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FREESCALE飛思卡爾MPC8349ECVVAJDB單片機的介紹、特性以及封裝引腳
MPC8349ECVVAJDB是FREESCALE/飛思卡爾生產的微控制器。MPC8349ECVVAJDB包含一個基于Power Architecture?技術的處理器核心，該技術具有用于網絡、存儲和通用嵌入式應用程序的系統邏輯。
規格：
– 處理器類型：PowerPC
– 處理器核心：e300c3
– 處理器主頻：400 MHz
– 內存控制器：DDR2 SDRAM
– 存儲器接口：NAND Flash、NOR Flash、SDRAM、SRAM
– 網絡接口：2個千兆以太網口、2個10/100以太網口
– 其他接口：USB、UART、I2C、SPI、PCI、CAN、GPIO
– 工作溫度范圍：-40C ~ +105C
– 封裝形式：TBGA-672
– 供電電壓：1.2V、2.5V、3.3V
應用領域
網絡設備
工業控制
嵌入式系統等。
MPC8349ECVVAJDB方框圖
封裝
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地平線下一代自動駕駛芯片曝光！單芯片560TOPS算力
今年9月德國慕尼黑車展期間，地平線就宣布其征程系列芯片出貨量已經增長至近400萬片，在國內智能駕駛芯片行業中量產規模“遙遙領先”。其中，面向高算力需求的征程5.單顆算力可以達到128TOPS，能夠支持L4級自動駕駛，出貨量已經突破20萬片。在出貨量進入快速增長期后，近期地平線也透露了下一代自動駕駛芯片征程6的信息。高階自動駕駛算力需求膨脹目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達的Orin-X芯片，單芯片算力達到254TOPS，是征程5的幾乎兩倍，同時英偉達下一代Thor自動駕駛芯片更是實現2000TOPS單芯片算力。另一方面，地平線此前的主力市場是以NOA功能為主的L2+高階智能駕駛應用，特別是征程2和征程3提供了高性價比的ADAS和L2+級智能駕駛方案，使得在中低端車型上被廣泛應用。而征程5是在2021年發布，2022年在理想L8 Pro車型上首發搭載。在理想產品線上，征程5被應用在L8、L7的Air和Pro版本，但頂配的MAX版本搭載了雙Orin-X加上激光雷達，在算力以及傳感器的提升下，理想AD智能駕駛功能也從Air/Pro版本的高速場景，拓展至全場景。這顯然是由于算力限制而造成的智能駕駛功能差異。隨著自動駕駛的政策進一步開放，以及在實現高速NOA之后，各大廠商今年開始也在積極推進城區NOA的落地，這些功能的實現，以及未來的OTA都需要更高的芯片算力支撐。單芯片算力560TOPS近日地平線在廣州車展期間提前透露了下一代智能駕駛芯片征程6的信息，并表示，征程6系列將會在明年4月正式發布，2024年第四季度就可以完成首批量產車型交付。與前代不同的是，征程6將會是一個系列產品，根據不同需求，覆蓋從低階到高階智能駕駛應用。其中最高配的征程6旗艦芯片將專門針對城區高階智能駕駛場景，單芯片算力高達560TOPS，同時支持BEV、Transformer等自動駕駛行業主流模型。在地平線征程系列芯片歷經三代迭代，以及百萬級別的出貨量的量產經驗下，征程6系列的平臺化設計能夠降低客戶開發成本，靈活覆蓋前視一體機到高階計算平臺的需求。同時征程6系列高度集成的片上系統集成了CPU、BPU、GPU以及全功能ASIL-D MCU，實現“四芯合一”。其中征程6旗艦CPU采用了14個Cortex-A78AE大核，算力超過350KDMIPS，使用了地平線自研的TB/s級帶寬總線，圖像處理能力達到5.3Gpps，最大支持24路攝像頭接入，支持一個甚至多個激光雷達接入，擁有強大的感知信息處理能力。值得一提的是，地平線還提到，征程6性能算力大幅提升的同時，功耗也與市場上友商的產品保持接近的水平。可以說，征程6在一定程度上是為了未來城區NOA為代表的高階智能駕駛做準備。地平線芯片產品規劃與市場總經理尹凌冰表示：“高階智能駕駛的大規模量產普及必須基于技術重構實現，征程6旗艦在實現強大且全面的產品性能的同時，更加秉承回歸理性，以極致的計算效率優化系統綜合成本，助力車企和生態伙伴打造城區高階智駕殺手級應用，引領城區NOA的大規模量產普及。”
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哦! 它是空的。