6月7日晚間，士蘭微（600460.SH）披露了《關于2022年度向特定對象發行A股股票申請獲得中國證券監督管理委員會同意注冊批復的公告》。公告指出，公司已正式獲中國證監會同意本次非公開發行。

據公司此前披露的募集說明書表示，本次募集資金擬主要用于投資建設“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”、“SiC功率器件生產線建設項目”、“汽車半導體封裝項目（一期）”和補充流動資金。擬發行的股份數量不超過本次發行前總股本的20%，募集資金總額不超過65億元。

據了解，本次募投項目系公司在高端功率半導體領域的核心戰略規劃之一，是公司積極推進產品結構升級轉型的重要舉措。公司將充分利用自身在車規和工業級功率半導體器件與模塊領域的技術優勢和IDM模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產業快速發展的機遇。

該項目的順利實施有助于提高公司對下游市場的供貨保障能力和客戶供應鏈安全性，抓住國內高門檻行業和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產能規模、銷售占比和成本優勢，不斷提升市場份額和盈利能力，持續鞏固公司國內半導體IDM龍頭企業優勢地位，實現打造具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商的戰略發展目標。

自2020年前后汽車產業鏈“缺芯潮”以來，功率半導體的主要產品之一IGBT至今仍處于供貨緊缺的狀態。同時，隨著新能源汽車銷量年銷量已上升至近700萬輛，新能源汽車市場滲透率將持續提升已成市場共識。此背景下，向汽車、光伏等新能源領域推動產品升級已是功率半導體企業的共同選擇。

士蘭微此次65億規模定增，主要目的之一就是加速汽車芯片產品升級。其中，“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”將實現FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片產品在12英寸產線上的量產能力；“SiC功率器件生產線建設項目”將在現有芯片產線及設施的基礎上新增SiC MOSFET芯片12萬片/年及SiC SBD芯片2.4萬片/年的產能；而“汽車半導體封裝項目（一期）”則將新增年產720萬塊汽車級功率模塊產能。此次定增順利獲批，將有助于后續公司加快實現從汽車芯片設計、制造，到器件及封裝各環節的一體化布局。

隨著定增進程穩步推進，士蘭微也有望借募投項目的建設實現高質量發展，進一步鞏固國內半導體IDM領域優勢地位，并緊抓新能源汽車產業發展機遇，加速國產替代，朝具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商的戰略發展目標更進一步。