歐盟日前宣布了一項重大的歐洲共同利益計劃。該計劃主要針對半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，總投資超過210億歐元，其中81億歐元來自公共資金，其余部分來自私人投資。

據(jù)悉，該計劃覆蓋半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的整個供應(yīng)鏈，涉及數(shù)十個歐盟成員國的56家企業(yè)和68個芯片研發(fā)項目。

據(jù)歐盟估算，該計劃將創(chuàng)造直接就業(yè)崗位約8700個。

該計劃出臺的背景，是近年來歐洲在芯片產(chǎn)業(yè)方面優(yōu)勢不再。

根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)，2020年全球共制造了1萬億顆微芯片，其中歐洲制造的芯片占比不足10%，嚴(yán)重依賴亞洲的芯片制造商。要知道，在上世紀(jì)90年代，歐盟在全球芯片市場的份額高達(dá)40%。

歐盟去年提出了《歐洲芯片法案》，計劃投入430億歐元振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。該法案的目標(biāo)是，到2030年，歐盟在全球芯片生產(chǎn)中的份額將增加到20%。

此外，法案還要求提升歐盟國家芯片產(chǎn)能的工藝水平，并將其列入重要的目標(biāo)范圍：到2030年，歐盟能夠生產(chǎn)2納米及以下的高端芯片，以滿足自身和世界市場的需求。

中國社科院歐洲所副研究員楊成玉在接受中央廣播電視總臺環(huán)球資訊廣播記者采訪時認(rèn)為，最新出臺的歐洲共同利益重要計劃與《歐洲芯片法案》關(guān)系緊密，說明歐盟加快了在芯片領(lǐng)域的發(fā)展速度。

投資高達(dá)430億歐元的《歐洲芯片法案》可以看作是一個整體統(tǒng)籌，是歐洲扶持芯片產(chǎn)業(yè)的頂層規(guī)劃。而歐洲共同利益重要計劃，是歐盟成員國之間協(xié)同創(chuàng)新的計劃，它其實是對芯片法案的一個補(bǔ)充。

可以說，歐洲如今采取了“以補(bǔ)貼和公共資源去帶動芯片產(chǎn)業(yè)騰飛”的方式。

在《歐洲芯片法案》的吸引下，美國英特爾公司等芯片生產(chǎn)商已承諾，在德國和法國斥資數(shù)十億歐元建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施，并將根據(jù)新的法規(guī)尋求補(bǔ)貼。

據(jù)外媒報道，英特爾公司還希望德國將已批準(zhǔn)的、用于辦芯片工廠的68億歐元補(bǔ)貼，提升至大約100億歐元。

對此，德國財政部長克里斯蒂安·林德納則表示“給不起”!

楊成玉分析指出，芯片生產(chǎn)商要求提高補(bǔ)貼力度，反映出歐洲本土芯片產(chǎn)業(yè)的建設(shè)成本是非常高的。

雖然《歐洲芯片法案》為芯片企業(yè)赴歐洲建廠提供了可觀的公共補(bǔ)貼，但相關(guān)的高額成本無法通過補(bǔ)貼的方式完全解決。

此外，德國作為歐洲經(jīng)濟(jì)的火車頭，在補(bǔ)貼資金支付方面尚且面臨壓力，可以想象，歐盟的其他成員國在補(bǔ)貼方面會承受更大壓力。

楊成玉進(jìn)一步分析指出，近年來，歐盟試圖通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的突破，但能否取得預(yù)期的效果，還很難說。

新的歐洲共同利益重要計劃能否取得預(yù)期效果，主要看兩個層面。

第一是對外層面，主要是看相關(guān)立法和計劃能否吸引更多的外國芯片巨頭來歐洲發(fā)展。而這個層面受限于歐洲國家提供公共補(bǔ)貼的規(guī)模。從英特爾公司的事件上來看，這方面的力度是有待觀察的。

第二是從歐洲內(nèi)部的層面看，希望通過相關(guān)法案和計劃，去鼓勵本土的芯片企業(yè)發(fā)展，另外還要幫扶本土的初創(chuàng)企業(yè)。而從現(xiàn)在《歐洲芯片法案》的實施路徑來看，公共補(bǔ)貼的對象主要是大型的芯片制造商，留給初創(chuàng)企業(yè)的資源明顯不足。因此，后續(xù)歐盟能否建立2納米級別芯片的關(guān)鍵部門，還有待觀察。