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賽靈思XCZU4CG-1FBVB900I的技術參數與應用
XCZU4CG-1FBVB900I是賽靈思Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC系列產品之一，具有以下技術參數和應用。
技術參數：
– 器件類型：Zynq UltraScale+ MPSoC
– 器件系列：XCZU4CG
– 封裝：FBVB900I
– 處理器核心：Quad-core ARM Cortex-A53
– 處理器頻率：最高1.5 GHz
– FPGA邏輯單元數：最高192K
– 存儲器容量：最高4 GB DDR4
– 通信接口：Gigabit Ethernet、USB 3.0、PCIe Gen2/3、DisplayPort、HDMI等
應用：
– 視頻處理：XCZU4CG-1FBVB900I可用于視頻編解碼、圖像處理、視頻分析等應用。
– 工業控制：XCZU4CG-1FBVB900I可用于工業自動化、機器人控制、智能制造等應用。
– 通信網絡：XCZU4CG-1FBVB900I可用于5G通信、物聯網、網絡安全等應用。
– 汽車電子：XCZU4CG-1FBVB900I可用于汽車電子、自動駕駛、車聯網等應用。
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加快政策部署 增強產業扶持 歐盟能否實現“芯片雄心”？
給予大額補貼、加快投資建廠、提升技術及產能……近來，歐盟圍繞芯片產業部署不斷。專家指出，歐盟推出一系列芯片產業政策，反映了歐盟發展數字經濟、謀求戰略自主的強烈意愿。然而，歐盟在政策落實方面仍面臨多方面挑戰。加快重塑芯片產業競爭力據歐盟網站消息，歐盟委員會近日批準一項“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI），宣布投入220億歐元用于芯片項目補貼，其中，81億歐元為國家援助，另外約137億歐元為私人投資。該項目將投資于芯片供應鏈的所有關鍵點，包括：晶圓在內的材料；晶圓生產、芯片生產、封裝組裝和測試的設備；芯片設計和設計自動化工具；不同的芯片工藝及芯片制造、封裝、組裝、測試及系統集成等。該項目涉及來自19個成員國、56家公司的68個科技項目，有望擴大整個歐洲芯片供應鏈的影響力。據法國《回聲報》網站報道，這是歐盟批準的第六項“歐洲共同利益重要項目”。與之前相比，此次新項目的融資額度尤為巨大。歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓發布聲明表示，此前與芯片相關的IPCEI僅涉及來自4個成員國的32個項目，此次IPCEI的規模和范圍明顯擴大。4月，歐盟就去年宣布的《歐洲芯片法案》達成協議，放寬芯片補貼規定。該法案計劃投入430億歐元，到2030年把歐盟芯片產能翻一番，提升至20%。為此，歐盟委員會提出3個行動方向：為大規模技術產能建設提供支持、保障供應鏈安全及投資的彈性、建立危機監測和應急機制。法案還要求提升歐盟國家芯片制程的工藝水平，計劃到2030年，歐盟能生產2納米及以下的高端芯片。4月，依據新敲定的芯片法案，歐盟委員會立即批準一項國家援助，宣布支持意法半導體和芯片制造商格芯公司在法國建設“世界上最大、最先進的制造廠（晶圓廠）”。該項目總投資近75億歐元。據法新社報道，該項目建成后，有望使歐洲現有芯片產能提升近6%。中國社會科學院歐洲研究所研究員、歐洲經濟研究室主任孫彥紅對本報記者表示，新冠疫情暴發后，受全球半導體供應鏈緊張影響，歐盟加快了圍繞芯片產業的政策步伐。2021年，芯片短缺曾導致歐盟一些成員國的汽車產量與2019年相比大幅下滑1/3。工業、醫療、國防、航空航天及電子消費品等部門的生產也受到芯片短缺影響。