11 月 14 日消息，SK 海力士副會(huì)長(zhǎng)兼聯(lián)席 CEO 樸正浩透露，今年公司高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量為 50 萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)到 2030 年將達(dá)到每年 1 億顆。

昨日下午，在京畿道光州東谷 CC 舉行的共享增長(zhǎng)理事會(huì)高爾夫錦標(biāo)賽結(jié)束后，樸正浩在致辭中發(fā)表了上述講話。

注：共享增長(zhǎng)理事會(huì)是 SK hynix 的供應(yīng)商團(tuán)體，此次高爾夫球賽由 SK hynix 采購(gòu)部門組織發(fā)起，包括供應(yīng)商代表在內(nèi)的 100 多人參加了此次。

樸正浩在此次高爾夫球賽上分享了 HBM 的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和未來(lái)前景。他對(duì)供應(yīng)商代表說(shuō)：“由于設(shè)備投資的減少，整體上會(huì)比較困難，但我們將一起渡過(guò)難關(guān)”。他還強(qiáng)調(diào)，公司計(jì)劃按計(jì)劃于 2027 年開(kāi)始在龍仁集群工廠生產(chǎn)半導(dǎo)體。

在上月底的第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，SK hynix 表示計(jì)劃在今年的基礎(chǔ)上增加明年的設(shè)施投資。不過(guò)，該公司解釋說(shuō)，由于需求尚未完全恢復(fù)，投資擴(kuò)張的范圍將是有限的，重點(diǎn)將放在 HBM 上。

該公司表示，用于下一代 HBM3E 上 1b 制程 DRAM 的生產(chǎn)和堆疊的硅直通電壓電極（TSV）相關(guān)投資被視為重中之重。

市場(chǎng)對(duì)于 SK hynix 第四季度恢復(fù)盈利持樂(lè)觀態(tài)度。分析師認(rèn)為，由于 HBM 等高端內(nèi)存銷售強(qiáng)勁，扭虧為盈的速度將快于預(yù)期。不過(guò)，樸正浩也提醒不要對(duì)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和投資擴(kuò)張過(guò)于樂(lè)觀，他認(rèn)為“明年美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化的可能性很大?！?/p>