4008-622-911
圣邦微SGM358YMS/TR運算放大器的工作原理、優缺點、應用以及引腳封裝
SGMICRO（圣邦微）SGM358YMS/TR是低成本的軌對軌輸入和輸出電壓反饋放大器。它們具有寬的輸入共模電壓范圍和輸出電壓擺動，最小工作電源電壓降至2.1V。最大推薦電源電壓為5.5V。所有這些都在-40℃至+85℃的擴展溫度范圍內指定。
SGM358YMS/TR在每個放大器60μa的低電流消耗下提供1MHz帶寬。10pA的極低輸入偏置電流使SGM358YMS/TR能夠用于積分器、光電二極管放大器和壓電傳感器。軌對軌輸入和輸出對于設計者在單電源系統中緩沖ASIC是有用的。
SGM358YMS/TR放大器的應用包括安全監測、便攜式設備、電池和電源控制，以及極低功率系統中傳感器的信號調節和接口。SGM358YMS/TR采用綠色MSOP-8封裝。
特征
低成本
輸入偏移電壓：5mV（MAX）
超低輸入偏置電流：10pA（典型）
單位增益穩定
增益帶寬乘積：1MHz
軌對軌輸入和輸出
電源電壓范圍：2.1V至5.5V
輸入電壓范圍：-0.1V至5.6V，VS=5.5V
低靜態電流：60μA/放大器
-40℃至+85℃工作溫度范圍
提供綠色MSOP-8封裝
應用
ASIC輸入或輸出放大器
壓電換能器放大器
電池供電設備
便攜式系統
傳感器接口
醫療器械
移動通信
音頻輸出
煙霧偵檢器
移動電話
筆記本電腦
PCMCIA卡
引腳圖
封裝圖
相關推薦
-
-
ST意法STM8L052C6T6單片機的中文參數、功能特點以及應用領域
ST意法半導體推出的STM8L052C6T6單片機，是一款低功耗、高性能的8位微控制器。以下是其詳細的中文參數、功能特點以及應用領域介紹：一、中文參數?核心?：STM8L系列超低功耗8位核心?工作電壓?：1.8V至3.6V?最大時鐘頻率?：16MHz（另有資料提及可達32MHz，具體以實際產品為準）?程序存儲器?：32KB Flash（另有資料提及為64KB，需根據具體型號確認）?數據RAM?：2KB（另有資料提及為8KB SRAM，同樣需根據具體型號確認）?ADC分辨率?：12位?定時器?：包含16位定時器和8位定時器?通訊接口?：SPI、I2C、USART等?封裝?：LQFP-48?工作溫度?：-40℃至85℃?引腳數?：48?耗散功率?：288mW?外形尺寸?：7.2mm×7.2mm×1.4mm（LQFP-48封裝）二、功能特點?低功耗設計?：STM8L052C6T6采用先進的節能技術，具有多種低功耗模式，包括待機模式和停機模式，有效降低了在待機時的能耗。?增強的處理能力?：該芯片提供增強的STM8 CPU內核，具有改進的代碼密度和24位線性尋址空間，優化了低功耗操作。?豐富的外設接口?：集成ADC、定時器、通訊接口（如SPI、I2C和USART）等，能夠連接多種傳感器和其他電子組件，實現復雜的功能。?高集成度?：將多種功能集成在一顆芯片上，減少了外部組件的需求，降低了產品體積和成本。?易于開發和調試?：提供全面的開發工具支持，包括ST Visual Develop（STVD）和ST Visual Programmer（STVP），方便開發者進行產品的快速開發和調試。三、應用領域?智能家居設備?：由于STM8L052C6T6具有低功耗特性和高集成度，非常適合用于智能家居系統中的無線傳感器網絡，如智能燈光、智能插座和溫度調節器等設備。?便攜式設備?：常被應用于便攜式醫療設備和健康監測器中，例如步數計和心率監測器，其低功耗特性保證了設備在長時間運行后依然能維持較長的電池壽命。?工業控制系統?：在工業環境中，STM8L052C6T6能夠用于監測和控制設備，如溫度監測和自動化控制系統，其可靠性和穩定性使其成為工業應用中的優選。綜上所述，STM8L052C6T6單片機以其低功耗、高性能和豐富的外設接口等特點，在智能家居、便攜式設備和工業控制系統等領域具有廣泛的應用前景。如果貴司有芯片采購需求、BOM表配單、芯片樣品測試請聯系客服：4008-622-911或13823669944。
-
-
215億元！美國公布《芯片法案》首項研發投資
當地時間11月21日，拜登政府宣布，將投入大約30億美元（約合人民幣215億元）的資金，專門用于資助美國的芯片封裝行業。這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自《芯片與科學法案》中專門用于研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。這筆資金將由商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。值得一提的是，這一投資計劃是美國《芯片與科學法案》的第一個研發投資項目，表明美國政府對美國芯片封裝行業的重視。美國商務部表示，美國的芯片封裝產能僅占全球的3%。相比之下，中國的封裝產能估計占全球的38%。美國商務部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示，在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是無法接受的。洛卡西奧聲稱，到2030年，美國“將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者”。洛卡西奧進一步表示，美國商務部預計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態體系。隨著芯片行業的戰略地位不斷提高，2022年8月，拜登簽署了《芯片與科學法案》，整體金額高達2800億美元（約合人民幣2萬億元），旨在重振美國的芯片制造業。今年2月，美國政府啟動了第一輪《芯片與科學法案》對半導體制造業的資助。截至目前，美國政府已累計收到超460份關于美國半導體制造及相關項目的激勵申請。在美國芯片法案的激勵下，已經有不少外國企業計劃將封裝項目落地美國。此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。另據海峽導報11月18日報道，臺積電創辦人張忠謀在一場會議場合表示，競爭無可避免，但美國要重新建立像臺積電規模的事業，短期內是不可能的。至于美國商務部力拼2030年活化美國半導體產業，張忠謀說，這無論對韓國等地區而言，都會出現新競爭，“但坦白說，無論在哪個產業，競爭無可避免，韓國等地都是已經歷過很多競爭才達到今天現況，競爭是常見的”。談及美國“芯片法案”，張忠謀說，吸引赴美設廠投資金額為520億美元，其中390億美元為美國政府補貼，但這是多年補貼合計總額，而臺積電每年平均投資300億美元，甚至更多，這是否能解讀為美國吸引投資金額相對小。他重申，無論是美國“芯片法”或其他法案，“我覺得都是蠻浪費的”。
哦! 它是空的。