在IC生產流程中，IC芯片主要由專業IC設計公司進行規劃、設計，如聯發科、高通、Intel等國際知名大廠，都自行設計各自專精的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游客戶選擇。

IC 設計詳細過程包含制定規格、設計芯片細節、畫芯片藍圖等步驟，具體如下：

1. 制定規格：

首先確定IC 目的、效能，并研究有哪些協定要符合，最后則是確定這顆IC 芯片的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間連結的方式。

2.設計芯片細節：

使用HDL 將電路描寫出來。常使用的HDL 有Verilog、VHDL 等，藉由程式碼便可將一顆IC 的功能表達出來。再進一步檢查程式功能的正確性并修改。

3. 畫出設計藍圖：

IC 設計中，邏輯合成這個步驟便是將無誤的HDL code，放入EDA tool，讓電腦將HDL code 轉換成邏輯電路，產生電路圖。之后，就是確定此設計圖是否符合規格。

4. 電路布局、繞線、光罩疊層：

將合成完的程式碼再放入另一套EDA tool，進行電路布局與布線。在經過檢測后，便會形成相關的電路圖。

如下圖所示，可以看到藍、紅、綠、黃等不同顏色，每種不同的顏色就代表著一張光罩。

最后層層光罩，疊起一顆芯片。一顆IC 會產生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務。以CMOS 光罩示意圖為例，左邊為經過電路布局與繞線后形成的電路圖，每種顏色代表一張光罩。右邊則是將每張光罩攤開的樣子。制作時，便由最底層開始，逐層制作，完成芯片。

IC 設計架構小學堂

RISC 和CISC 是目前CPU 的兩種主要架構，區別在于不同的CPU 設計理念和方法。

CISC 是一種微處理器指令集架構(ISA)，每個指令可執行一些低階操作，如從記憶體讀取、儲存、和計算操作，全部集中于單一指令中。

RISC 對指令數目和定址方式都做簡化，使其更容易實現想要的工作內容，指令并存執行程度更好，編譯器的效率更高，使它能夠以更快的速度執行操作。

目前市場存在的主流四大芯片架構，一是以英特爾為首，基于CISC 的X86 架構；二是以RISC 原理的ARM、MIPS、RISCV 三大架構。

X86 架構主要是用于電腦語言指令集。ARM 架構是一個32 位元為主的精簡指令集處理器架構，其大量使用在許多嵌入式系統設計。

ARM 由于節能的特點，ARM 處理器非常適用于行動通訊領域，符合其主要設計目標為低耗電特性。

MIPS 架構是一種采取RISC 的處理器架構。1981 年由MIPS 科技公司開發并授權。它是基于一種固定長度的定期編碼指令集。而在改良后，這種架構可支援高階語言的優化執行。其算術和邏輯運算采用三個運算元的形式，允許編譯器優化復雜的表達式。

RISC-V 架構則是基于精簡指令集計算RISC 原理建立的開放指令集架構。RISC-V 是在指令集不斷發展和成熟的基礎上建立的全新指令。

RISC-V 指令集完全開源，設計簡單，易于移植Unix 系統，模組化設計，完整工具鏈，同時有大量的開源實現和流片案例，得到很多IC 設計公司的認同。