在此背景下，歐盟于2021年3月宣布“數字羅盤計劃”，提出到2030年將歐盟生產的尖端、可持續的半導體產品（以芯片為主）占全球總產值的比重由10%提升至20%。2022年2月，作為落實“數字羅盤計劃”的關鍵動議，歐盟公布了醞釀已久的《歐洲芯片法案》。近期，歐盟發布針對芯片領域的“歐洲共同利益重要項目”是歐盟落實《歐洲芯片法案》的重要舉措。“近來，歐盟不僅對以往嚴格監管的國家援助規定進行‘松綁’，允許成員國對芯片產業提供大額補貼，而且采用歐盟層面協調、成員國聯合資助的模式，支持大型芯片項目啟動。此前，歐盟只在‘空中客車’和‘伽利略計劃’等個別跨國項目中啟動過類似模式。這表明了歐盟加快重塑芯片產業競爭力的最新趨勢。”孫彥紅說。“歐盟近來推出芯片產業政策速度快、工具多、力度大。”復旦大學國際問題研究院中歐關系研究中心副研究員嚴少華對本報記者表示，在政策工具上，除芯片法案及“歐洲共同利益重要項目”，歐盟還通過“地平線歐洲”以及“數字歐洲項目”等，多管齊下扶持芯片產業發展。這些產業政策重點關注芯片研發與創新、芯片制造產能提高、芯片產業人才培養，同時對盟友和伙伴國家的合作提出了具體要求。“把命運掌握在自己手中”分析指出，歐盟加快政策部署，旨在挽救歐洲芯片產業的競爭力頹勢。據英國科技媒體Tech Monitor報道，上世紀90年代，歐洲一度占據全球芯片產能的44%，但隨著全球化背景下的國際分工和產業轉移，當前，歐洲占全球芯片產能的份額僅約8%，產業鏈多環節依賴他國供應商。布魯金斯學會近日發文稱，歐洲在芯片領域的資本支出也出現了長達數十年的下降。上世紀90年代，歐洲在全球芯片領域所占的資本支出比例約為8%，亞太地區約占10%；而到2022年，歐洲在芯片領域的資本支出只占全球3%，亞太地區已升至66%。“長期以來，歐盟在芯片研發和先進設備等細分市場上占據領先地位，不僅有最先進的EUV光刻機制造商，還擁有一批專門設計特定半導體組件的芯片制造商，擅長生產汽車與工業設備芯片。然而，隨著全球化背景下產業鏈持續重構，歐盟在全球半導體市場中的產值份額顯著下降。究其原因，一方面在于歐盟缺乏大型計算機制造商，手機制造商也在快速衰落，本土芯片需求不足，半導體企業投資未跟上；另一方面，歐洲制造成本偏高使得組裝、測試和封裝等芯片生產環節持續向東亞地區轉移。目前歐盟的芯片制造主要集中在22納米及以上相對成熟的工藝節點，不具備7納米及以下制程的高端芯片制造能力，后者的制造主要集中在韓國和中國臺灣地區。歐盟近期推出的一系列芯片產業政策，目的在于防止歐盟在全球芯片產業中被邊緣化，確保歐盟在新一輪數字革命中占據一席之地。”孫彥紅說。與此同時，發展芯片產業也反映了歐盟實現戰略自主的強烈意愿。牛津大學學者保羅·蒂莫斯在布魯金斯學會網站撰文表示，作為數字經濟的關鍵，芯片的穩定供應是歐洲實現戰略自主的關鍵一步。在地緣政治緊張局勢加劇、顛覆性創新帶來的挑戰日益嚴峻之際，歐盟的芯片產業政策旨在加強歐洲大陸的戰略自主權。歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓也在日前發布的聲明中表示，歐盟希望加快提升工業實力，“把命運掌握在自己手中”。“當前，歐盟在芯片制造方面嚴重依賴外部供應。在地緣政治競爭加劇的背景下，芯片供應鏈斷裂或將對歐盟經濟和社會產生沖擊。歐盟近期推出多項芯片補貼方案，體現了歐盟強化芯片供應鏈穩定性、減少對外依賴的考慮。”嚴少華說。面臨多重因素掣肘一系列產業政策能否實現歐盟的“芯片雄心”？分析指出，政策在推進過程中還面臨多重因素掣肘。“歐盟遲早會面臨一個明顯的資金缺口”。美國POLITICO網站發文稱，隨著通脹持續，歐盟成員國對大規模公共投資的興趣正在下降，大規模公共投資可能很快就會面臨政治阻力。“與美國和韓國等競爭對手宣布的巨額投資相比，歐盟承諾的投資規模總體并不算高，對企業的實際吸引力有待觀察。此外，在經歷新冠疫情和俄烏沖突下的能源危機后，成員國政府普遍公共財政緊張，實際能拿出的補貼規模較為有限。