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華為公司申請芯片互聯專利，確保晶片之間的通信效率
2023年12月1日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請了一項名為“芯片和用于芯片互聯的方法”的專利，公開號CN117153817A，申請日期為2022年5月。
專利摘要顯示，本公開的實施例提供了芯片和用于芯片互聯的方法。例如，本公開提供了一種芯片，包括：至少一個第一晶片；至少一個第二晶片；其中每個晶片內部以第一片上網絡總線互聯；所述第一晶片和第二晶片彼此之間以第二片上網絡總線互聯，其中所述第一片上網絡總線與所述第二片上網絡總線一致或兼容。通過該方案，可以方便地實現晶片之間的互聯并且確保了晶片之間的通信效率。
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博通ACPM-5007-TR1射頻放大器的應用、參數和功能特點
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音頻體驗提升的關鍵，藍牙芯片的音頻DSP技術有哪些升級
藍牙芯片的集成度越來越高，集成DSP在藍牙芯片中也成為演進方向之一。包括物奇、恒玄科技、絡達、高通等廠商在內的廠商都在其新一代藍牙芯片中集成了DSP。例如物奇的WQ703X系列，恒玄的新一代BES2700系列，絡達的AB1585，高通的QCC3072等。物奇的WQ703X系列采用RISC-V+DSP低功耗軟硬件架構，內置HiFi 5 DSP，具備低功耗、高算力等優勢。物奇藍牙產品線市場銷售負責人陳武清表示，HiFi5 DSP相較于ARM有更強的算力效率，更適合于復雜算法和低功耗的場景需求?；诙嗪水悩?SoC 技術，恒玄科技新一代智能可穿戴主控芯片在單芯片上集成了 ARM CPU、音頻DSP、2.5D GPU、協處理器。恒玄科技在財報中提到，全集成音頻DSP，能夠在更低的主頻下處理各種音頻制式的編解碼，提高芯片能效。炬芯科技也在加速研發專用音頻DSP處理芯片。當前，音頻體驗的提升是TWS耳機、OWS耳機廠商在進行產品升級時必定會考慮的方向，就比如這兩年比較火的“空間音頻”已經成為大多數TWS耳機在新品宣傳時一定會提到的功能，例如2023年7月份推出的紅魔 Dao TWS 氘鋒具備DTS空間游戲音效，9月份推出的倍思BowieM3，采用了倍思空間音效技術（BISA）。上述兩款產品的售價在300--1500元之間，可見空間音頻技術已經從中高端TWS耳機滲透入低端TWS耳機中。DSP在提升耳機產品的音頻音效上有著關鍵的作用，因此芯片廠商在設計芯片平臺時都會將其考慮進去。例如物奇WQ703X是一個軟硬件協同的開放平臺，除了HiFi 5 DSP+RISC-V軟硬件架構帶來的低功耗性能之外，還具備音頻算法、芯片+算法集成的全自適應ANC降噪技術等性能。陳武清介紹，物奇的動態空間音頻算法結合智能陀螺儀算法+物奇獨有的3D音效算法實現，優勢在于通過HiFi 5高性能DSP的運算能力，頭轉效果可以實時響應角度的變化對音效做出調整；并且6S之后進行居中處理，后續還會根據頭轉速度的快慢來實現平滑的快慢響應。及時的快慢響應對空間音頻體驗至關重要。如果不帶智能陀螺儀能否實現空間音頻的效果呢？答案是可以的。影響聲音的空間感有三方面因素，一是聲波到達雙耳的時間差，二是雙耳感知的聲壓差，三是音色。物奇提供了雙聲道立體聲算法，將雙聲道立體聲，通過虛擬環繞算法處理，擴展成虛擬多聲道，再重新下混至立體聲，能夠帶來聲場更加開闊的聽感。在音頻技術方面，炬芯科技也實現了一定的迭代，例如綜合提升音頻的輸出性能和體驗。根據公司的財報數據，炬芯科技自主研發的音頻DSP處理技術包括三段動態范圍控制技術、動態均衡器技術、虛擬低音、音質提升技術、環繞聲技術、高清音頻降噪技術等。恒玄科技也在研發全新的本地360度空間音頻音效算法及軟硬件方案。未來，隨著TWS耳機，特別是OWS耳機對音頻音效性能需求的提升，相應的算法也需要得到升級，藍牙芯片平臺的迭代還將隨著市場的應用特點進行迭代。
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