LightCounting(LC)發布了第九版硅光市場報告，對線性驅動可插拔和共封裝光學器件進行了新的市場預測。

許多業內人士預測，硅光(SiP)將實現廉價、批量生產的光學連接，從根本上改變光器件和模塊行業。預測這種轉變何時發生頗具挑戰性：在一段時間內似乎什么都沒有發生，直到突然間，變化出現在大家面前。也許大家還沒有注意到，硅光是目前全球光收發器市場的主流技術之一，如下圖所示。

LC預計，基于硅光光調制器收發器的市場份額將從2022年的24%上升到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的調制器可以在硅片上制造，并使用硅光作為集成平臺與各種光學元件和電子IC相結合。這些材料目前包括薄膜鈮酸鋰(TFLN)、鈦酸鋇(BTO)和電光聚合物，LC在圖中將其合并為“TFLN和其他”類別。

行業中另一個令人興奮的轉變是線性驅動可插拔(LPO)收發器和共封裝光學器件(CPO)的采用。與內置PAM4 DSP芯片的標準重定時收發器相比，這兩種解決方案都顯著降低了功耗。移除DSP可以節省功率，但需要更復雜的SerDes來實現直接驅動。

博通的100G SerDes在開發時考慮到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驅動的800G LPO模塊的初期表現非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能與200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一選擇。

是否所有LPO和CPO解決方案都將基于硅光技術?很可能不會，但硅光是目前的領先者，也是新材料的理想集成平臺。硅光調制器目前是線性驅動設計的最佳選擇，因為GaAs直接調制激光器(DML)和InP電吸收調制激光器(EML)是更“非線性”的器件。也許不是所有的解決方案都將使用硅光調制器，但可以肯定的是，除VCSEL外，所有LPO/CPO器件都將基于硅光平臺。所有新材料(TFLN、BTO和聚合物)都將使用硅光平臺與其他光學元件和電子器件集成。

在未來5年甚至更長時間內，傳統的可重定時可插拔產品將繼續主導市場。然而，LPO/CPO端口將占2026-2028年部署的800G和1.6T端口總數的30%以上。像往常一樣，在一段時間內可能什么都不會發生，直到突然間，這種變化出現在我們所有人面前。