在后疫情背景下，私人部門投資也不活躍。這將成為歐盟芯片產業政策落實的主要限制因素。”孫彥紅說。與此同時，歐盟芯片政策還可能出現補貼不均問題。據彭博社報道，英特爾、英飛凌、科銳等半導體企業近期已表示有意加強在歐洲投資建廠，但廠房選址多集中于德國、法國等地。“在歐盟補貼政策刺激下，部分行業和公司有望受益，但這種受益可能并不平衡。相對而言，擁有技術實力的大型芯片廠商能爭取到更多補貼，德、法等財政預算相對充裕的國家也可能在吸引企業投資建廠方面更具優勢。”嚴少華說。相關領域的供應鏈波動也可能影響歐盟芯片政策的實施效果。“由于芯片供應鏈復雜，歐盟當前的補貼和扶持力度，難以充分支持芯片產業每一個環節的發展。例如，生產芯片所需的稀土等原材料并不由歐盟掌握，芯片涉及關鍵礦產供應鏈波動會使歐盟芯片政策的效果打折扣。”嚴少華說。此外，歐盟加入全球芯片“補貼競賽”，也可能影響歐盟自身及全球芯片產業的發展。據美國POLITICO網站報道，新加坡和馬來西亞方面日前表示，歐盟等經濟體為芯片項目提供高額補貼，可能打亂全球芯片市場的“微妙平衡”并造成產業“虛假壁壘”，而這些成本最終將會影響歐盟、產業鏈上相關國家及全球經濟發展。“值得注意的是，《歐洲芯片法案》強調，為保證自身半導體供應鏈安全可控，除提高本土產能之外，歐盟將與‘志同道合’的伙伴加強合作。這種以意識形態劃線的態度，會否引發保護主義升溫、攪動全球半導體供應鏈的合作格局，仍需跟蹤研究。”孫彥紅說。
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消息稱蘋果自研Wi-Fi芯片遇阻，iPhone17或將無緣自家產品
近期，有關蘋果自研 Wi-Fi 芯片的消息頻頻見諸報端，包括聯發科可能會通過 Apple TV 等非主流產品進入蘋果供應鏈，蘋果可能在 2025 年將自研 Wi-Fi 芯片應用于新款 iPhone17 中。顯然，蘋果希望掌握 Wi-Fi 芯片供應鏈的控制權。然而據 Digitimes 報道，業內人士指出，根據目前的傳聞進度和各種技術限制，蘋果 2025 年推出自研 Wi-Fi 芯片將面臨相當大的挑戰。據傳，與投資 5G 調制解調器芯片一樣，蘋果也在自研 Wi-Fi 芯片方面投入巨資。然而該項目遇到了瓶頸，據報道該項目曾一度停滯，團隊也進行了重組。再加上蘋果在 5G 調制解調器芯片開發方面與高通的持續合作，表明在無線芯片領域實現彎道超車并非易事。業內人士表示，博通和高通等市場主流公司在無線連接領域擁有豐富的經驗和專利技術，無論是無線還是有線網絡芯片，進入壁壘都非常高。目前博通仍是蘋果 Wi-Fi 芯片的主要供應商。因此，市場觀點認為，當蘋果在 2025 年轉向自研 Wi-Fi 芯片時，博通可能會首當其沖受到沖擊。盡管如此，業界對蘋果自研 Wi-Fi 芯片普遍缺乏信心。博通不僅是智能手機 Wi-Fi 領域的領導者，更是整個 Wi-Fi 市場的主導者。在如此短的時間內超越博通的產品，對蘋果來說無疑是一個巨大的挑戰。集成電路設計業內人士指出，蘋果更明智的做法應該是首先在非主流應用中引入自研芯片。然而，從 5G 調制解調器到現在的 Wi-Fi 芯片，所有報道都指向蘋果直接將其引入 iPhone。作為蘋果產品線的支柱，iPhone 容不得任何閃失。換言之，蘋果自研芯片必須達到與博通和高通芯片相同的連接性能和功耗表現，才能避免拖累 iPhone 的銷量，這個目標似乎有些不切實際。業內人士認為，除非蘋果能夠挖角或組建一支精英團隊，并投入巨額資源進行研發，否則短期內無法開發出可行的無線網絡芯片。從另一個角度來看，投入如此多的精力在外部采購即可獲得的非核心芯片上，是否比采購更具成本效益也值得質疑。市場人士建議，或許蘋果應該考慮將主要資源集中在表現優異的處理器芯片上，以確保在高速計算時代保持競爭力，而不是被各種外圍芯片分散注意力。
哦! 它是空的。