4008-622-911
功率器件中功率半導體IGBT工藝流程是怎么樣的呢？
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)的制造工藝-般包括以下主要步驟 :
1.襯底準備:選擇適當的襯底材料,通常使用硅(Silicon) 作為IGBT的基底。 襯底表面經過清潔和平整處理。
2.襯底摻雜:通過離子注入或擴散技術向襯底中摻入特定類型(N型或P型) 的雜質，形成N型或P型區域，用于構建PN結。
3.絕緣層沉積:在襯底表面沉積一層絕緣材料，通常使用二氧化硅(SiO2) ，以形成絕緣層。
4.通道制作:在絕緣層上刻蝕出通道區域，這是控制IGBT導電性的關鍵區域。
5.門極沉積:在通道區域上沉積金屬材料,通常是鋁(AI) 或鎢(W)合金,形成門極。
6.金屬層制作:通過光刻和蝕刻等步驟，在器件表面形成電極和金屬互連層， 以便進行電連接和引出。
7.裝配封裝:將制造好的IGBT芯片封裝到外部封裝中，以保護芯片并提供外部引腳供連接。
推薦產品+
相關推薦
-
-
國產汽車芯片或迎來曙光，結構性缺芯問題依舊待解
曾因供應短缺而導致汽車產業鏈停擺、車企新車交付延遲的汽車芯片，如今已不再是產業發展的重大障礙，同時，國產車規級芯片日益增多。近期，國內多家車企及芯片商推出了自主研發的車規級芯片：蔚來宣布成功自研7納米車規級芯片；吉利集團旗下高端品牌領克汽車推出的領克08，首搭芯擎科技自主研發的兩顆車規級7納米量產芯片“龍鷹一號”?！皩τ谥袊嚻蠖裕莆哲囈幖壐叨诵酒难兄萍夹g對提升產品競爭力和降低對外部芯片供應的依賴具有重要意義。中國車企在芯片研發領域取得一定突破是一個積極的信號。這顯示出中國企業在技術研發和創新能力上的提升?！鄙疃瓤萍佳芯吭涸洪L張孝榮對經濟觀察報記者表示。張孝榮同時指出，“車規級芯片有很多種，目前的突破只是設計環節上的局部突破。因此，我認為中國車企還沒有完全掌握車規級高端芯片的全部研制技術。雖然取得了一些成績，但與國際一流的芯片制造企業相比還存在差距，仍需要進一步加強研發能力和技術創新，以在全球市場中取得更好的競爭地位?！避囈幖壭酒貏e是高端車規級芯片，目前仍制約著中國汽車產業的發展。而破局之道，既需要車企與芯片廠商聯手加大研發設計、制造產能建設等環節的投入力度，同時需要長時間的經驗積累。車規級芯片設計環節迎來曙光今年9月初，領克汽車首款二代產品領克08正式上市。官方表示，新車車機系統首搭兩顆中國首款自研車規級7納米量產芯片“龍鷹一號”。該芯片16TOPS的算力大幅提升了系統運轉的流暢度，將幫助領克汽車撕掉“領克止于車機”的標簽。資料顯示，“龍鷹一號”芯片由芯擎科技設計開發，該公司由吉利控股旗下億咖通與安謀中國合資成立，因此芯擎科技也是吉利系的企業。2021年底，“龍鷹一號”作為新一代車規級7納米智能座艙芯片被正式推出。芯擎科技曾表示，該芯片由300余位工程師歷時兩年多開發完成，創造了國內團隊在7納米制程、車規級超大規模系統級芯片首次流片（試生產）即成功的紀錄。據了解，“龍鷹一號”芯片將全面對標目前業內高端車型普遍使用的高通驍龍8155芯片，其算力與技術規格與后者相近。在芯擎科技之后，蔚來汽車也即將量產首款自研芯片。在9月21日的蔚來科技日上，蔚來汽車發布7納米制程激光雷達主控芯片“楊戩”，并宣布將于10月開始量產。蔚來汽車表示，“楊戩”芯片具有集成度高、能耗低、性能強等特征，能對復雜場景提供更佳的支持，在激光雷達主控芯片領域處于領先地位。對于中國企業自主研發的車規級芯片，芯片行業專家蘇琳琳認為：“這的確說明我們的車規級高級芯片有了長足的進度?！睋K琳琳介紹，高端車規級芯片分為高算力芯片和高可靠性芯片兩大類。上述提到的“龍鷹一號”與“楊戩”芯片均屬于高算力芯片，其主要用于智能座艙、智能駕駛、輔助駕駛領域，研發設計難度主要在芯片設計的邏輯復雜度和算法復雜度，對安全性要求相對較低。