公司，主營業務皆與這三大行業緊密相關，主營消費電子類的公司則業績下滑明顯。但整體來看，全球前15大芯片公司與去年同期相比，上半年綜合營收仍將下滑22.6%。雖然全球半導體市場將止跌回穩，但受限于庫存水位和需求增長不明朗，市場在下半年并不會呈現“V型”反彈，機構預計“U”型探底將持續到2023年年底。直到2024年一季度才有望迎來全面增速反彈。另一方面，在全球6家機構對2023年半導體市場規模的最新預測中，有5家給出雙位數百分比下滑的預測結果。
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空調的電子元器件和IC芯片空調是現代家庭中不可或缺的電器之一，它的制冷制熱功能離不開電子元器件和IC芯片的支持。那么空調會用到哪些電子元器件和IC芯片呢？一、壓縮機壓縮機是空調的核心部件，它的穩定性、效率和噪音都與電子元器件和IC芯片的選擇有關?，F代空調壓縮機采用的是變頻技術，需要使用高性能的驅動IC芯片，如IR2184、IR21844等。二、風機風機是空調中另一個重要的電子元器件，它主要用于空氣循環?，F代空調使用的風機主要采用直流無刷電機，需要使用電機驅動IC芯片，如DRV10983等。三、控制器空調的控制器是整個系統的大腦，它能夠控制空調的制冷、制熱、風速和溫度等參數。現代空調控制器采用的是單片機，如STC89C52、AT89C52等。四、傳感器傳感器是空調中測量溫度、濕度等參數的重要電子元器件，它們能夠將環境參數轉化為電信號，并傳輸給控制器進行處理。現代空調主要采用數字式溫度傳感器，如DS18B20、DS1621等。以上是空調中常用的電子元器件和IC芯片，它們的選擇和性能都直接影響著空調的制冷制熱效果和使用壽命。隨著科技的不斷進步，空調中使用的電子元器件和IC芯片將會越來越高端化、智能化，為人們帶來更加舒適、健康的生活體驗。
哦! 它是空的。