11 月 28 日，安世半導體BG MOS 產品線高級應用經理方舟先生，為廣大工程師帶來了《Nexperia車規級 MOSFET- 提升 EV 驅動能效的絕佳選擇》的網絡研討會，重點介紹了安世半導體最新車規級 MOSFET 產品，及其在新能源汽車車身和底盤中的應用。

答疑回顧

在直播中，我們收到了大家的熱情回應。在此我們精選了一些比較有代表性的提問在這里與大家分享。

1安世半導體的車規級 MOSFET 產品有哪些技術上的突破和進步?

除了常規車規級 MOSFET，還有專用型的器件，比如增強型 SOA，重復雪崩，半橋結構等;封裝上有高可靠性的鷗翼 LFPAK 系列，也有小型化的 DFN 封裝系列;晶圓結構上也有持續的創新。

2車規級 MOSFET 如何優化電子剎車系統的性能?

可優化傳統液壓剎車系統，反應速度更靈敏，功能更多樣化，比如線控剎車系統，可以與智能電子輔助系統相結合，動能回收，車身穩定系統，防抱死系統等。

3請問安世半導體LFPAK封裝的兼容性如何?

安世半導體的 LFPAK 封裝采用全銅夾工藝，在過流能力和散熱上面都有優勢，現有 LFPAK88, LFPAK56(E), LFPAK56D, LFPAK33 等多種尺寸，都和主流 MOS 廠家有兼容封裝，LFPAK56(E)和 LFPAK33 這兩種封裝的兼容性最強，安世提供通用的 footprint 布局可兼容絕大多數友商的同尺寸封裝。

4我的實際應用條件和規格書上的參數設定條件不一致，如果選擇MOSFET的規格?比如環境溫度85度時對應的參數?

可以參看安世半導體的應用手冊 AN11158，可通過相應公式計算或者曲線降額得到對應的參數。另外，特別推薦使用安世最新的交互式數據手冊，可以直接調整 condition 溫度等參數，直接獲得您想要的數值。

5從規格書上來看，安世半導體MOSFET的電流能力很強，但實際應用中如何評估器件的熱阻與PCB板上的電流能力?

在實際應用中，需要考慮到 PCB 的散熱及過電流能力，穩態工作情況下，MOSFET 的結溫與 PCB 焊盤的溫度較接近(器件內部熱阻值 Rthjmb 很小)，這個時候限制溫度的是 PCB 的耐溫，且外部熱阻 Rthmb-a—PCB焊盤到環境的熱阻值一般遠大于 Rthjmb，所以穩態功耗和對應電流由 PCB 布局及散熱器設計限定。而瞬態功耗一般發生時間較短，又由于 PCB 的熱容效應，小于 100ms 的瞬態功耗可以只考慮器件本身的熱阻 Rthjmb 的溫升及電流能力。

6MOSFET 發生 EOS 的失效模式有哪些?如何區分是什么原因失效的?

MOSFET 的 EOS 主要分為幾類，ESD(靜電擊穿)，UIS(非鉗位感性開關，幾電壓過應力雪崩)，Linearmode (線性工作區SOA)，Over current (短路過流)，具體可以參看應用手冊 AN11243。

7請問MOS器件在驅動感性負載情況下，有進入雪崩應用的問題如何計算分析?

請參看應用手冊 AN10273。

8安世半導體的車規級 MOSFET 產品有哪些封裝形式?

功率 MOSFET 有 LFPAK/CCPAK/MLPAK 系列，小信號MOSFET 有各種 SOT 通用封裝和 DFN 緊湊型封裝。

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Nexperia (安世半導體)

Nexperia(安世半導體)總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有15,000多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia(安世半導體)的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia(安世半導體)為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia(安世半導體)擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。