由于國內汽車智能化和應用相比全球市場已較為領先，所以中國企業在芯片設計邏輯上進步很快，不少企業已經取得成果。另外一類是傳統的高安全性、高可靠性芯片，主要用于車輛的制動、方向盤、底盤、發動機等關鍵零部件領域，其特點是設計邏輯并不復雜，但是對功能安全與質量一致性要求較高。這類芯片以前被國外企業所壟斷，現在國內已有部分企業開始研發設計，但產品已經大批量上車的企業并不多。因為這類芯片需要企業花較長時間來積累經驗。也即，中國企業目前雖然攻克了高端車規級芯片中的高算力芯片難題，但高安全性、高可靠性芯片的關鍵在于經驗的長期積累，不能一蹴而就。結構性缺芯問題依舊待解“盡管中國的一些汽車企業在芯片自研方面取得了一些進展，但結構性缺芯問題仍然存在。首先，全球芯片供應鏈仍然面臨挑戰，包括供應鏈中的瓶頸、技術障礙以及地緣政治因素。其次，汽車行業對于芯片的需求持續增長，而芯片制造的周期較長，因此縮短供應鏈的時間很難。再者，全球半導體行業的壟斷現象也對中國的汽車制造商構成了挑戰，因為它們需要依賴外部供應商?！比摬①徆珪庞霉芾砦瘑T會專家安光勇表示。實際上，今年以來業內已經很少出現因芯片短缺而導致工廠停產的事件。但這并非說明，全球汽車芯片供需關系已經被完全解決。市場調研機構DIGITIMESResearch調查結果顯示，汽車產業缺芯困局自2022年第四季起逐漸改善，除硅基功率器件IGBT和MCU仍緊缺，電源管理芯片、CMOS影像傳感器、嵌入式多媒體卡、顯示驅動IC交期陸續松動，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，預估2023年多數汽車芯片交期將持續縮短。全球知名咨詢公司羅蘭貝格發布的研究報告顯示，預計2023年全球汽車芯片供給仍將有8%到13%的需求不能得到滿足。汽車芯片短缺的現象會長期存在，但會逐漸放緩。預計到2025年汽車芯片總供給可達8.46億個，需求短缺縮小到3~5%。對于未來市場發展，羅蘭貝格認為，芯片產業鏈布局結合研發技術優化，是長期解決缺芯的根本。公開資料顯示，一般而言，一條新的芯片產線從開始建設到最后投產需要3年時間，長于大部分科技產品的擴產周期。另一方面，隨著汽車的智能網聯化發展，市場對于芯片的需求呈爆發式增長。國內產業研究機構億歐智庫在8月分布的《2023中國車規級芯片產業創新研究報告》中提出，到2025年，燃油車平均芯片搭載量將達1243顆，智能電動汽車的平均芯片搭載量則將高達2072顆。對于中國企業而言，既是挑戰也是機遇。單就中國市場來說，龐大的芯片需求背后潛在的風險遠大于其他發達汽車市場?！爱斍埃蜍囈幮酒袌鲋饕幻绹?、歐洲和日本的幾家大型企業所壟斷。由于車規芯片的特殊要求和復雜的技術標準，中國市場仍然面臨著技術壁壘。”資深人工智能專家郭濤表示。與此同時，中國汽車企業和汽車芯片企業如果能抓住市場需求擴大的歷史機遇，加大研發和產業鏈布局力度，未來也有望在全球芯片市場獲得一席之地。
-
-
光電探測器百科：探測光的利器
光電探測器：探測光的利器光電探測器是一種能夠將光信號轉換為電信號的器件，廣泛應用于光通信、光電子、光學測量和光學成像等領域。光電探測器的工作原理是利用半導體材料的光電效應或光伏效應，當光子入射到半導體中時，會激發出電子-空穴對，從而產生電流信號。光電探測器的作用非常廣泛，可以用于光通信中的光接收、光放大和光檢測等；在光電子領域中可用于制造太陽能電池、光電二極管和光電轉換器等；在光學測量和成像中可用于光學相機、光學顯微鏡和光學光譜儀等。目前，光電探測器已經成為很多產品中不可或缺的一部分，例如智能手機中的攝像頭、激光打印機中的光電感應器、高速公路收費系統中的車牌識別器等。根據不同的應用需求，光電探測器有多種型號和品牌可供選擇，例如光電二極管、光電倍增管、光電導和光電轉換器等，常見的品牌有華為、英飛凌、飛思卡爾等。總之，光電探測器的應用范圍很廣，隨著科技的不斷發展，它將繼續發揮著重要的作用，為人們的生活和工作帶來更多的便利和效益。
哦! 它是空的。